今年的 5G 處理器天璣系列賣得不錯，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績也創(chuàng)造了 5 年來的新高，營收、盈利都在改善。不過下一步的動向大家恐怕很難猜到，他們竟然要跟 AMD 合作了。

供應鏈消息人士 ＠手機晶片達人爆料，為了分散手機業(yè)務集中的風險，聯(lián)發(fā)科也在開拓新的市場，現(xiàn)在內部確認接下了 AMD 的 PC／NB 晶片組的委托開發(fā)計劃。

這是指的什么？顯然說的是 AMD 的芯片組外包會轉向聯(lián)發(fā)科，目前 AMD 的芯片組外包是祥碩負責的。

除了去年的 X570 首發(fā) PCIe 4.0 有技術困難改為 AMD 親自上陣之外，祥碩從 2017 年就承包了 AMD 的芯片組設計業(yè)務，300 系列、400 系列到今天的 500 系列（除 X570 之外）都是祥碩設計的。

不清楚 AMD 為何會考慮轉單，芯片組不是多難也不是太大的業(yè)務，按說沒必要折騰。

不過與祥碩相比，聯(lián)發(fā)科在設計能力上顯然更勝一籌，對 AMD 的芯片組業(yè)務幫助更大。

此外，從爆料來看，聯(lián)發(fā)科與 AMD 的合作不止于芯片組，AMD 的 5G 上網(wǎng)模塊也是跟聯(lián)發(fā)科合作的 —— 當然，Intel 的 5G 上網(wǎng)模塊也是聯(lián)發(fā)科的，估計順手就一起做了兩家的，反正 PC 平臺通用。

如果確定是聯(lián)發(fā)科負責 AMD 的芯片組外包設計，那今年也沒可能了，500 系列已經發(fā)完了，年底可能還會有 600 系芯片組，不過這個應該還是繼續(xù)由祥碩操刀。

聯(lián)發(fā)科的芯片組至少要從明年的 700 系列開始了，不知道是否會首發(fā) PCIe 5.0 呢？