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華為助力!聯(lián)發(fā)科超越高通成國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)一哥! 原創(chuàng) 芯智訊-林子 芯智訊 昨天

2020-08-06
來(lái)源:芯智訊

  雖然目前市場(chǎng)上手機(jī)品牌仍有很多,但是手機(jī)芯片廠商卻已經(jīng)是屈指可數(shù),除了基于iOS生態(tài)的蘋果A系列處理器之外,在安卓手機(jī)市場(chǎng)的手機(jī)芯片廠商當(dāng)中,僅有高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星和紫光展銳,他們也是目前僅存的5G芯片供應(yīng)商。

  根據(jù)Digitimes的最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度,中國(guó)市場(chǎng)智能機(jī)AP(應(yīng)用處理器)的出貨量達(dá)到了1.7億件,環(huán)比增加25.8%,同比則出現(xiàn)20%的下滑。預(yù)計(jì)三季度,AP出貨環(huán)比實(shí)現(xiàn)9.3%的增長(zhǎng)。

  而在具體的市場(chǎng)份額方面,聯(lián)發(fā)科以38.3%的份額超越高通躍居第一,高通市場(chǎng)份額為37.8%。華為海思則以21.8%的占有率列第三,剩余的2.1%的市場(chǎng)應(yīng)該是被紫光展銳和三星所瓜分。

  Digitimes稱,聯(lián)發(fā)科二季度的市場(chǎng)份額之所以能夠超越高通,主要與華為的大量采購(gòu)有關(guān)。事實(shí)上,在當(dāng)前華為熱銷產(chǎn)品中,已經(jīng)有數(shù)款產(chǎn)品搭載了聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片。比如華為暢享Z 5G、華為暢享20 Pro、榮耀Play4、榮耀X10 Max、榮耀30青春版等都搭載聯(lián)發(fā)科天璣800 5G SoC。

  Digitimes還預(yù)計(jì)華為在今年下半年會(huì)繼續(xù)加大對(duì)聯(lián)發(fā)科4G、5G芯片的采購(gòu)力度,盡管這在一定程度上意味著,自家麒麟芯片的部分市場(chǎng)份額將被取代。當(dāng)然,這也是華為自研的麒麟芯片制造受阻之后的無(wú)奈之舉。而最新的傳聞也顯示,華為已經(jīng)向聯(lián)發(fā)科訂購(gòu)了1.2億顆手機(jī)芯片,而這意味著接下來(lái)聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額將會(huì)進(jìn)一步提升。

  值得一提的是,根據(jù)Digitimes的最新預(yù)測(cè)顯示,2020年5G智能手機(jī)出貨量將突破2.5億部,占據(jù)全球智能手機(jī)出貨量的20%以上。而這2.5億部5G手機(jī)當(dāng)中,僅中國(guó)就占了1.7億部,占據(jù)了全球5G智能手機(jī)近七成的份額,占比高達(dá)68%。

  報(bào)告還顯示,2020年,中國(guó)5G手機(jī)的市場(chǎng)份額將占中國(guó)智能手機(jī)總出貨量的52.7%。由于5G手機(jī)銷量強(qiáng)于預(yù)期,在新冠疫情影響之下,全年智能手機(jī)出貨量下降幅度將會(huì)縮窄至10.3%。

  據(jù)中國(guó)信通院發(fā)布報(bào)告顯示,2020年6月,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G手機(jī)出貨量1751.3萬(wàn)部,占同期手機(jī)出貨量的61.2%,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G手機(jī)累計(jì)出貨量6359.7萬(wàn)部、上市新機(jī)型累計(jì)105款,占比分別為41.5%和48.6%。

  顯然今年年底前,5G手機(jī)就將成為市場(chǎng)的絕對(duì)主流。當(dāng)然對(duì)于整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)來(lái)說(shuō),這個(gè)并不是一個(gè)增量市場(chǎng),而是一個(gè)存量替代的市場(chǎng)。因此,這對(duì)于原本就在手機(jī)芯片市場(chǎng)占據(jù)較大份額的高通來(lái)說(shuō),將是一個(gè)挑戰(zhàn)。相比之下,這對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō),則是一個(gè)很好的利用5G芯片來(lái)進(jìn)行彎道超車的機(jī)會(huì)。

  雖然在去年聯(lián)發(fā)科的天璣5G系列芯片推出之時(shí),受了市場(chǎng)的冷遇。但是由于美國(guó)升級(jí)對(duì)華為的制裁,使得華為自研芯片制造受限,而為了保障手機(jī)的出貨,華為也不得不加大對(duì)于第三方5G芯片的采購(gòu),而對(duì)于華為來(lái)說(shuō),可選的供應(yīng)商僅有聯(lián)發(fā)科、三星和紫光展銳,但是從綜合性能、成本以及支持力度上來(lái)看,目前聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片無(wú)疑是最好的選擇。

  另外,由于中美摩擦的加劇,今年以來(lái),OPPO、vivo、小米等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商也開始力挺聯(lián)發(fā)科。

  可以說(shuō),在華為等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的助力之下,聯(lián)發(fā)科今年有望坐穩(wěn)5G手機(jī)芯片市場(chǎng)一哥的寶座。

  編輯:芯智訊-林子

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