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中科藍訊擬闖關IPO 已進入上市輔導階段

2020-11-21
來源:全球半導體觀察

11月19日,深圳證監(jiān)局披露了中國國際金融股份有限公司關于深圳市中科藍訊科技股份有限公司(以下簡稱“中科藍訊”)首次公開發(fā)行并上市輔導備案信息公示。信息顯示,中科藍訊擬首次公開發(fā)行股票并在境內(nèi)證券交易所上市,現(xiàn)已接受中國國際金融股份有限公司的輔導,并于11月10日在深圳證監(jiān)局進行了輔導備案。

根據(jù)官網(wǎng)資料,中科藍訊成立于2016年,總部位于深圳并在珠海設有分公司,是一家專注于研發(fā)和銷售無線互聯(lián)SoC芯片的高科技公司。其芯片產(chǎn)品和軟件方案主要應用于高性能耳機、音箱、AI智能、萬物互聯(lián)等領域,部分品牌客戶有聯(lián)想、飛利浦、鐵三角、創(chuàng)維、夏新、山水等。

近兩年來TWS市場爆發(fā),中科藍訊是國內(nèi)該領域芯片的主要代表之一。今年4月,中科藍訊宣布與阿里巴巴旗下平頭哥半導體達成合作,雙方將共同研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片,用于無線藍牙耳機、藍牙音箱等產(chǎn)品。當時,中科藍訊披露信息稱,其自研的SOC芯片應用于高性能耳機、音箱、智能家電等領域,累計出貨量超過6億顆。

這是繼恒玄科技后,又一家藍牙芯片廠商走上IPO之路。今年4月,恒玄科技叩響了科創(chuàng)板大門,目前其已順利過會并且審核狀態(tài)為注冊生效。


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