今天，第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2020）在上海開幕。

　　受到疫情影響，原定于六月舉行的IC China 2020延期至今，但同樣拿出最強(qiáng)陣容，會上國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)軍人物、中國工程院學(xué)術(shù)“大?！比盒窃萍?/p>

　　中國工程院院士吳漢明分享了他對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的思考，認(rèn)為要實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，需破除戰(zhàn)略性、產(chǎn)業(yè)性兩大壁壘。

　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長、中芯國際董事長周子學(xué)，紫光展銳執(zhí)行副總裁周晨等商業(yè)大佬現(xiàn)身會場進(jìn)行內(nèi)容分享，暢談5G、AI等新技術(shù)將帶來的產(chǎn)業(yè)變革；上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金董事長沈偉國則分享了IC企業(yè)在科創(chuàng)板上市的相關(guān)新訊。

　　此外，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會總裁兼CEO John Neuffer，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會輪值主席、安森美半導(dǎo)體總裁兼CEO Keith D.Jackson以視頻方式“云”現(xiàn)身，分享全球半導(dǎo)體分工對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動作用。

　　01

　　中國工程院院士吳漢明：集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需突破兩大壁壘

　　中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明認(rèn)為，中國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的發(fā)展，除了需要巨大的資金和人才投入，還需要突破戰(zhàn)略性、產(chǎn)業(yè)性的兩大壁壘。

　　在戰(zhàn)略性壁壘上，中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨著瓦森納協(xié)議、巴黎統(tǒng)籌委員會的重重困鎖，在先進(jìn)工藝制程、裝備、材料、設(shè)計IP、EDA軟件等各個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)被“卡脖子”。

　　吳漢明指出，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短板中的短板是半導(dǎo)體設(shè)備，國產(chǎn)化鏈條中，先進(jìn)光刻機(jī)、先進(jìn)封測設(shè)備領(lǐng)域幾乎空白。

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的另一大壁壘是產(chǎn)業(yè)化的壁壘。吳漢明回顧了過去五六十年以來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的脈絡(luò)。

　　從中國IC產(chǎn)業(yè)的起步時間來看，中國與美日等先進(jìn)國家之間的差距并不大。但是在推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化過程中，中國逐步與外國拉開差距。目前，中國半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究薄弱、產(chǎn)業(yè)技術(shù)儲備匱乏。

　　要應(yīng)對這兩大壁壘，關(guān)鍵在于形成相對可控的產(chǎn)業(yè)鏈、擁有專利儲備、掌握核心技術(shù)。

　　吳漢明認(rèn)為，當(dāng)芯片制程推進(jìn)至20nm以下，就進(jìn)入了“后摩爾時代”，經(jīng)典的摩爾定律在材料、器件物理、光刻工藝三大方面面臨挑戰(zhàn)。對于中國集成電路產(chǎn)業(yè)來說，發(fā)展面向新材料新工藝發(fā)展基礎(chǔ)研究，將是突破壁壘的關(guān)鍵。

　　他同時指出，“研究是方法，產(chǎn)業(yè)才是目的”，應(yīng)積極推動先進(jìn)研究成果落地。

　　02

　　中芯國際周子學(xué)：疫情沖擊下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體現(xiàn)“韌勁”

　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長、中芯國際董事長周子學(xué)分享了2020上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。

　　2020上半年，中國集成電路銷售額達(dá)到3539億元，同比增長16.1%，上半年中國集成電路進(jìn)出口同樣保持著良好的增長勢頭。

　　他指出，在疫情對全球經(jīng)濟(jì)的沖擊中，中國集成電路產(chǎn)業(yè)體現(xiàn)了極強(qiáng)的韌勁。在這背后，一方面新冠疫情對信息產(chǎn)業(yè)的終端、物流等方面需求造成了負(fù)面影響；但另一方面，線上辦公、視頻會議、網(wǎng)絡(luò)授課等需求，以及5G新興應(yīng)用的興起，也為產(chǎn)業(yè)帶來新的機(jī)遇。

　　從長遠(yuǎn)來看，在新冠疫情蔓延和全球經(jīng)濟(jì)衰退的陰影下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為高度國際化的產(chǎn)業(yè)，仍面臨許多不確定因素。

　　03

　　紫光展銳周晨：5G發(fā)展“不可逆”

　　據(jù)8月份統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國5G用戶數(shù)量已超過1.1億，5G用戶平均流量接近翻倍。紫光展銳執(zhí)行副總裁周晨認(rèn)為，盡管5G應(yīng)用還未大規(guī)模普及，但在5G芯片的驅(qū)動下，這一天終將到來。

　　移動互聯(lián)網(wǎng)是典型的技術(shù)驅(qū)動型的業(yè)務(wù)，而技術(shù)驅(qū)動型應(yīng)用的一大特征就是體驗不可逆。

　　周晨以4G技術(shù)的發(fā)展過程為例說明，2016年，4G用戶數(shù)快速增長，但流量消費(fèi)相對滯后；2018年，4G應(yīng)用市場實現(xiàn)爆發(fā)，4G大帶寬應(yīng)用的使用時長大幅增加?！艾F(xiàn)在，若是把手機(jī)從4G退回到3G，會發(fā)現(xiàn)絕大部分應(yīng)用幾乎都不可使用了。”他說。

　　從帶寬來看，理論上5G相比4G能帶來10倍到20倍的速度提升，這意味著5G技術(shù)將帶來更加普惠的解決方案。周晨認(rèn)為，就像2018年4G應(yīng)用市場的“爆發(fā)”，隨著5G普及，未來將出現(xiàn)更多支持5G的“殺手級應(yīng)用”。

　　▲4G技術(shù)發(fā)展路線圖

　　周晨認(rèn)為，5G、AI、IoT等技術(shù)，將帶來改變社會的系統(tǒng)升級。他說：“未來三到五年，基本生產(chǎn)方式、生活方式將發(fā)生巨大變化，這就是5G帶來的改變……（這一過程中）IC將成為5G的發(fā)動機(jī)。”

　　5G技術(shù)帶來的變革不僅在于端側(cè)，也在于設(shè)備側(cè)，這需要CPU、GPU、ISP（互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商）共同推陳出新，用新的技術(shù)、產(chǎn)品應(yīng)用，來解決功耗、性能等各方面的問題。

　　他說道：“5G和2G、3G最大的區(qū)別不僅僅是連接，它帶來的是全面的社會系統(tǒng)的升級。所有的東西都是基于IC對5G的支持?！?/p>

　　04

　　美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會John Neuffer：中國參與全球價值鏈程度不斷加深

　　美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會總裁兼CEO John Neuffer以視頻方式現(xiàn)身，他指出中國是全球最大的電子消費(fèi)國，也是美國芯片制造商最大的市場。2019年，中國市場占美國半導(dǎo)體公司收入的36%。

　　同時，目前中國擁有17%的芯片產(chǎn)量，預(yù)計到本世紀(jì)末，這一比例將增長到28%。

　　此外，中國半導(dǎo)體企業(yè)創(chuàng)新能力不斷增強(qiáng)，參與全球價值鏈程度不斷加深，特別是在晶圓廠和OSAT（封測代工）領(lǐng)域。

　　▲美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會總裁兼CEO John Neuffer

　　John Neuffer還分享了他對半導(dǎo)體行業(yè)面臨挑戰(zhàn)的看法，隨著摩爾定律逼近物理極限，創(chuàng)新成本不斷增加，另外疫情的侵襲、反全球化浪潮和相關(guān)的經(jīng)貿(mào)脫鉤風(fēng)險不斷上升，這些均為半導(dǎo)體企業(yè)帶來挑戰(zhàn)。

　　他指出，美國半導(dǎo)體公司每年將1/5的收入用于研發(fā)，2019年的投入接近400億美元。

　　但從另一方面來看，半導(dǎo)體為5G、自主駕駛、量子計算等新興技術(shù)奠定了基礎(chǔ)。盡管面臨疫情挑戰(zhàn)，WSTS預(yù)測全球半導(dǎo)體市場的未來仍是光明的，預(yù)計明年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到4520億美元。

　　05

　　上海集成電路基金沈偉國：科創(chuàng)板助推產(chǎn)業(yè)內(nèi)循環(huán)

　　在今天下午的主題演講中，上海科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司黨委書記兼總經(jīng)理、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金董事長沈偉國，分享了科創(chuàng)板的設(shè)立對IC產(chǎn)業(yè)內(nèi)循環(huán)的推動作用。

　　他指出，首批科創(chuàng)板上市的25家企業(yè)中，IC企業(yè)占6家；當(dāng)前，科創(chuàng)板上市公司共計183家，其中集成電路企業(yè)27家、占比約為15%；在科創(chuàng)板上市企業(yè)總市值排名前10的公司中，集成電路企業(yè)占6家。

　　上述27家科創(chuàng)板上市的集成電路企業(yè)，總市值達(dá)到1.1萬億，約占科創(chuàng)板總市值的35%；共募集資金近900億元，約占科創(chuàng)板總募資額的34%。

　　另外，已過會IC企業(yè)平均研發(fā)支出占營收的比例約為18%，其中中芯國際、芯原微、中微、寒武紀(jì)、安集科技研發(fā)投入占比超過20%。

　　相比之下，2019年度A股研發(fā)費(fèi)用前20名公司的研發(fā)營收占比均值約為15%，低于IC企業(yè)。

　　06

　　結(jié)語：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

　　2020年一場疫情，為千行百業(yè)帶來沖擊，在這一背景下，上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍舊保持發(fā)展態(tài)勢。同時，5G、AI、IoT等新興技術(shù)的發(fā)展，客觀上為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇，亦成為中國補(bǔ)足半導(dǎo)體各產(chǎn)業(yè)鏈的助力。

　　但另一方面，全球范圍內(nèi)疫情仍未完全得到遏制，同時中美貿(mào)易摩擦也為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展帶來不確定性。

　　面對機(jī)遇與挑戰(zhàn)，更需要打造基礎(chǔ)研究、先進(jìn)技術(shù)、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等各個方面的競爭力，破除中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頭頂?shù)年庼病?/p>