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Counterpoint:華為麒麟芯片在大陸市占高達41%,但未來不確定

2020-09-17
來源:半導體行業(yè)觀察
關(guān)鍵詞: 高通 華為 處理器

  據(jù)知名分析機構(gòu)Counterpoint的最新報告,智能手機應用處理器(AP)市場在2020年第二季度下降了26%,原因是由于COVID-19大流行以及由此帶來的智能手機銷售直線下降。報告指出,高通以29%的市場份額領(lǐng)先市場,比去年下降了3個百分點。

  Counterpoint研究副總裁Neil Shah在評論高通的市場份額下降時說:“雖然整個智能手機市場由于持續(xù)的大流行而下降,但高通的市場份額下降部分歸因于華為,因為在美國實施限制之后,華為增加了HiSilicon AP的使用。報告進一步指出,海思的AP在全球最大智能手機市場中國的份額在不斷增長。而高通在華為(包括HONOR)智能手機中的份額從2019年第二季度的12%下降到2020年第二季度的3%?!?/p>

  由于主要地區(qū)的需求被抑制,我們已經(jīng)看到制造業(yè)正在加快步伐。但是,對華為(海思)在臺積電(TSMC)生產(chǎn)芯片組的能力的更多限制,我們對其未來的智能手機銷售產(chǎn)生了重大懷疑。

  Shah補充說:“對于智能手機細分市場來說,這并不全是慘淡。例如,2020年第二季度5G智能手機的銷量比一季度前增長了一倍以上(+ 126%)。這種趨勢將試圖抵消上半年的總體下滑,并在2021年推動增長。即使今年總體市場規(guī)模仍然較低,這也將為AP供應商創(chuàng)造大量機會來增加芯片的份額。此外,對華為的限制將推動高通,聯(lián)發(fā)科和Unisoc 的增長?!?/p>

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  圖表1:全球應用處理器(AP)市場份額-2019年第二季度與2020年第二季度

  研究分析師Shobhit Srivastava則表示,華為的被禁擴大了競爭動態(tài)的潛在變化。他指出“ OPPO,vivo,Realme和小米將成為高通和聯(lián)發(fā)科的主要推動力,因為它們希望填補華為留出的空缺。這對于高通(400美元以上的批發(fā))細分市場可能更有利,尤其是在華為占主導地位的中國市場中,華為占有40%以上的市場份額,以及在中高端市場(如歐洲)。在中低端市場,由于Realme和Xiaomi希望瞄準華為的市場份額,具有價格合理的4G和5G解決方案的聯(lián)發(fā)科將在中國,俄羅斯以及中東和非洲(MEA)等市場獲得普及?!?/p>

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  圖表2:按地區(qū)劃分的智能手機AP市場份額– 2019年第二季度與2020年第二季度

  Srivastava強調(diào)了AP供應商的新增長領(lǐng)域:“ 5G的出現(xiàn)將推動云游戲成為殺手級用例之一,在高端市場帶來新的體驗。此外,我們也看到大眾市場對休閑和高級游戲的需求不斷增長。因此,可負擔得起的具有游戲功能的智能手機細分市場預計在2020年將增長1011%。智能手機AP供應商正在通過推出具有更高時鐘頻率GPU的解決方案并支持更高的顯示刷新率(90 Hz,120 Hz甚至更高)來利用這一機會。提升了可負擔市場中的游戲體驗。隨著5G 價格下降,由于其低延遲的連接性,預計移動游戲?qū)⑦M一步增長。結(jié)果,我們看到OEM與AP供應商合作,通過聯(lián)發(fā)科技G系列和Snapdragon 6系列的Qualcomm G變體等解決方案添加更多具有游戲功能的型號?!?/p>

  總體而言,我們估計,從2021年起,智能手機AP市場將處于增長軌道,并且隨著5G的普及進入新興市場,智能手機AP市場將在未來三年繼續(xù)走上正軌。

 


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