倒計(jì)時(shí)1天, “2020中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”火熱來襲
2020-10-27
來源: 2020中國國際數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會(huì)暨展覽會(huì)
2020年10月28日,由OFweek維科網(wǎng)主辦、OFweek電子工程網(wǎng)承辦的“2020中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇” 將于深圳會(huì)展中心(福田)5樓·牡丹廳隆重舉辦。
大會(huì)以“芯時(shí)代,芯征程”為主題,邀請業(yè)界頂尖專家學(xué)者、名企高管作為本次大會(huì)重要嘉賓,針對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、市場趨勢、終端應(yīng)用、上下游協(xié)同創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵技術(shù)等方面進(jìn)行精彩的主題分享和最新研究展示,結(jié)合人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等時(shí)代熱門話題,向世界傳遞朝前新思維,為產(chǎn)業(yè)激發(fā)空前新動(dòng)能。
北京大學(xué)深圳芯片重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任、北京大學(xué)教授何進(jìn):加速5G時(shí)代落地的芯片研發(fā)新方向
從互聯(lián)網(wǎng)到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng),再到萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng),最后走向萬物智聯(lián)的智聯(lián)網(wǎng),過去20年的互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)是‘人聯(lián)網(wǎng)’,未來的20年將是‘智能物聯(lián)網(wǎng)’新時(shí)代,是以5G為基礎(chǔ)的AloT和區(qū)塊鏈創(chuàng)新應(yīng)用的黃金新時(shí)代。
北京大學(xué)深圳芯片重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任、北京大學(xué)教授何進(jìn)認(rèn)為,5G和AIoT以及區(qū)塊鏈技術(shù)發(fā)展加速‘物聯(lián)網(wǎng)’到‘智能物聯(lián)網(wǎng)’時(shí)代的轉(zhuǎn)變,‘智能物聯(lián)網(wǎng)’將物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備帶入以感知,理解和自學(xué)習(xí)為特征的智能設(shè)備時(shí)代。智能時(shí)代,萬物有芯,世界有智,全球區(qū)鏈,這些實(shí)現(xiàn)都需要以軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)為主的新型芯片技術(shù)突破。
技術(shù)高速發(fā)展的同時(shí),也給芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了巨大突破需求和空間,功耗、帶寬、速度、成本等都成為了芯片研發(fā)過程中的關(guān)鍵點(diǎn)。為了解決5G時(shí)代落地的芯片研發(fā)難題,尋找芯片領(lǐng)域發(fā)展動(dòng)向,10月28日,何進(jìn)教授將為各位觀眾帶來《加速5G時(shí)代落地的芯片研發(fā)新方向》主題演講,從5G、計(jì)算、芯片等角度切入,深刻剖析5G時(shí)代的芯片研發(fā)之道。
何進(jìn)博士,美國伯克利加州大學(xué)EECS系原研究員,2005年回國任北京大學(xué)教授,2010年起兼任北京大學(xué)深圳芯片重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任,2019年起兼任灣區(qū)數(shù)字經(jīng)濟(jì)和科技研究院副院長。曾任香港科技大學(xué)客座教授,中科院兼職研究員, 廣島大學(xué)訪問教授。深圳5G產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟專家委主任兼聯(lián)席理事長,深港澳博士專家聯(lián)盟聯(lián)席主席,華微電子(上市公司)獨(dú)立董事, 穩(wěn)先微電子首席科學(xué)家。
何進(jìn)教授主要研究領(lǐng)域?yàn)槲⒓{芯片工藝和設(shè)計(jì)技術(shù),作為半導(dǎo)體芯片EDA國際集成電路工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)CMOS模型BSIM4.3.0主要研發(fā)者,研究成果被廣泛采用,加速了國際社會(huì)進(jìn)入納米和深納米芯片時(shí)代;何進(jìn)教授作為國際集成電路界工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)BSIM-FinFET主要研發(fā)者之一,研究成果被國際高端智能手機(jī)芯片設(shè)計(jì)采用,極大地提升了信息社會(huì)生活質(zhì)量并深刻重塑芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑。
此外,本次論壇還邀請了安森美半導(dǎo)體市場總監(jiān)泮躍俊、TI(德州儀器)產(chǎn)品與應(yīng)用市場部經(jīng)理唐釗、ST策略市場經(jīng)理白雅偉、瑞薩電子(中國)有限公司技術(shù)支持專家王乾等眾多名企高管,他們將從傳感器技術(shù)、先進(jìn)制程、物聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)等方面發(fā)表精彩演講。
具體議程安排如下
同期活動(dòng)
屆時(shí),除“2020中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”外,同期還將舉辦“2020中國(深圳)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”、“OFweek2020(第五屆)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)升級論壇”、“OFweek2020(第五屆)人工智能技術(shù)創(chuàng)新論壇”、“2020中國(深圳)大數(shù)據(jù)&云計(jì)算技術(shù)與應(yīng)用高峰論壇”等多個(gè)論壇及活動(dòng)。
在此,我們誠摯地邀請您參加本次行業(yè)盛會(huì),共襄產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,共話發(fā)展機(jī)遇!