芯片代工被堵死，外購(gòu)芯片遭遇狙擊，自建生產(chǎn)線(xiàn)道阻且長(zhǎng)，華為短期之內(nèi)還可以如何緩解芯片之急？

華為芯片遭遇新狙擊，從第三方購(gòu)買(mǎi)芯片的“曲線(xiàn)救國(guó)”方式或?qū)⑹茏琛?/p>

變本加厲，美國(guó)擬切斷華為外購(gòu)芯片方案

據(jù)悉，美國(guó)新發(fā)布的、立即生效的修正案“進(jìn)一步限制了華為獲得使用美國(guó)軟件或者技術(shù)開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)的同等芯片”。

具體來(lái)看，美國(guó)商務(wù)部提出的“國(guó)外直接產(chǎn)品規(guī)則（Foreign－produced Direct Product，F(xiàn)DP）”最新版規(guī)范定義如下：

第一，使用美國(guó)技術(shù)或軟件作為基礎(chǔ)的外國(guó)產(chǎn)品，且該外國(guó)產(chǎn)品用于生產(chǎn)或開(kāi)發(fā)任何零件 part、組件component、設(shè)備equipment都是被禁止的。再者，處于實(shí)體清單中的華為相關(guān)子公司也同樣不能做上述舉動(dòng)；第二，處于實(shí)體清單上的華為相關(guān)子公司，也禁止扮演采購(gòu)者、中間收貨人、最終收貨人、最終用戶(hù)的角色。

與新規(guī)則一起公布的，還有38個(gè)華為分支機(jī)構(gòu)（多為云服務(wù)相關(guān)）被納入美國(guó)實(shí)體清單的公告。截至目前，被列入美國(guó)“實(shí)體名單”的華為子公司已達(dá)152家。

針對(duì)新公告，商務(wù)部長(zhǎng)Wilbur Ross提到，華為及其海外分支機(jī)構(gòu)加大了從美國(guó)購(gòu)入軟件技術(shù)及先進(jìn)半導(dǎo)體的力度，“由于我們限制了華為使用美國(guó)技術(shù)的機(jī)會(huì)，這家公司轉(zhuǎn)而與第三方合作，以損害美國(guó)國(guó)家安全和外交政策利益的方式利用美國(guó)技術(shù)。新的、多管齊下的行動(dòng)表明了我們對(duì)阻止華為行動(dòng)的持續(xù)承諾?！?/p>

依據(jù)目前的情況來(lái)看，若華為想從使用了美國(guó)技術(shù)的芯片制造商處購(gòu)買(mǎi)芯片，需得美國(guó)商務(wù)部的審批，拿到許可證。

包圍圈愈加縮緊，華為芯片何去何從？

自去年5月美國(guó)政府“出手”以來(lái)，華為芯片業(yè)務(wù)的動(dòng)態(tài)就一直受到業(yè)界的關(guān)注，其所受限制也是肉眼可見(jiàn)的愈加收緊。

2019年5月，特朗普政府簽署行政命令，要求美國(guó)進(jìn)入緊急狀態(tài)，且美國(guó)企業(yè)不得使用對(duì)國(guó)家安全構(gòu)成風(fēng)險(xiǎn)的企業(yè)所生產(chǎn)的電信設(shè)備，并將華為及其70家關(guān)聯(lián)企業(yè)列入“實(shí)體清單”，禁止華為在未經(jīng)政府批準(zhǔn)的情況下從美國(guó)企業(yè)獲得元器件和相關(guān)技術(shù)。

而在一年之后，特朗普將這一禁令的時(shí)限延長(zhǎng)至2021年5月，同時(shí)也宣布了一項(xiàng)新的計(jì)劃，即限制華為使用美國(guó)技術(shù)和軟件在國(guó)外設(shè)計(jì)和制造其被半導(dǎo)體的能力。

這一禁令意味著什么？意味著華為通過(guò)臺(tái)積電等非美國(guó)企業(yè)代工生產(chǎn)芯片以實(shí)現(xiàn)“曲線(xiàn)救國(guó)”的策略也行不通了。

隨著這一禁令將于9月14日開(kāi)始正式實(shí)施，臺(tái)積電方面也宣布9月14日后“斷供”華為后，曾經(jīng)有一段時(shí)間內(nèi)，中芯國(guó)際被業(yè)界和市場(chǎng)寄予希望，希望它能夠成為臺(tái)積電的替代方案，為華為代工麒麟芯片。不過(guò)鑒于中芯國(guó)際現(xiàn)有設(shè)備中美國(guó)技術(shù)占比較高，受限于美國(guó)禁令，其也將面臨與臺(tái)積電一樣的狀況。

就在此前舉辦的“中國(guó)信息化百人會(huì)2020峰會(huì)”上，余承東也首次正面承認(rèn)，美國(guó)制裁后，華為將無(wú)法制造出新的、功能強(qiáng)大的芯片。

在“無(wú)人代工芯片”的窘境下，為了緩解芯片上的急迫，華為短期之內(nèi)只能選擇從外部購(gòu)買(mǎi)芯片。此前有消息傳，華為已經(jīng)與高通簽訂了采購(gòu)意向書(shū)，并與聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向與采購(gòu)大單，涉及1．2億顆芯片。然而隨著美國(guó)最新公告的發(fā)出，華為外購(gòu)芯片這一“曲線(xiàn)救國(guó)”的方式也遭到了狙擊。

目前可以了解到的是，若華為向高通下訂單，需得通過(guò)美國(guó)商務(wù)部拿到許可證。至于聯(lián)發(fā)科等，Canalys分析師賈沫表示，此次發(fā)布的文件中并沒(méi)有闡明如何定義“basis”，所以聯(lián)發(fā)科、三星等芯片制造商是否被包含在內(nèi)還需要進(jìn)一步的解讀。如若聯(lián)發(fā)科等被納入規(guī)則范圍內(nèi)，華為在芯片業(yè)務(wù)所面臨的艱難程度也將進(jìn)一步提高。

芯片代工被堵死，外購(gòu)芯片遭遇狙擊，自建生產(chǎn)線(xiàn)道阻且長(zhǎng)，短期之內(nèi)，華為芯片業(yè)務(wù)又該何去何從？