聯(lián)發(fā)科公布的9月份業(yè)績(jī)顯示營(yíng)收同比猛增60%,普遍認(rèn)為這是因?yàn)槁?lián)發(fā)科在9月份趕在9月14日最后期限之前向華為交付了大筆芯片訂單所致,有媒體指9月份聯(lián)發(fā)科向華為交付了大約1300萬顆芯片,價(jià)值約20億元。

    由于眾所周知的原因,華為從今年6月份至9月份一直都在大量采購(gòu)芯片已囤積庫(kù)存,甚至不惜加價(jià)吸引芯片企業(yè)為它供應(yīng)芯片,希望以此確保未來一年的芯片需求,這帶動(dòng)了全球?qū)π酒木薮笮枨?甚至推動(dòng)了存儲(chǔ)芯片價(jià)格的上漲。

    韓國(guó)三星是全球最大的存儲(chǔ)芯片企業(yè),它成為華為大量采購(gòu)芯片的受益者之一,包含存儲(chǔ)芯片的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)是三星的最大利潤(rùn)來源,由于芯片價(jià)格上漲,今年三季度三星的利潤(rùn)同比暴增58%,可見華為大筆采購(gòu)芯片給全球芯片市場(chǎng)的影響有多大。

    聯(lián)發(fā)科是全球三大獨(dú)立芯片企業(yè)之一,由于華為遭遇的困境,華為在今年6月給聯(lián)發(fā)科下了一筆1億顆芯片的大單,不過隨后由于美國(guó)的要求聯(lián)發(fā)科被迫在9月14日之后將無法再與華為合作,自然也就無法完成這筆大單,不過它也在努力趕在9月14日之前盡可能向華為交付更多的芯片。

    華為為了在截止日期之前從中國(guó)臺(tái)灣運(yùn)回芯片甚至包機(jī)前往中國(guó)臺(tái)灣運(yùn)輸芯片,估計(jì)也正是在這段時(shí)間聯(lián)發(fā)科緊急向華為交付了這大約1300萬顆芯片,從而獲得了業(yè)績(jī)的大幅增長(zhǎng)。

    聯(lián)發(fā)科向華為供應(yīng)的芯片有力的緩解了華為芯片短缺的窘境,今年6月份以來華為已發(fā)布了多款采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī),而一些之前采用華為海思芯片的手機(jī)也已轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā)科的芯片,似乎顯示出華為囤積了大量聯(lián)發(fā)科的芯片。

    華為的遭遇也給其他中國(guó)手機(jī)企業(yè)造成了震動(dòng),從去年三季度以來中國(guó)手機(jī)企業(yè)紛紛降低對(duì)高通芯片的采購(gòu)比例,大幅增加了對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例,由此聯(lián)發(fā)科在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額持續(xù)上升,改變了從2016年下半年以來持續(xù)下滑的勢(shì)頭。

    由于華為和其他中國(guó)手機(jī)企業(yè)大量采購(gòu)聯(lián)發(fā)科芯片,聯(lián)發(fā)科在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額急升,有分析機(jī)構(gòu)指三季度聯(lián)發(fā)科在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額已達(dá)到38．3%,超越了高通居于第一名,這是它在2016年二季度擊敗高通之后第二次在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。

    全球第一大手機(jī)芯片企業(yè)高通當(dāng)然對(duì)于華為大量采購(gòu)聯(lián)發(fā)科芯片頗為眼紅,不過由于美國(guó)的限制它無法向華為供應(yīng)芯片而未能分羹,據(jù)悉它正積極向美國(guó)申請(qǐng)?jiān)S可希望向華為供應(yīng)芯片。

    三季度華為大舉在全球市場(chǎng)采購(gòu)芯片對(duì)市場(chǎng)可謂是一針興奮劑,給全球多家芯片企業(yè)帶來了大量收入,不過分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為隨著華為的采購(gòu)告一段落,一些芯片的價(jià)格或許將出現(xiàn)下滑,其中存儲(chǔ)芯片的價(jià)格將會(huì)出現(xiàn)明顯下跌,三星的營(yíng)收或許也將因此而出現(xiàn)下滑。

    對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說,它要與高通競(jìng)爭(zhēng)還得增強(qiáng)自己的技術(shù)實(shí)力,提升品牌美譽(yù)度,中國(guó)手機(jī)企業(yè)雖然增加了對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例,不過中國(guó)手機(jī)企業(yè)在旗艦手機(jī)上還是更愿意采用高通的芯片,聯(lián)發(fā)科需要在高端芯片市場(chǎng)取得突破。