據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，華為不單與高通簽訂采購(gòu)意向書，其實(shí)也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購(gòu)大單，且訂單金額超過1.2億顆芯片數(shù)量；假若以華為近兩內(nèi)預(yù)估單年手機(jī)出貨量約1.8億臺(tái)來計(jì)算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過三分之二，遠(yuǎn)勝過高通。
過去華為的手機(jī)芯片幾乎都源自海思，但在美國(guó)貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)惡化，美國(guó)商務(wù)部對(duì)華為海思重重卡關(guān)之下，華為的手機(jī)只得對(duì)外采購(gòu)芯片，而全球手機(jī)芯片廠也只剩下高通、聯(lián)發(fā)科，甚至三星，也因此，近來華為轉(zhuǎn)向多次找上聯(lián)發(fā)科與高通商談合作。
高通雖然在上周自行宣布與華為簽訂合作意向書，但業(yè)界與外資圈傳出，其實(shí)華為也已經(jīng)和聯(lián)發(fā)科簽訂相同的合作意向書，尤其重點(diǎn)是，華為還與聯(lián)發(fā)科簽下超過1.2億顆的芯片采購(gòu)大單，實(shí)際上，在5G的世代，華為與聯(lián)發(fā)科的合作，是比華為和高通的合作更加密切。
惟聯(lián)發(fā)科向來不回應(yīng)任何關(guān)于華為的訊息，在上周五的法說會(huì)上，針對(duì)華為議題，聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為表示，聯(lián)發(fā)科是家守法的公司，也不會(huì)針對(duì)單一客戶做出回應(yīng)。
而Digitimes Research的調(diào)查也指出，華為正在增加第三方供應(yīng)商為其智能手機(jī)提供的移動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）的比例，以減少其子公司HiSilicon Technologies的麒麟芯片的使用，以應(yīng)對(duì)美國(guó)的貿(mào)易禁令。
他們表示，華為要保持產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，穩(wěn)定的供應(yīng)和盈利能力，必須對(duì)移動(dòng)AP進(jìn)行多次采購(gòu)，而中國(guó)供應(yīng)商可能會(huì)將1-2個(gè)供應(yīng)商添加到其智能手機(jī)AP的供應(yīng)商清單中。
雖然臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科已經(jīng)是華為的第三方5G AP供應(yīng)商，但如果美國(guó)芯片制造商能夠獲得美國(guó)的許可以運(yùn)送給華為，那么中國(guó)供應(yīng)商也有可能從高通公司購(gòu)買5G AP。
Digitimes Research進(jìn)一步指出，自2020年第二季度以來，華為已增加了對(duì)聯(lián)發(fā)科技中端天璣 800 5G SoC的購(gòu)買，以生產(chǎn)其暢享和榮耀智能手機(jī)，并且也可能在2020年下半年和2021年開始購(gòu)買聯(lián)發(fā)科技的高端5G AP。
根據(jù)報(bào)告，三星電子和中國(guó)的紫光展銳可能也是華為5G AP的替代來源，但兩家公司在向中國(guó)頂級(jí)智能手機(jī)供應(yīng)商出售芯片方面將面臨挑戰(zhàn)。三星是華為在全球智能手機(jī)市場(chǎng)上的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而展銳在技術(shù)開發(fā)方面仍落后于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
外媒：聯(lián)發(fā)科5nm處理器即將打入華為P50手機(jī)
據(jù)快科技報(bào)道，聯(lián)發(fā)科前不久公布了Q2季度及上半年財(cái)報(bào)，營(yíng)收及盈利都是大漲，創(chuàng)下了5年來最佳。在這背后，聯(lián)發(fā)科獲得華為的采購(gòu)是個(gè)重要因素，這一次聯(lián)發(fā)科還表態(tài)5nm芯片會(huì)盡快量產(chǎn)，外媒稱聯(lián)發(fā)科5G處理器將被納入華為P50供應(yīng)鏈中，這也是聯(lián)發(fā)科芯片首次打入1000美元的高端市場(chǎng)。
聯(lián)發(fā)科目前在華為的供應(yīng)鏈中主要是低端產(chǎn)品，其中4G芯片供貨比重在15%左右，不過今年底會(huì)提升到30%左右。
5G芯片方面，市場(chǎng)傳聞高通也會(huì)恢復(fù)對(duì)華為的供應(yīng)，不過聯(lián)發(fā)科依然會(huì)是供應(yīng)主力，今年5G芯片比重會(huì)從0提升到25%，明年有望提升到65%甚至75%。
受益于此，外資機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨量將會(huì)從今年的5000萬套提升到2021年的1.9億套，同比大漲280%。
不僅總的銷量大漲，聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)市場(chǎng)也會(huì)迎來重大變化，其5nm 5G芯片將會(huì)進(jìn)入華為明年上半年的旗艦機(jī)中，也就是華為新一代P50系列旗艦機(jī)。
如果成功打入P50供應(yīng)鏈，那聯(lián)發(fā)科5G芯片將首次有機(jī)會(huì)進(jìn)入1000美元級(jí)別的手機(jī)中，這也是多年來聯(lián)發(fā)科夢(mèng)寐以求的。
此前華為P系列產(chǎn)品總經(jīng)理王永剛公開透露的，P50已進(jìn)入開發(fā)階段，目前新機(jī)的開發(fā)一切順利，不會(huì)因?yàn)橥饨绲囊蛩囟萑胪?/p>
聯(lián)發(fā)科盈利創(chuàng)5年來最佳
聯(lián)發(fā)科今天舉行Q2季度說法會(huì)，公布了今年4-6月份的運(yùn)營(yíng)情況，營(yíng)收676.03 億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)11.1%，同比增長(zhǎng)9.8%，稅后凈利潤(rùn)73.1億新臺(tái)幣，環(huán)比、同比大漲25.9%、12.4%，盈利能力創(chuàng)下5年來最佳水平。
聯(lián)發(fā)科上半年?duì)I收1284.66 億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)12.4%，毛利率43.31%，年增1.96 個(gè)百分點(diǎn)，運(yùn)營(yíng)利率10.28%，年增2.13 個(gè)百分點(diǎn)，稅后凈利潤(rùn)131.14 億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)33.33%，創(chuàng)下來8個(gè)季度以來的最好記錄。
聯(lián)發(fā)科表示，Q2及上半年的毛利率、盈利創(chuàng)下5年來最佳，主要受益于5G手機(jī)芯片，還有就是Wi-Fi、電源管理芯片等消費(fèi)電子產(chǎn)品的營(yíng)收增長(zhǎng)。
雖然外發(fā)科沒有提及具體的5G客戶名單，不過今年除了傳統(tǒng)客戶OPPO、vivo、小米之外，華為加大采購(gòu)聯(lián)發(fā)科芯片也是個(gè)黑馬性質(zhì)的大事件，帶動(dòng)了聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨量大漲。
不僅Q2季度大漲，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)接下來的Q3季度業(yè)績(jī)還會(huì)再創(chuàng)新高，營(yíng)收增長(zhǎng)22-30%，達(dá)到825-879億新臺(tái)幣之間，毛利率41.5%到44.5%。