前言：

伴隨著5G和AI點燃新的藍(lán)海市場，叱咤PC和智能手機(jī)時代的巨頭也在變革中萌生出新的創(chuàng)新意識和整合條件，手機(jī)與電腦的融合時代或?qū)⒌絹怼?/p>

多屏協(xié)作下的手機(jī)電腦關(guān)系

流行的多屏協(xié)同工具，是同時結(jié)合了文件傳輸、跨屏復(fù)制、屏幕鏡像等思路，手機(jī)和電腦開始真正走向融合。

手機(jī)和電腦還可以共享剪貼板，就像蘋果的 Handoff一樣。Huawei Share 把手機(jī)和電腦的聯(lián)動幾乎做到了極致，傳文件、傳錄屏的操作簡化成了搖一搖、碰一碰。

對于可能很快可能就要出現(xiàn)的手機(jī)＋PC融合產(chǎn)品，比起軟件層面上的兼容性，硬件性能是否足夠高或許才是應(yīng)該擔(dān)心的因素。

蘋果自研Apple Silicon芯片

今年6月，蘋果正式公布了基于自研體系“Apple Silicon”芯片家族將逐步取代x86架構(gòu)處理器，成為其未來筆記本電腦與臺式機(jī)的性能核芯。

此言一出行業(yè)震驚，因為這不僅意味著蘋果堅持多年的處理器自研架構(gòu)，終于在性能層面上追上了傳統(tǒng)x86體系的腳步。

在發(fā)布會后提供給開發(fā)者們的樣機(jī)中，安裝的是頻率及功耗設(shè)定與新款iPad Pro完全一致的A12Z芯片，而它在各項測試中已經(jīng)表現(xiàn)出了足夠好的性能。

因為此前蘋果用在iPad Pro以及Apple Silicon開發(fā)機(jī)里的處理器TDP高達(dá)18W，差不多是手機(jī)里主控芯片的三倍，甚至比很多低功耗筆記本處理器的TDP都是要更高。

但是在一段時間內(nèi)，英特爾處理器的Mac和ARM架構(gòu)處理器的Mac將共同存在，漸漸進(jìn)行過渡。蘋果預(yù)計，這需要兩年左右的時間。

Mac電腦內(nèi)部的芯片能夠被顯著整合。原本的Mac電腦中，所需要的芯片是：CPU ＋ GPU ＋ T2。而在現(xiàn)在的電腦中，只需要使用一個蘋果芯片就可以了。

這樣的好處，就是去掉了很多多個芯片之間合作的麻煩，讓電腦運行的流程流暢了許多。

三星開發(fā)Exynos 1000系列芯片

三星可能在個人電腦中采用基于ARM架構(gòu)的自研芯片。目前正在開發(fā)的Exynos 1000系列芯片也將成為他們旗下首款“跨平臺芯片”，既用于旗艦手機(jī)，同時也會適配Windows on ARM電腦操作系統(tǒng)。

假如三星在Exynos 1000上實現(xiàn)了對手機(jī)和PC系統(tǒng)的全兼容，比較大的可能性也會是手機(jī)上采用低功耗版本，而在PC上則是高功耗甚至核心數(shù)更多的“滿血版”。

據(jù)悉，這款處理器將采用5nm工藝制造，雖然目前三星還沒有確定新的SoC如何命名，但可以肯定的是，這款Exynos 1000的出現(xiàn)，會讓高通無比難受。

據(jù)了解，Exynos 1000所搭載GPU的架構(gòu)便是AMD RDNA，即AMD RX 5x00系列同款PC端顯卡平臺。

多項綜合基準(zhǔn)測試表明，AMD RDNA架構(gòu)的GFXBench測試成績高于Adreno 650。而此前也有媒體表示，即將發(fā)布的三星Exynos 992在運算性能方面也將比驍龍865提升1—3％。

近日三星方面正與同樣為韓國廠商的汽車制造商現(xiàn)代起亞進(jìn)行深度合作，而合作的方向就是三星將會為現(xiàn)代起亞的電動汽車提供自家的Exynos芯片支持，從而實現(xiàn)Exynos從手機(jī)終端到汽車平臺的跨越。

但三星的自研芯片之路并非一帆風(fēng)順，根據(jù)最新報告，三星在5nm芯片產(chǎn)量上面臨困難，因此Exynos 1000可能會推遲。也就是說，采用三星定制芯片的Windows PC大概要等到2021年末才能正式上市。

預(yù)計積極擁抱ARM架構(gòu)處理器的將是以三星、華為、蘋果這些CT企業(yè)為主，而在PC市場占據(jù)優(yōu)勢的聯(lián)想、惠普等IT企業(yè)可能會猶豫。

手機(jī)巨頭為PC芯片行業(yè)洗牌

三星和蘋果這兩大芯片巨頭的崛起，或許成為PC芯片行業(yè)格局洗牌的一個變量。

去年高通發(fā)布了支持PC平臺的芯片，也是基于ARM架構(gòu)，能夠運行微軟的Windows10系統(tǒng)。在高通的PC芯片發(fā)布后，微軟發(fā)布了采用該芯片的 Surface Pro X產(chǎn)品。

客觀地說，PC芯片領(lǐng)域也是一個技術(shù)壁壘很高的行業(yè)。雖說微軟會給予高通和三星軟件層面的支持，但短期內(nèi)高通和三星很難與英特爾競爭，打破PC芯片行業(yè)的市場格局更是無從談起。

結(jié)尾：

對于可能很快可能就要出現(xiàn)的手機(jī)＋PC融合產(chǎn)品，比起軟件層面上的兼容性，硬件性能是否足夠高或許才是應(yīng)該擔(dān)心的因素。