據(jù)國外媒體報導(dǎo)，目前正在沖刺先進(jìn)制程的晶圓代工龍頭臺積電，另外在另一項秘密武器先進(jìn)封裝的發(fā)展上也有所斬獲。而為了滿足市場上的需求，臺積電的新一代先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS預(yù)計將在2023年正式進(jìn)入量產(chǎn)。

　　報導(dǎo)指出，除了晶圓代工，臺積電其實還有芯片封裝業(yè)務(wù)。目前，臺積電旗下就有4座先進(jìn)的封測工廠。而且，在2020年6月份，相關(guān)媒體還報導(dǎo)臺積電將投資101億美元新建另一座新的先進(jìn)封測工廠，而廠房預(yù)計2021年5月份全部完成。而就在新的先進(jìn)封測工廠完成之后，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，在芯片先進(jìn)封裝技術(shù)方面，臺積電的第6代CoWoS（Chipon Wafer on Substrate，晶圓級封裝）封裝技術(shù)，有望在2023年大規(guī)模投產(chǎn)。

　　而就臺積電官網(wǎng)的所顯示的資訊指出，旗下的CoWoS芯片封裝技術(shù)，是在2012年開始大規(guī)模投產(chǎn)的。當(dāng)時是用于28納米制程的芯片封裝。之后于2014年，又領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)率先將CoWoS封裝技術(shù)用于16納米制程的芯片生產(chǎn)上。之后，在2015年之際，臺積電又研發(fā)出了CoWoS-XL封裝技術(shù)，并在2016年下半年大規(guī)模投產(chǎn)，其包括20納米、16納米、12納米及7納米制程的芯片封裝，都有采用此一封裝技術(shù)。

　　而事實上，在2020臺積電技術(shù)論壇上，總裁魏哲家就曾經(jīng)表示，臺積電發(fā)展先進(jìn)制程后發(fā)現(xiàn)，當(dāng)前2D半導(dǎo)體微縮已經(jīng)不符合未來的異質(zhì)整合需求，這使得臺積電所發(fā)展的3D半導(dǎo)體微縮成為滿足未來系統(tǒng)效能、縮小面積、整合不同功能等道路。臺積電也將CoWoS、InFO-R、Chip on Wafer、Wafer on Wafer等先進(jìn)3D封裝技術(shù)平臺匯整，未來將統(tǒng)一命名為「TSMC 3D Fabric」，未來此平臺將持續(xù)提供介面連結(jié)解決方案，以達(dá)成客戶整合邏輯芯片、高頻寬記憶體及特殊制程芯片的需求。

　　在先進(jìn)制程領(lǐng)頭，再加上先進(jìn)封裝的發(fā)展雙管齊下的情況下，之后能為臺積電再帶來甚麼樣的效益，值得后續(xù)持續(xù)關(guān)注。