前言：
在國產(chǎn)替代大趨勢下，沒有IP，基本就沒有芯片。中國想要實(shí)現(xiàn)自主IP，路途仍漫漫，可吾將求索，亦需努力前行。
“中國芯片IP第一股”終上市
2020年8月18日，芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯原股份”）正式在上海交易所科創(chuàng)板掛牌上市。
上市后，芯原股份成為科創(chuàng)板集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)中重要的一員，公司依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)。
IPO后，VeriSiliconLimited持股16．1171％，香港富策持股為8．6582％，國家集成電路基金持股為7．1864％，小米基金持股為5．6269％。
公司本次上市募集資金將重點(diǎn)投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域，包括“智慧可穿戴設(shè)備的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，“智慧汽車的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，“智慧家居和智慧城市的IP應(yīng)用方案和芯片定制平臺”，“智慧云平臺系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“研發(fā)中心升級項(xiàng)目”。
小米從造芯到投芯
2019年3月29日，芯原微電子向上海證監(jiān)局遞交了輔導(dǎo)備案申請，預(yù)示著進(jìn)入沖刺科創(chuàng)板的跑道。
隨后在2019年6月27日，芯原微電子對外宣布，湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）等對其進(jìn)行增資。增資后，湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）持股6．2521％。
就在芯原微電子上市前的最后一輪融資中，湖北小米長江實(shí)業(yè)基金合伙企業(yè)背后的股東發(fā)起人引人關(guān)注，它就是小米科技有限公司。正因此，小米成為了芯原微電子的第四大股東。
未來，芯原微電子與小米之間會否在投資關(guān)系之外，產(chǎn)生更多產(chǎn)品應(yīng)用層的碰撞火花，不得而知。但能預(yù)測到的是，小米參投背后，不單單會獲得芯原微電子上市帶來的投資收益，還會對其AIoT戰(zhàn)略的加速落地，帶來一定的增勢。
未來，公司將持續(xù)保持對半導(dǎo)體IP的研發(fā)投入，并擇機(jī)進(jìn)行投資或并購，以擴(kuò)充核心半導(dǎo)體IP儲備；同時(shí)還將不斷升級基于先進(jìn)工藝的系統(tǒng)級芯片定制平臺（包括基礎(chǔ)和應(yīng)用軟件平臺），打造面向數(shù)據(jù)中心、可穿戴設(shè)備、智慧城市和智慧家居、智慧汽車等應(yīng)用領(lǐng)域的芯片核心技術(shù)平臺。
芯原目前亮點(diǎn)與挑戰(zhàn)
芯原是2019年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)提供商。
目前公司營收主要來自于兩部分，一個(gè)是平臺化的芯片定制業(yè)務(wù)，包括芯片設(shè)計(jì)和芯片量產(chǎn)；另一個(gè)則是芯片IP授權(quán)業(yè)務(wù)，收入來自授權(quán)費(fèi)和IP設(shè)計(jì)完成的相應(yīng)產(chǎn)品銷售使用費(fèi)。
從毛利率看，2019年公司一站式芯片定制業(yè)務(wù)毛利率僅為13．66％，而芯片IP授權(quán)業(yè)務(wù)毛利率高達(dá)94．78％。
從以上分析中不難看出，芯原股份已經(jīng)建立起了一定的技術(shù)壁壘。但距離其成為行業(yè)巨頭，依然困難重重。
芯原在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)和IP授權(quán)等方面已有積累，并形成全球范圍內(nèi)的行業(yè)品牌，這種行業(yè)變化為芯原帶來了重要發(fā)展機(jī)遇。
①芯原有著獨(dú)特的經(jīng)營模式：芯片設(shè)計(jì)平臺即服務(wù)模式。SiPaaS模式是指基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺，為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)的一種商業(yè)模式。
該種經(jīng)營模式使得公司集中力量于自身最為擅長的技術(shù)授權(quán)和研發(fā)平臺輸出，市場風(fēng)險(xiǎn)和庫存風(fēng)險(xiǎn)壓力較小，這種模式導(dǎo)致半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)毛利率極高。
②在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)方面，公司已擁有14nm／10nm／7nm FinFET和28nm／22nm FD－SOI制程芯片的成功設(shè)計(jì)流片經(jīng)驗(yàn)，并已開始進(jìn)行5nm FinFET芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)和新一代FD－SOI工藝節(jié)點(diǎn)芯片的設(shè)計(jì)預(yù)研，這兩種技術(shù)都是晶體管進(jìn)一步縮小所需要發(fā)展的核心手段。
然而，在芯片IP市場上，ARM無疑是王者，有著40．9％的市占率。在去年市占率排名前十的公司中，僅有一家中國企業(yè)，芯原股份市占率為1．8％，排名第七。
縱觀全球芯片市場，芯原股份在市場中的占比不足2％，大部分份額由英美企業(yè)獨(dú)占，芯原股份在全球中央處理器（CPU）IP等薄弱的環(huán)節(jié)中缺乏話語權(quán)。
未來要邁過的幾個(gè)檻
①持續(xù)大量研發(fā)投入帶來的虧損是芯原股份面臨的第一道坎。在芯片IP行業(yè)，大多數(shù)公司研發(fā)費(fèi)用占營收比例在30％到40％這一區(qū)間，個(gè)別公司在某些年份甚至能達(dá)到70％。ARM由于規(guī)模效應(yīng)，這一比例可以壓低至30％以下。
2016年到2019年，芯原股份研發(fā)費(fèi)用占營收比例在37％到30％之間波動，這一比例并不算高，但已經(jīng)讓公司不堪重負(fù)。
然而，大量研發(fā)人員開支并沒有為公司換來高速增長，從2016年到2019年，芯原股份營收復(fù)合增速僅為16．7％。
2019年人均創(chuàng)收為143萬元，遠(yuǎn)低于A股半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司人均創(chuàng)收中位數(shù)234萬元。由此看，芯原股份研發(fā)轉(zhuǎn)化效率現(xiàn)階段偏低。
②芯原在美國，歐洲和日本設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，并正在積極拓展海外業(yè)務(wù)。報(bào)告期內(nèi)，公司海外收入分別為6．84億元，7．31億元，7．8億元和3．66億元，分別占公司營業(yè)總收入的82．14％，67．65％，73．75％和60．21％。
但公司海外收入占比較大，海外市場受政策法規(guī)變動、政治經(jīng)濟(jì)局勢變化、知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)等多種因素影響，若公司不能及時(shí)應(yīng)對海外市場環(huán)境的變化，會對海外經(jīng)營的業(yè)務(wù)帶來一定的風(fēng)險(xiǎn)。
目前，中國半導(dǎo)體市場自給率僅有 12．2％，預(yù)計(jì) 2027 年有望達(dá)到 31．2％，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化具有較大空間。
③未決訴訟產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)，2019年11月19日，香港比特以芯原香港違反協(xié)議約定，提供的產(chǎn)品有缺陷、沒有合理地切合該類產(chǎn)品通常被需求的目的以及不具備可銷售質(zhì)量，違反了雙方協(xié)議內(nèi)明示及／或暗示的條款及／或條件為由，將芯原香港訴至香港特別行政區(qū)高等法院原訟法庭，要求芯原香港賠償其損失2508萬美元及利息、訟費(fèi)等其他有關(guān)費(fèi)用。
結(jié)尾：
中國半導(dǎo)體市場規(guī)模正不斷擴(kuò)大。到2027年，中國半導(dǎo)體市場規(guī)模將占到全球市場總規(guī)模的61．93％?？梢灶A(yù)見，芯原股份作為中國第一的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)企業(yè)，未來還有廣闊的發(fā)展前景。