受限于美國商務(wù)部的供貨禁令，華為（Huawei）于11月17日發(fā)布聲明將出售旗下子品牌榮耀（Honor）的業(yè)務(wù)資產(chǎn)，以延續(xù)品牌價(jià)值及維系員工生計(jì)。TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，即便華為出售榮耀業(yè)務(wù)，2021年榮耀還是會(huì)面臨晶圓代工供貨吃緊的窘境，預(yù)估市占約2%；華為則約4%。值得注意的是，考量蘋果（Apple）將受惠部分華為的高端轉(zhuǎn)單，以及小米（Xiaomi）、OPPO、vivo等積極提高產(chǎn)量欲搶食華為市場(chǎng)的動(dòng)作來看，事實(shí)上已超過華為所釋出的市占，而榮耀的加入將加劇市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，后續(xù)整體市場(chǎng)也恐因過度膨脹的生產(chǎn)規(guī)劃而進(jìn)入數(shù)量修正。

 華為過往針對(duì)榮耀采取資源共享、獨(dú)立經(jīng)營的競(jìng)合策略，如今榮耀正式拆分而出，預(yù)估該品牌將藉由既有的獨(dú)立運(yùn)作模式，透過多方渠道合作，迅速回歸智能手機(jī)市場(chǎng)。對(duì)于榮耀新團(tuán)隊(duì)來說，當(dāng)前最大的隱憂仍是美國商務(wù)部的禁令限制，包含零組件購入、研發(fā)設(shè)計(jì)、GMS搭載等，是否能因正式與華為拆分而不受其約束，還待時(shí)間厘清。若基于榮耀新團(tuán)隊(duì)不受美國禁令限制的假設(shè)，TrendForce針對(duì)目前智能手機(jī)市況列舉四點(diǎn)說明。

 1. 目前最大挑戰(zhàn)仍是晶圓代工產(chǎn)能緊缺，包含AP芯片套片、面板驅(qū)動(dòng)IC、PMIC等皆面臨供應(yīng)吃緊，預(yù)估該現(xiàn)象將使得榮耀至2021下半年才得以獲得較穩(wěn)定的物料供應(yīng)。

 2. 以往榮耀專注年輕消費(fèi)者市場(chǎng)，在線平臺(tái)表現(xiàn)活躍，與小米客戶重疊性高，因此榮耀新團(tuán)隊(duì)的復(fù)出對(duì)小米的影響程度會(huì)較OPPO、vivo深；但倘若無法取得GMS進(jìn)而拓展海外銷售，影響程度也將隨之受限。

 3. 華為禁令未解，榮耀新團(tuán)隊(duì)同樣無法使用海思（Hisilicon）自研芯片，如此一來是否同樣能受既有的消費(fèi)者青睞，還待市場(chǎng)反饋；另外，采購規(guī)?？s小將對(duì)其制造成本帶進(jìn)負(fù)面效益，將考驗(yàn)新團(tuán)隊(duì)對(duì)于獲利與成本的應(yīng)變能力。

 4. 在華為釋出大量市占的誘因之下，小米、OPPO、vivo也將維持積極布局的態(tài)度與榮耀競(jìng)爭(zhēng)，預(yù)期四家品牌擴(kuò)大生產(chǎn)目標(biāo)的計(jì)劃，將導(dǎo)致供應(yīng)鏈自2021年第一季起即面臨極度緊缺，甚至是淡季漲價(jià)的連鎖反應(yīng)。