全球8寸晶圓代工產(chǎn)能炙手可熱,芯片大廠排隊加價大搶產(chǎn)能,第4季報價已全面喊漲,并掀起一波漲價效應。

    新興應用及商機群起而生,加上5G時代來臨,對半導體需求持續(xù)成長,上游晶圓代工產(chǎn)能吃緊所引發(fā)的產(chǎn)業(yè)鏈供不應求與漲價情勢,幾乎已確定將持續(xù)至2021年下半。

    據(jù)半導體供應鏈表示,除臺積電、三星電子外,其他晶圓代工業(yè)者均已上調(diào)8寸代工報價,2021年漲幅至少20%起布,如果是插隊急單甚至將達40%,另外需求大增的12寸28nm制程,漲勢也超乎預期。

    值得注意的是,半導體市況火熱,除了晶圓代工漲價,上游硅晶圓,以及封測與IC設計等也陸續(xù)跟進,其中,隨著全球車用市況回溫,需求逐步轉(zhuǎn)強,環(huán)球晶、合晶等8寸以下硅晶圓產(chǎn)能也宣告滿載,包括12寸在內(nèi),現(xiàn)貨價可望起漲。

    8寸晶圓漲價離譜

    在半導體方面,先前雖然車用市況疲弱不振,但終端消費性電子產(chǎn)品需求逆勢揚升,5G手機規(guī)格也大幅升級,半導體含量較4G大增3成以上,電源管理IC、MOSFET、超薄屏下指紋識別、ToF、傳感器IC與驅(qū)動IC等芯片用量明顯倍增。

    但由于不少芯片僅需成熟制程量產(chǎn),也使得8寸晶圓代工產(chǎn)能在上半年疫情危機與貿(mào)易戰(zhàn)危機之際仍意外吃緊,第3季起更已呈現(xiàn)供不應求市況,當時市場紛傳出晶圓代工廠將調(diào)升報價。

    據(jù)半導體業(yè)者表示,由于8寸產(chǎn)能不足,短期也難以擴充,芯片企業(yè)紛加價搶購產(chǎn)能,因而確立了晶圓代工漲價走勢,包括GlobalFoundries(GF)、聯(lián)電、世界先進等面臨急單、大單涌入,第4季晶圓代工報價漲幅約10～15%,由于需求居高不下,眾廠產(chǎn)能擴增有限下,2021年晶圓代工漲幅至少20%起跳,插隊急單甚至將達4成。

    唯一的例外則是臺積電,該公司多將成熟與先進制程bundle在一起,已表示不會因短期供需問題,就調(diào)漲破壞合作關系。

    此外,需求大增的12寸28nm制程漲勢也超乎預期,估計漲幅在20%上下。如臺積電28nm制程就有Sony、NXP,以及敦泰、奇景等大廠下單,近期還有高通、博通的轉(zhuǎn)單,聯(lián)電也有韓系OLED驅(qū)動IC等大單。

    半導體業(yè)者指出,相較代工價格原本就較高的臺積電,已退出先進制程競賽的聯(lián)電,過去面臨同業(yè)價格競爭壓力,因此代工報價偏低,而今隨著產(chǎn)能供不應求,價格可望回復既有水平,毛利將顯著拉升。

    IC設計、硅晶圓跟漲

    值得注意的是,IC設計企業(yè)也因晶圓代工喊漲,成本墊高下,連動調(diào)漲價格。如聯(lián)詠、敦泰就依不同客戶與訂單而調(diào)整報價;而上游硅晶圓除了12寸原本就滿載外,8寸以下原本產(chǎn)能利用率僅7成,現(xiàn)也因全球車用市場回溫,需求急速攀升,產(chǎn)能也接近滿載,包括環(huán)球晶、合晶等2021年現(xiàn)貨價將全面起漲。

    封測漲了再漲

    封測方面,市場也傳出為因應報價揚升的IC載板等料件成本上升,且各式封裝訂單不斷涌入下,日月光等封測業(yè)者第四季已經(jīng)陸續(xù)針對新訂單調(diào)漲價格20-30%,2021年初起將再調(diào)漲平均接單價格,增幅約5～10%。

    半導體業(yè)者表示,隨著8寸晶圓代工產(chǎn)能不足,漲價勢不可擋,半導體產(chǎn)業(yè)鏈已掀起一波缺貨漲價潮,此情勢預估將至2021年下半,加上目前全球海空運報價持續(xù)飆漲,對于終端企業(yè)而言,近期勢將漲價以反映成本變化。