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18億美元,高通華為握手言和:CEO稱已申請向華為出售芯片

2020-11-05
來源:雷科技
關(guān)鍵詞: 高通 華為 芯片 英特爾

11月5日訊,在三年的英特爾基帶生涯后,蘋果最終選擇和解回歸高通懷抱,這也讓高通好好地賺了一筆。今天凌晨,高通正式發(fā)布第四季度財報,整體業(yè)績超出華爾街分析師預(yù)期,推動其盤后股價大幅上漲近10%。

報告顯示,高通第四季度凈利潤為29.60億美元,對比去年同期的凈利潤5.06億美元,同比大增 485%。此外,高通營收迎來巨額提升,第四財季營收達(dá)到83.46億美元,對比去年同期的營收48.14億美元提升達(dá)到73%之多。從具體時間來看,高通營收的增長和華為、蘋果兩家和解不無關(guān)系。

先來說說蘋果,蘋果高通專利案于2017年11月15日立案,雙方針對電源管理和 Force Touch觸屏技術(shù)相關(guān)專利的歸屬權(quán)展開爭論。最終蘋果同意支付給高通一筆巨額費(fèi)用,雙方于2019年4月16日正式達(dá)成和解。借助和解的機(jī)會,蘋果和高通達(dá)成一份多年協(xié)議,高通將持續(xù)為蘋果提供iPhone通信基帶,而蘋果iPhone 12采用的正是高通X55基帶。

借助高通X55基帶,蘋果獲得了5G通信支持,也解決了iPhone系列一直存在的信號問題。據(jù)外媒報道,高通CEO史蒂夫 · 莫倫科普夫表示,高通第四季度財報反映了iPhone 12出色的銷量,這還是在蘋果iPhone 12 mini以及iPhone 12 Pro Max尚未開售的情況下取得的成績,預(yù)計下一季度的收益將更為可觀。

另一方面,高通確認(rèn)與華為在專利方面達(dá)成和解,正式收到來自華為的一筆一次性支付的授權(quán)費(fèi)用,總價值達(dá)到18億美元。這筆費(fèi)用既是面向高通的專利授權(quán)費(fèi)用,華為借此獲得了高通手下URLLC、mMTC等5G專利技術(shù)的長期性全球許可,更是華為考慮到自身的后續(xù)發(fā)展,而向高通遞交的合作信函。

受到美國制裁,海思麒麟芯片難產(chǎn),華為只能將目光投向其他芯片廠商。主要芯片廠商里,麒麟難產(chǎn)、蘋果不外售、三星和vivo關(guān)系密切、聯(lián)發(fā)科沒有旗艦處理器??梢哉f目前市面上,廣受認(rèn)可,性能卓越,在各方面調(diào)校都已經(jīng)駕輕就熟的只有高通,高通驍龍芯片正是華為后續(xù)旗艦產(chǎn)品處理器的首選。

高通方面表示,高通公司目前已向美國政府申請向華為出售芯片的許可,但尚未收到任何回應(yīng)。未來華為將會走向何方,讓我們拭目以待。


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