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聯(lián)發(fā)科推多款芯片新品 今年?duì)I收將破百億美金

2020-11-11
來源:全球半導(dǎo)體觀察
關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 芯片 蘋果 5G

11月11日,在大眾購物狂歡的同時(shí),芯片行業(yè)亦頗為熱鬧,不僅蘋果首款電腦芯片M1正式面世,聯(lián)發(fā)科也推出了其新款天璣系列5G SoC天璣700以及應(yīng)用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片組。

5G芯片家族再添天璣700

聯(lián)發(fā)科官方消息顯示,天璣700采用7nm工藝,支持先進(jìn)的5G技術(shù),包括5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)和5G雙卡雙待(DSDS),以及更高速且清晰的5G VoNR語音服務(wù)。天璣 700采用八核CPU架構(gòu),包括兩顆大核Arm Cortex-A76,主頻高達(dá)2.2GHz。

此外,天璣700還采用了MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù),可有效降低5G通信功耗,從而提升終端的電池續(xù)航;支持90Hz屏幕刷新率;最高支持6400萬像素?cái)z像頭和夜拍增強(qiáng)功能;兼容多種語音助理,包括阿里巴巴、亞馬遜、百度、谷歌、騰訊等。

聯(lián)發(fā)科表示,天璣700旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn)。至此,聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片已推出了包括天璣700、天璣720、天璣800、天璣800U、天璣820、天璣1000等多款產(chǎn)品,覆蓋了旗艦、高端、中端和大眾市場等領(lǐng)域。

值得一提的是,聯(lián)發(fā)科預(yù)告即將推出一款6nm制程工藝5G SoC。據(jù)了解,這款芯片型號為MT689X,采用ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì),最高頻率可達(dá)3.0GHz,預(yù)計(jì)將于今年年底前發(fā)布。

推出MT8192和MT8195芯片組

在發(fā)布天璣700的同時(shí),聯(lián)發(fā)科還宣布推出應(yīng)用于下一代Chromebook的 MT8192和MT8195芯片組。

其中,MT8195基于臺積電6nm工藝,集成八核CPU,包括四個(gè)用于計(jì)算密集型應(yīng)用的Arm Cortex-A78和四個(gè)高能效Arm Cortex-A55;集成了MediaTek APU 3.0,可提供高達(dá)4 TOPs的性能;五核Arm-Mali G57 GPU,可提供出色的視覺效果;采用四通道2133MHz LPDDR4X;支持多達(dá)三臺顯示屏同時(shí)顯示。

MT8192基于7nm工藝,同樣集成八核CPU,包括四個(gè)Arm Cortex-A76 核和四個(gè)Arm Cortex-A55;集成MediaTek APU 2.0,提供高達(dá)2.4 TOPs的最高性能;搭載五核Arm-G57 GPU,擁有2133MHz的LPDDR4x和UFS 2.1存儲;支持標(biāo)準(zhǔn)60Hz刷新率的寬屏四倍高清(WQHD)顯示屏,或刷新率高達(dá)120Hz的FullHD+顯示屏。

聯(lián)發(fā)科表示,搭載MT8192的Chromebook將于2021年第二季度上市。而MT8195將為高端 Chromebook、智能顯示屏、平板電腦和其他智能設(shè)備提供動力,這些產(chǎn)品也將在稍后的時(shí)程面世。

今年?duì)I收將跨入百億美元

可見,聯(lián)發(fā)科正在不斷豐富及升級其產(chǎn)品陣營,5G平臺方案和Chromebook芯片平臺布局深化,在智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域亦持續(xù)發(fā)力,在多樣化產(chǎn)品組合的情形下,聯(lián)發(fā)科的業(yè)績又有何變化?

聯(lián)發(fā)科第三季報(bào)財(cái)報(bào)顯示,其第三季度實(shí)現(xiàn)營收新臺幣972.75億元,環(huán)比增長43.9%、同比增長44.7%%;實(shí)現(xiàn)凈利潤新臺幣133.67億元,環(huán)比增長82.8%、同比增長93.7%。聯(lián)發(fā)科表示,第三季營收較前季及去年同期增加,主要因智能手機(jī)市占率增加與5G產(chǎn)品出貨,以及電視、WiFi與電源管理芯片等消費(fèi)性電子產(chǎn)品銷售提升。

11月10日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布其10月份營業(yè)收報(bào)告。報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科10月份實(shí)現(xiàn)營收新臺幣304.39億元,環(huán)比下降19.61%、同比增長38.34%。值得一提的是,數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科今年前10月累計(jì)合并營收為新臺幣2561.8億元,同比增長25.88%。不得不說,截至10月,聯(lián)發(fā)科今年已取得了亮眼業(yè)績。

在媒體溝通會上,聯(lián)發(fā)科披露稱,2020年天璣系列芯片出貨量預(yù)計(jì)將超過4500萬套,無線產(chǎn)品、智能家居、智能設(shè)備三大事業(yè)群亦實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長。在技術(shù)研發(fā)方面,聯(lián)發(fā)科今年研發(fā)投入將超過25億美元,其技術(shù)發(fā)展亦取得顯著成果,包括完成了全球首次5G物聯(lián)網(wǎng)高軌衛(wèi)星傳輸測試等。

在市場需求激增、產(chǎn)品多樣化、技術(shù)顯著提升等因素助力下,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年將創(chuàng)史上最高營收。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)長、企業(yè)發(fā)言人顧大為表示,2020年聯(lián)發(fā)科營收有望超過100億美元。


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