全球5G部署勢(shì)頭強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)到2022年，5G智能手機(jī)出貨量將超過7.5億部；到2025年，5G連接數(shù)將達(dá)到28億。

致力于推動(dòng)5G終端生態(tài)繁榮，高通帶來全面的5G技術(shù)及解決方案。基于存儲(chǔ)領(lǐng)域，高通表示，5G在加速存儲(chǔ)上云的同時(shí)，也為存儲(chǔ)產(chǎn)品提出更高要求。

11月12日，在由國際高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS2021存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)峰會(huì)”上，高通產(chǎn)品市場高級(jí)總監(jiān)秦牧云分享了自己對(duì)5G終端市場的看法以及高通在5G及存儲(chǔ)領(lǐng)域的最新進(jìn)展。

助力5G終端生態(tài)繁榮

5G時(shí)代，高通會(huì)扮演怎樣的角色？秦牧云介紹道，從一個(gè)從事IP解決方案的公司，到如今成為全球移動(dòng)通信技術(shù)的引領(lǐng)者，高通核心是要把無線通信技術(shù)帶給更多、更廣的用戶。

目前，高通已經(jīng)跨驍龍8系、7系、6系和4系移動(dòng)平臺(tái)，全面實(shí)現(xiàn)了對(duì)5G技術(shù)的支持。

2019年年底，高通推出了驍龍865移動(dòng)處理平臺(tái)，從推出到現(xiàn)在，全球已經(jīng)有100款以上的手機(jī)及其它終端設(shè)備搭載這一平臺(tái)面市。

秦牧云介紹，蘋果最新發(fā)布的iPhone12不僅基于驍龍865平臺(tái)，還配備了高通第二代5G調(diào)制解調(diào)器X55。預(yù)計(jì)到12月份，高通將發(fā)布X60，為新的移動(dòng)手機(jī)平臺(tái)提供支持。X60不僅將制程升級(jí)到5納米，還有Voice-over-NR、毫米波天線組等技術(shù)加持。

高通在今年下半年宣布，2021年將投放用于低價(jià)位智能手機(jī)的5G半導(dǎo)體。在此次存儲(chǔ)峰會(huì)上，秦牧云表示：“除了最高端的旗艦平臺(tái)，我們?cè)?00、600以及未來的400系列上，都會(huì)推出對(duì)應(yīng)的5G的平臺(tái)?！鳖A(yù)計(jì)明年一季度，將有搭載高通驍龍400系5G移動(dòng)平臺(tái)的商用終端推出。

秦牧云說：400系列5G平臺(tái)針對(duì)的是海量的市場，可以把手機(jī)的價(jià)格拉到千元位置，讓更多的移動(dòng)用戶享受5G的超快體驗(yàn)。

5G對(duì)存儲(chǔ)提出新要求

秦牧云表示，新的5G終端對(duì)存儲(chǔ)提出新要求。大家需要的不僅僅是更大的存儲(chǔ)，甚至要更快的存儲(chǔ)。5G的通訊速率比4G要快，如果用原來的LP3、LP4，體驗(yàn)一定會(huì)受影響。此外，5G還要求有更大的容量、更低的功耗，并應(yīng)用最先進(jìn)的制程。

秦牧云介紹到，目前大部分采用驍龍8系5G移動(dòng)平臺(tái)的旗艦智能手機(jī)都采用了LPDDR5+UFS3.1的配置。存儲(chǔ)器方面，LPDDR5和UFS3.1會(huì)帶給用戶非常直接的體驗(yàn)改善。

除了終端側(cè)應(yīng)用，5G帶來很多新應(yīng)用，并有助于將更多存儲(chǔ)放在云端。以云游戲?yàn)槔?，高通已?jīng)攜手不少合作伙伴展開實(shí)踐?！霸拼鎯?chǔ)甚至邊緣計(jì)算和邊緣存儲(chǔ)一側(cè)，未來是有非常多機(jī)會(huì)可以應(yīng)用高通的5G技術(shù)。”

秦牧云認(rèn)為，包括DRAM和Flash層面，高通已成為存儲(chǔ)技術(shù)上全面的領(lǐng)先者。國內(nèi)一些基于高通驍龍865平臺(tái)推出的產(chǎn)品，不僅在5G終端、顯示、攝像頭、Wi-Fi連接方面領(lǐng)先，在新的存儲(chǔ)技術(shù)方面也有著卓越表現(xiàn)。

從Wi-Fi、PC、云游戲、XR、eMBB模組等應(yīng)用，再到工業(yè)等場景……高通應(yīng)用5G技術(shù)的邊界在哪里？秦牧云表示：在5G領(lǐng)域，高通合作伙伴的產(chǎn)品可以覆蓋到我們自己都想象不到的領(lǐng)域。