據中新蘇滁報道，11月4日，ASM太平洋科技集團（ASMPT）、智路資本合資的先進封裝材料項目（AAMI）簽約落戶中新蘇滁高新區(qū)。
先進封裝材料項目（AAMI）由ASMPT集團聯合中關村融信產業(yè)聯盟核心成員智路資本牽頭的財團共同投資建設，計劃在中新蘇滁高新區(qū)投資3億美元，用地181畝，建設半導體封裝材料生產項目，項目達產后，預計可實現年產值超20億元。
該項目的落戶，將大大增強該市及周邊區(qū)域集成電路產業(yè)配套能力，補足、加強半導體封裝測試產業(yè)鏈條，促進相關產業(yè)進一步集聚發(fā)展。
資料顯示，ASMPT成立于1975年，1989年在香港上市，為半導體封裝及電子產品生產的工藝步驟提供技術和解決方案，包括從半導體封裝材料和后段（芯片集成、焊接、封裝）到SMT工藝。
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