昨天，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了全球前十大晶圓代工廠第三季度的營收排名預(yù)測。雖然總體格局沒有變化，但是這一季度的排名與以往還是有所不同，那就是中國大陸和中國臺灣地區(qū)的五大晶圓代工廠同時表現(xiàn)出了強勁的發(fā)展勢頭，營收同比都呈現(xiàn)出了兩位數(shù)的增長。

　　從下圖可以看出，排在前五的廠商依然沒有變化，但是競爭態(tài)勢顯得愈加激烈。龍頭臺積電的市占率在原來的基礎(chǔ)上，又有了提升，今年第一季度，臺積電的市占率達到51%，三星則為18%，而從預(yù)測的第三季度情況來看，臺積電市占率將進一步提升，達到53.9%，而三星的則下降到17.4%。這主要是因為臺積電的7nm制程工藝更成熟了，客戶訂單不斷提升，更重要的是，該公司的5nm制程將在第三季度大規(guī)模量產(chǎn)，對營收的貢獻開始凸顯出來，而三星的5nm制程量產(chǎn)情況并不明朗，這在很大程度上形成了此消彼長的態(tài)勢，使得這兩強之爭將以臺積電更勝一籌為第三季度，乃至于2020全年畫上句號。就看明年三星的反擊情況了，特別是其投入大量資金擴充的新5nm工廠，希望在2021年能有突出表現(xiàn)，以縮小與臺積電的市占率差距。

　　圖源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院

　　除了前兩名競爭激烈之外，排在第三和第四的兩家廠商之間的差距也越來愈小，從上圖可以看出，格芯和聯(lián)電的市占率已經(jīng)持平，格芯只是以營收額的微弱優(yōu)勢繼續(xù)留在了第三的位置，不過，以這種勢頭發(fā)展下去，自2009年從AMD獨立出來，就一直穩(wěn)定在全球晶圓代工廠商前三位的格芯，在進入2021年以后，能否保住這一位置，要畫一個大大的問號了。特別是聯(lián)電追趕的勢頭非常之迅猛，從圖中可以看出，預(yù)測的該公司第三季度營收同比增長將達到23%，與格芯的-3%形成鮮明對比，這在很大程度上得益于進入2020年以來，全球IC市場對8英寸晶圓產(chǎn)能的渴求與日俱增，而8英寸正是聯(lián)電的強項所在。

　　中芯國際第五名的位置依然穩(wěn)固，不過要追上前邊兩家廠商，任務(wù)一如既往的艱巨。

　　排名后五位廠商的市占率比較平均，相互之間差距很小。但該預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，這五家雖然市占率相差無幾，但第三季度營收的同比增長情況相差巨大，而中國臺灣的力積電和世界先進同比增長率都超過了20%，大幅領(lǐng)先于其它三家。

　　總體來看，無論是歐美，還是亞洲地區(qū)，下半年都是電子半導(dǎo)體市場旺季，市場對IC需求的提升帶動晶圓代工產(chǎn)能穩(wěn)定提升，按照拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù)測，今年第三季度全球前十大晶圓代工廠營收總額將增長14%。在疫情肆虐的2020，我們將迎來一個IC外包生產(chǎn)的豐收年。

　　而在所有晶圓代工廠商當(dāng)中，來自中國臺灣和中國大陸的五家表現(xiàn)異常突出，按照這一預(yù)測榜單，臺積電、聯(lián)電、中芯國際、力積電，以及世界先進的營收同比都呈現(xiàn)了兩位數(shù)增長，其中，力積電的增長率達到了26%，五家中最高。

　　臺積電

　　目前來看，臺積電營收主力為7nm制程，產(chǎn)能維持滿載狀態(tài)。上周，該公司宣布截止到7月，其7nm良品芯片（good die）累計出貨量已超過10億顆。同時，臺積電優(yōu)化7nm制程后推出的6nm已經(jīng)開始進入生產(chǎn)階段，并采用先進的極紫外光（EUV）技術(shù)取代部份浸潤式光刻掩模。蘋果、華為海思、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、賽靈思、英偉達、博通等均是臺積電7nm客戶。

　　5nm制程在2020年第三季度開始計入營收，5nm制程全年度營收占比以8%為目標(biāo)的情況下，預(yù)計第三季度5nm營收占比將達16%。

　　9月15日之后臺積電就不能再給華為海思出貨了，目前，臺積電正在開足馬力生產(chǎn)華為的麒麟9000芯片，其采用了目前最先進的5nm制程工藝，預(yù)計下個月就會正式發(fā)布，比蘋果A14還要早一個月左右。而蘋果最新的A14處理器也采用了臺積電的5nm工藝。

　　臺積電一向?qū)蛻?，特別是大客戶傾力投入服務(wù)，華為海思就是典型代表，由于華為受到國際貿(mào)易限制，華為與臺積電緊密合作，在9月15日之前可以確保年底之前的芯片量，不論是5nm制程的麒麟9000，還是7nm、16nm以及海思TWS耳機用的28nm芯片，都可以在最后期限前正常交付。

　　9月以后，臺積電將被迫失去華為這一大客戶，這樣，雙方早先協(xié)定的5nm產(chǎn)能將釋放出來，給其它IC設(shè)計大廠提供了機會。高通、AMD、聯(lián)發(fā)科、NXP等客戶紛紛加速轉(zhuǎn)向5nm制程工藝，華為海思釋放出的產(chǎn)能正好能夠滿足這些廠商的需求。而且，后續(xù)5nm訂單還在不斷涌入臺積電，因此，該公司還在不斷擴充5nm產(chǎn)能，目前的產(chǎn)能是6萬片晶圓/月，南科工業(yè)園的Fab 18工廠P3工程將于今年第四季度量產(chǎn)，明年第二季度P4工程還會進一步增加約1.7萬片晶圓/月的產(chǎn)能。

　　隨著這些工廠的擴產(chǎn)，臺積電的5nm產(chǎn)能將從目前的6萬片晶圓/月，提升到接近11萬片/月。這將對在后面追趕的三星再一次產(chǎn)生巨大壓力。

　　聯(lián)電

　　很長一段時間以來，聯(lián)電8英寸客戶需求都非常強勁，產(chǎn)能吃緊，特別是電源管理芯片、MOSFET、主動式保護元件等客戶投片量逐月攀升，近期正陸續(xù)與客戶談明年漲價的可能。可見，產(chǎn)能吃緊狀況可能持續(xù)到2021年，目前透過調(diào)漲部分代工價格的策略，將有助于推升其第三季度整體營收。

　　同時，聯(lián)電12英寸廠訂單也同步涌進，其中，聯(lián)發(fā)科緊急增加聯(lián)電22nm下單量，還有瑞昱主動式降噪無線藍牙耳機IC、擴充底座控制IC訂單涌入。

　　另外，三星手機ISP處理器將從9月開始追加聯(lián)電12英寸廠投片量，估計總量將達1萬片，而且三星28nm制程的OLED驅(qū)動芯片需求增加，聯(lián)電12英寸廠在持續(xù)接單。

　　同時，聯(lián)電80nm、90nm制程受惠TDDI芯片投單量增加，在三星、聯(lián)發(fā)科、瑞昱等大客戶訂單帶動下，推升其12英寸廠本季產(chǎn)能利用率同步滿載。

　　聯(lián)電表示，今年第二季度產(chǎn)能利用率提高到了98%，晶圓出貨量達到222萬片約當(dāng)8英寸晶圓。該公司預(yù)計其第三季度業(yè)績與第二季度基本持平，晶圓出貨及平均售價也與上季持平。第三季度產(chǎn)能利用率維持在94%~96%之間。

　　中芯國際

　　中芯國際九成以上收入來自28nm以上的成熟制程產(chǎn)品，由于2019年的基期較低，預(yù)估2020年第三季度營收同比增長16%。由于接收了華為海思的訂單，因此，今年9月15日之后，中芯國際目前最先進制程14nm的接單情況會受到業(yè)界的高度關(guān)注，而這也將在很大程度上決定該公司在接下來兩個季度的營收情況。

　　力積電與世界先進

　　近些年，在其傳統(tǒng)DRAM業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，力積電的晶圓代工業(yè)務(wù)持續(xù)擴展，行業(yè)排名已經(jīng)攀升到了第七的位置，非常值得贊許。該公司的TDDI、CIS、PMIC、功率器件（MOSFET、IGBT）等代工需求持續(xù)增加，特別值得注意的是，該公司第三季度營收年增長率達到26%，是前十名當(dāng)中最高的。力積電正在透過調(diào)升代工價格與提高產(chǎn)能利用率，來緩解訂單壓力。

　　世界先進因新加坡廠加入營運，帶動晶圓出貨增加；加上大尺寸DDI、PMIC需求大幅增長，在8英寸產(chǎn)能滿載的情況下，預(yù)計第三季度營收年增長達21%。

　　世界先進第二季度各制程產(chǎn)品營收均為正增長，其中0.25μm、0.5μm隨著多項電源管理產(chǎn)品客戶增加，營收貢獻均遞增1個百分點，分別為14%和23%。隨著客戶對Data center、Server、Smart Phone等電源管理產(chǎn)品以及電視、電腦面板驅(qū)動IC的晶圓需求增加，電源管理占整體營收比重由55%遞增至57%，大面板驅(qū)動IC類別占整體營收比重由26%遞增至27%。

　　預(yù)計該公司第三季度收入介于新臺幣80億元至84億元，毛利率介于31%-33%。為了滿足客戶持續(xù)增長的需求，世界先進決議新加坡廠擴充1萬片產(chǎn)能，總金額約為新臺幣19億元資本支出計劃，今年先動資12億元，剩余7億元將于2021年度執(zhí)行。這樣，該公司新加坡廠產(chǎn)能將由目前的每月3萬片，到2021上半年增加至每月4萬片。

　　結(jié)語

　　鑒于當(dāng)下晶圓代工業(yè)的火爆景象，有機構(gòu)發(fā)布了研究報告，看好這一勢頭將延續(xù)到2021年，預(yù)期臺積電、聯(lián)電、中芯國際、世界先進明年營收將分別增長15%、3%、6%和6%。而這些廠商都來自中國臺灣和中國大陸地區(qū)，勤勞的中國人正在將晶圓代工業(yè)進一步發(fā)揚光大。