雖然現(xiàn)在各大品牌手機(jī)不并不少，但可供手機(jī)用的處理器品牌卻并不多。蘋(píng)果的A系列、華為的麒麟都不外賣，三星的Exynos也很少外賣，所以大多數(shù)手機(jī)廠商都是選擇聯(lián)發(fā)科或高通的處理器。曾經(jīng)聯(lián)發(fā)科處理器的銷量占比也位居國(guó)內(nèi)第一，后來(lái)卻被高通超越。

根據(jù)Digitimes的數(shù)據(jù)，今年第二季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)中，AP（應(yīng)用處理器）的出貨量達(dá)到了1．7億件，環(huán)比增加25．8％，同比下降20％。預(yù)計(jì)在第三季度，AP的出貨量還將實(shí)現(xiàn)9．3％的增長(zhǎng)。在各品牌芯片出貨量排行中，聯(lián)發(fā)科終于再度超越高通，以38．1％的份額位列第一，高通份額占比為37．8％，緊隨其后。華為的海思麒麟銷量占比為21．8％，位列第三。

Digitimes認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科芯片銷量能夠超越高通，華為的加單尤為重要。今年的天璣系列5G處理器得到了各大手機(jī)廠商的喜愛(ài)，華為也有多款機(jī)型搭載了該芯片。

另外，Digitimes的報(bào)告還指出，今年下半年華為還將繼續(xù)加大對(duì)聯(lián)發(fā)科4G、5G芯片的采購(gòu)力度。這意味著海思芯片的市場(chǎng)占比將會(huì)降低，而聯(lián)發(fā)科芯片的市場(chǎng)占比還將進(jìn)一步提高，或許能夠與高通驍龍拉開(kāi)差距。