10月15日，上交所正式受理華海清科股份有限公司（以下簡稱“華海清科”）科創(chuàng)板上市申請。

資料顯示，華海清科成立于2013年，是一家擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商，主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為化學(xué)機械拋光（CMP）設(shè)備。

打破國外技術(shù)壟斷

據(jù)悉，該公司生產(chǎn)的CMP設(shè)備可廣泛應(yīng)用于12英寸和8英寸的集成電路大生產(chǎn)線，產(chǎn)品總體技術(shù)性能已達到國際先進水平，是目前國內(nèi)唯一一家為集成電路制造商提供12英寸CMP商業(yè)機型的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商。

根據(jù)招股書資料，華海清科核心研發(fā)團隊先后承擔(dān)、聯(lián)合承擔(dān)了兩項“國家科技重大專項（02專項）”及三項國家級重大項目/課題，針對納米級拋光、納米顆粒超潔凈清洗、納米精度膜厚在線檢測、大數(shù)據(jù)分析及智能化控制等CMP設(shè)備核心關(guān)鍵技術(shù)取得了有效突破和系統(tǒng)布局，打破了國外巨頭的技術(shù)壟斷，真正實現(xiàn)了國內(nèi)市場CMP設(shè)備領(lǐng)域的國產(chǎn)替代。

2017年度-2019年度，CMP設(shè)備在華海清科總營收的占比分別為73.69%、89.01%、以及92.39%，同時占2020年上半年營收的80.73%。報告期內(nèi)，華海清科的前五大客戶占比分別為98.22%、99.09%、94.96%和99.57%。

據(jù)了解，華海清科CMP設(shè)備已累計出貨43臺，在手訂單26臺，設(shè)備已廣泛應(yīng)用于中芯國際、長江存儲、華虹集團、英特爾、長鑫存儲、廈門聯(lián)芯、廣州粵芯、上海積塔等國內(nèi)外先進集成電路制造商的大生產(chǎn)線中。

募資15億元加碼主營業(yè)務(wù)

據(jù)悉，華海清科此次擬募集資金15億元，擬全部用于公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項目及主營業(yè)務(wù)發(fā)展所需資金，包括高端半導(dǎo)體裝備（化學(xué)機械拋光機）產(chǎn)業(yè)化項目、高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項目、晶圓再生擴產(chǎn)升級項目、以及補充流動資金。

Source：招股書截圖

其中，高端半導(dǎo)體裝備（化學(xué)機械拋光機）產(chǎn)業(yè)化項目計劃總投資54,044萬元，建設(shè)周期為15個月，建設(shè)1棟生產(chǎn)廠房、1棟測試車間及相關(guān)配套設(shè)施，總建筑面積53,000平方米，設(shè)計產(chǎn)能為年產(chǎn)100臺化學(xué)機械拋光機（包括減薄設(shè)備）。項目建成后公司將進一步擴大高端半導(dǎo)體裝備（主要是高端CMP設(shè)備和減薄拋光一體機）生產(chǎn)能力及在化學(xué)機械拋光相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)和服務(wù)能力。

目前，該項目已于2020年3月取得施工許可證并開工，建設(shè)期預(yù)計為15個月。截至本招股說明書簽署日，建安工程施工已完成主體結(jié)構(gòu)封頂，預(yù)計將于2020年底前開始生產(chǎn)線試運行，2021年上半年完成整體項目驗收并正式投產(chǎn)。

高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項目計劃總投資31,185萬元，項目通過開展系列技術(shù)研發(fā)課題，創(chuàng)新研發(fā)面向14nm及以下制程先進半導(dǎo)體制造CMP、減薄多項關(guān)鍵技術(shù)及系統(tǒng)，并研發(fā)相應(yīng)的成套先進工藝。

此外，華海清科已打通整套晶圓再生工藝流程，并于2020年起開始小規(guī)模生產(chǎn)。晶圓再生擴產(chǎn)升級項目以公司自主研發(fā)生產(chǎn)的高端CMP設(shè)備為平臺，配合已開發(fā)并成熟應(yīng)用的CMP工藝，同時搭配新型的單片清洗設(shè)備，搭建更大規(guī)模生產(chǎn)線用于擴產(chǎn)升級晶圓再生業(yè)務(wù)。項目計劃總投資35,790萬元，建設(shè)周期為15個月，新增生產(chǎn)設(shè)備及儀器46套，項目建成后具備月加工10萬片12英寸再生晶圓的生產(chǎn)能力。

對于未來發(fā)展規(guī)劃，華海清科表示，未來3-5年，公司將堅持以集成電路產(chǎn)業(yè)需求為導(dǎo)向，以自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用為關(guān)鍵突破口，加強與上下游核心企業(yè)的緊密合作，形成集成電路關(guān)鍵制造裝備、耗材及技術(shù)服務(wù)、晶圓再生代工業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展的技術(shù)布局與市場定位，立足國內(nèi)、面向全球，努力提升在全球集成電路裝備領(lǐng)域的市場份額和影響力，發(fā)展成為國際知名的集成電路高端裝備及技術(shù)服務(wù)供應(yīng)商。