芯片國產(chǎn)化是對國內(nèi)半導(dǎo)體人才的一次大考。

眾所周知,我國是全球芯片市場的最大消費國和進(jìn)口國家。

據(jù)了解,2004年,我國芯片產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為545億,到了2019年,增長至7700億,增速等同于全球增長速度的四倍,進(jìn)口方面,我國2019年芯片自給率僅為33%,進(jìn)口額是出口額的3倍。

就在今年,國務(wù)院定下2025年,中國芯片自給率達(dá)到70%的目標(biāo),芯片國產(chǎn)化可謂是任重而道遠(yuǎn)。而”國產(chǎn)化“的背后,是對國內(nèi)半導(dǎo)體人才的一次大考。

我國芯片人才有多緊缺?

今年發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2019—2020年版)》顯示,目前國內(nèi)僅有50余萬人從事集成電路行業(yè),到2022年,我國需要75萬人從事集成電路行業(yè)。也就是說,在2022年之前,我國集成電路行業(yè)人才缺口依然有25萬。

從人才培養(yǎng)的角度來看,現(xiàn)今國內(nèi)設(shè)置有集成電路專業(yè)的學(xué)校大約有28所,以清華大學(xué)、電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等院校為代表,而每所院校每年的招生人數(shù)非常有限。

清華大學(xué)微電子研究所副所長王志華也曾明確表示,現(xiàn)在全國幾十所院校,滿足不了集成電路行業(yè)的人才需求,“以清華北大為例,近期每年培養(yǎng)出的、符合人才培養(yǎng)素質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的本科學(xué)生有10到20名,10年培養(yǎng)100名到200名。其他集成電路的兄弟院校培養(yǎng)的是百名的量級,十年也就是千名。”

不僅如此,集成電路專業(yè)體系龐大,學(xué)生從理論學(xué)習(xí)到具體實踐還需一定的成長時間,人才短缺的問題,在短時間內(nèi)難以填補。

全球芯片IP市場第五大供應(yīng)商Imagination的高級總監(jiān)時昕也表示,“整個集成電路行業(yè)對人才的要求是比較高的。以處理器為例,處理器設(shè)計屬于要求較高的方向,我們所需的人才基本上是985碩士級,而且要至少工作個三五年才能比較放心使用?！?/p>

為什么我國芯片人才如此緊缺?

目前論點有三類:

傳統(tǒng)培養(yǎng)模式難以適應(yīng)專業(yè)芯片人才培養(yǎng);

芯片行業(yè)技術(shù)難度大,導(dǎo)致頂尖芯片人才數(shù)量少;

芯片行業(yè)投入高、收益低,研發(fā)周期長,從而導(dǎo)致整體行業(yè)薪資低,人才流失。

值得一提的是,坐落于南京江北新區(qū)的中國首所芯片大學(xué)——南京集成電路大學(xué)于最近正式成立。不同于普通高校,南京集成電路大學(xué)以培養(yǎng)技能為目標(biāo),招收集成電路相關(guān)高年級學(xué)生和從業(yè)人員,旨在加速填充我國芯片人才庫。

關(guān)于芯片行業(yè)整體薪資偏低的現(xiàn)狀,據(jù)BOSS直聘數(shù)據(jù)顯示,2019年芯片行業(yè)人才平均招聘薪資為10420元,十年工作經(jīng)驗的芯片人才平均招聘工資為19550元,僅為同等工作年限的軟件類人才薪資水平的一半。以騰訊、阿里等頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)為例,其招收的應(yīng)屆碩士生程序員月薪水平早已超過萬元。

數(shù)據(jù)還顯示,芯片人才所學(xué)專業(yè)TOP 5 為電子信息工程(18．69%)、自動化(10．63%)、電氣工程及其自動化(9．02%)、電子信息科學(xué)與技術(shù)(5．02%)和測控技術(shù)與儀器(4．97%)。以上五個專業(yè)主要涉及芯片設(shè)計層面。

時昕說到,“一直以來,這個行業(yè)整體的薪資其實是偏低的,從薪酬待遇方面來說,確實沒有競爭力?！?/p>

不過,隨著全社會以及整個行業(yè)的重視,目前情況已有好轉(zhuǎn)。

針對這一點,時昕也表示:“這兩年也能夠感覺到招人越來越難了,我們自己也明顯感覺到大家開始搶人了?！?/p>

半導(dǎo)體行業(yè)的“搶人大戰(zhàn)”

隨著人才的緊缺,半導(dǎo)體行業(yè)的“搶人大戰(zhàn)”也已經(jīng)吹響號角,各省市、各高校、各企業(yè)可以說是祭出了自己的多種手段,只為留住或培養(yǎng)人才。

政府側(cè),不斷出臺利好政策。以南京江北新區(qū)為例,2019年該新區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模就達(dá)到300+億,同比增長超過150%。

據(jù)螞蟻矽服劉立介紹,江北新區(qū)集聚的集成電路相關(guān)企業(yè)已經(jīng)超過400家,涵蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片封裝及成品測試、專用材料與設(shè)備、終端制造等產(chǎn)業(yè)鏈上下游全部環(huán)節(jié)。

高校側(cè),為了應(yīng)對人才缺口,集成電路學(xué)科也迎來了一次“升級”——2020國務(wù)院學(xué)位委員會將集成電路設(shè)為一級學(xué)科,從電子科學(xué)與技術(shù)一級學(xué)科中獨立出來。與此同時,越來越多的高校與企業(yè)之間也開始聯(lián)動起來,從“產(chǎn)教融合”的角度,更為針對性的培養(yǎng)和磨礪更多人才。

“芯片人才培養(yǎng)刻不容緩。相比于理論研究,當(dāng)務(wù)之急是縮短芯片人才從培養(yǎng)階段到投入科研與產(chǎn)業(yè)一線的周期?！爆F(xiàn)任南京集成電路大學(xué)校長的時龍興教授曾這樣說。

除了高校,芯片培訓(xùn)班也如春筍般不斷冒出,“上課4個月,從小白到年薪30萬”、“2個月必能找到工作”等等廣告語也提醒著大眾,芯片行業(yè)正求賢若渴。

企業(yè)側(cè),招人的薪資要求越來越高了,搶人形式也愈演愈烈,比如任正非3天訪問4所大學(xué),比如臺積電多名員工被挖走。

今年7月,任正非帶領(lǐng)一批華為高管,以人才培養(yǎng)和招聘為目的,先后訪問了上海交通大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、東南大學(xué)和南京大學(xué)四所高校。任正非在與復(fù)旦大學(xué)校長,中國科學(xué)院院士徐寧生會面時說,“未來充滿不確定性,我們今后要爭取的是爭取教育和人才。”

作為全球第一的晶圓代工企業(yè),臺積電的重要性不言而喻,也是在今年爆出,自2019年開始,中國大陸已招攬100多位臺積電工程師和經(jīng)理人員,旨在開發(fā)14nm及12nm的芯片制程。據(jù)統(tǒng)計,中國臺灣已經(jīng)有3000多名芯片工程師先后被高薪挖到大陸。

”總體來看,我國集成電路人才依然緊缺,而芯片產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)需要多管齊下,積極開展‘產(chǎn)學(xué)研’聯(lián)合培養(yǎng)模式,突破高端人才發(fā)展培養(yǎng)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸?！蔽浵佄⒘⒖偨Y(jié)道。