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華為5G基站芯片無憂!臺積電已提前趕出200萬顆天罡5G芯片!

2020-10-23
來源:EETOP
關(guān)鍵詞: 華為 5G基站 臺積電

  據(jù)中國臺灣媒體technews報道,雖然華為受到美國制裁重擊,高端智能手機受挫,不過5G 基站業(yè)務仍未受到太大影響,其中多仰賴臺積電的趕單能力。

  據(jù)外媒報道,在華為受到制裁前就已要求臺積電加速趕單,并囤積了近200 萬顆5G 天罡芯片。所以目前仍可以繼續(xù)支援電信營運商繼續(xù)開展業(yè)務,至少可以撐過明年。臺積電自去年開始就提高華為7納米5G 芯片的產(chǎn)量,這將能使華為繼續(xù)高效率的進行5G 部署。

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  且這些基站將可以完全不用到美國零組件。不過華為并未公開表示,具體庫存還可以使用多久,而不少專家也表示,若僅采用中國自產(chǎn)零件,那么功耗其實很難太樂觀,尤其對高耗能的5G 基站而言是個問題。目前華為已拿下中國超過一半的5G 訂單,其規(guī)模之巨反而是很大的挑戰(zhàn)。

  不過從另一個角度來講,至少做為5G 基站核心的天罡芯片仍然供應無虞,這對于美國限制華為提供5G 技術(shù)的意圖不是什么好消息。雖然不少國家放棄采用華為產(chǎn)品,已有效迫使華為轉(zhuǎn)向中國市場,海外營收劇減。但仍可能不是美國所樂見,至少中國今年5G 建設(shè)基本上是不受影響,有足夠籌碼以拖待變,等待特朗普下臺。但也預期美國可能很快就會再采取進一步的行動,以限制其取得其他關(guān)鍵零組件。

  據(jù)悉,中國電信運營商目前已建立了近690,000 個5G 基站,雖然明年的采購計劃仍不明朗,但5G 部署應至少會持續(xù)到2023年。值得注意的是,近期有不少觀點認為,中國的5G 部署已太過超前,應放慢腳步,而華為也表示,應開始將目標轉(zhuǎn)向軟硬體整合,協(xié)調(diào)全網(wǎng)以提升效率。

 

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