余承東曾說，華為做芯片最大的教訓(xùn)，就是只做芯片設(shè)計。如果華為能多花一點心思就研究芯片制造，那在美國出臺芯片禁令后，華為雖做不到游刃有余，但至少也不會手忙腳亂。

1、吸取教訓(xùn)，開始行動

芯片從材料到加工，最后做成商品，交到消費者的手中，看起來是消費者從商家手中購得一件商品，在芯片流向市場的背后，需要經(jīng)歷龐大且復(fù)雜的工序。

首先需要設(shè)計芯片，然后把設(shè)計好的芯片加工制造出來，最后封裝測試芯片的性能。

大致上是這三個步驟，可是要湊成這三個步驟，沒有幾十年的沉淀，根本做不好。設(shè)計芯片需要EDA軟件，ARM架構(gòu)，制造芯片需要光刻機，蝕刻機等，封裝測試還要先進成熟的技術(shù)。

整個的環(huán)節(jié)流程都不是一家企業(yè)能完成的，所以華為海思成立至今，都只是涉獵芯片設(shè)計這一塊，把設(shè)計好的芯片交給代工廠。蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等國際巨頭都是這么做的。

看似不會出差錯，可關(guān)鍵就在于，代工廠使用的技術(shù)是別人的，而海思又沒有制造能力。當(dāng)有一天不能靠別人生產(chǎn)的時候，設(shè)計芯片相當(dāng)于紙上談兵。

只做設(shè)計是一次教訓(xùn)，要是投入一部分生產(chǎn)力量到芯片制造，也許不會是這個局面。對此華為海思吸取教訓(xùn)，開始行動，在海思招聘公眾號上，海思公布了最新的招募計劃。大致上可以分為五大類，分別是：軟件類、系統(tǒng)類、硬件類、芯片類、研究類。

這些不同的類別中，幾乎都是為了自研制造芯片而準(zhǔn)備的，比如有芯片架構(gòu)工程師，芯片測試系統(tǒng)工程師等等。

2、唯一的出路

總共41個工作崗位，薪酬肯定不會低，除此之外，最重要的是一個平臺。招募的人才可以借助華為海思去積累更多的工作經(jīng)驗，將來到這類的崗位上，肯定也會是二把手。

要知道海思已經(jīng)是國內(nèi)領(lǐng)先的芯片公司，今年還躋身世界十大半導(dǎo)體公司，第一季度市場份額首次超越高通。如果不是在規(guī)則的束縛下，未來還會有更好的發(fā)展。從這次海思的行動來看，有外媒表示：這是要轉(zhuǎn)型?

很顯然，華為打算走IDM模式，包攬芯片設(shè)計，芯片制造和芯片封裝測試，簡單來說就是芯片從設(shè)計到落地，都自己完成。

從單純的芯片設(shè)計轉(zhuǎn)型到IDM模式，可能會面臨不小的困難，但是這或許是唯一的出路。因為在沒有選擇的情況下，就只有轉(zhuǎn)型這項選擇了。華為大力扶持自主供應(yīng)鏈，招募大量人才，把芯片重新擺在臺面上，這一次一定行。

3、總結(jié)

華為從沒有向困難低頭過，再大的困難也必定能克服。華為說過，不會停止對海思的投資，如今開始行動，面向全球展開新一輪的招聘計劃。

華為只做芯片設(shè)計是一次教訓(xùn)，但已經(jīng)吸取了教訓(xùn)，剩下的就是寶貴的經(jīng)驗。

積累越多的經(jīng)驗，越有助于華為成功，未來的華為，會逐漸向三星、英特爾這樣的巨頭靠攏，實現(xiàn)真正的獨立，真正做到任爾東西南北風(fēng)，我自巋然不動。