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華為大量采購聯(lián)發(fā)科芯片不代表它會放棄自主芯片

2020-08-08
來源: 柏銘007

華為近期向聯(lián)發(fā)科訂購了1.2億顆芯片,而近期它發(fā)布的六款手機均采用了聯(lián)發(fā)科芯片,沒有搭載海思麒麟芯片的新手機推出,似乎華為海思的芯片被放棄了,柏銘科技認為華為不會輕易放棄華為海思,因為華為海思是它的核心競爭力,它或許會繼續(xù)為華為海思尋找新的出路。

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華為海思對于華為來說非常重要,正是依靠華為海思芯片,華為手機才打造出自己的差異化競爭優(yōu)勢,在手機芯片技術(shù)上屢屢超越手機芯片老大高通,讓眾多手機企業(yè)無法與華為手機競爭。

在本次由美國帶來的影響,華為海思更是沖鋒在前,研發(fā)了電源管理芯片、射頻芯片等多種芯片,推動華為手機自主芯片提升到超過五成,幫助華為渡過艱難時刻,可以說美國的影響進一步凸顯出華為海思的重要性。

如今的華為海思除了在手機芯片方面為華為手機提供支持之外,還涉及到了電視芯片、服務(wù)器芯片、PC處理器等多個行業(yè),為華為的業(yè)務(wù)多元化發(fā)展提供強大支撐。據(jù)悉華為在電視芯片市場已占有六成市場份額,在服務(wù)器市場已居于國內(nèi)前三強,在PC市場已居于國內(nèi)前二,可以說華為海思正扮演越來越重要的角色。

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華為海思如此重要,不過目前臺積電和中芯國際都表示9月份之后很大可能無法為華為海思代工芯片,那么華為又將會如何延續(xù)華為海思的生命呢?

在芯片設(shè)計方面,目前華為與多個芯片企業(yè)都有合作,或許它借助這種合作延續(xù)華為海思的技術(shù)研發(fā)力量,確保華為海思的技術(shù)不會落后,以此解決了芯片設(shè)計方面技術(shù)提升問題。

對于芯片制造方面,華為近期大舉招募光刻工程師以及其他芯片制造人才,這或許代表著它將會建設(shè)自己的芯片制造廠。在全球企業(yè)當中,三星當年正是從芯片設(shè)計著手,然后進入芯片制造,到如今成為知名的IDM芯片廠商,在芯片制造工藝方面與臺積電成為全球領(lǐng)先者,華為走的或許正是三星的道路。

華為從16nm至7nm工藝都與臺積電合作研發(fā),具有一定的芯片制造工藝研發(fā)經(jīng)驗,如此也有利于它進入芯片制造行業(yè),或許它會用幾年時間建設(shè)出自己的芯片制造廠,最終擁有從芯片設(shè)計到芯片制造一條龍的技術(shù)能力。

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當然這一切都需要時間,然而華為手機的業(yè)務(wù)需要延續(xù),這或許就是華為大舉與聯(lián)發(fā)科合作,訂購巨量芯片的原因,通過向聯(lián)發(fā)科采購芯片確保了華為手機的生存,保持了業(yè)務(wù)的持續(xù)經(jīng)營,然后再依靠這些業(yè)務(wù)賺來的利潤推進芯片制造業(yè)務(wù)。

從過去一年多時間可以看到,面對重重困難,華為沒有選擇屈服,而是迎難而上,解決了一個又一個難題,如今面對芯片制造難題,相信它也不會輕易屈服,或許經(jīng)歷了如此多的困難之后,華為會變得更強。


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