2020年可以是世界5G元年,各家芯片廠商紛紛推出了自己的5G旗艦芯片,比如海思麒麟的麒麟990,聯(lián)發(fā)科天璣1000+等。到了年底,各家芯片廠商繼續(xù)發(fā)力,將制程工藝進一步提升至5nm,為即將到來的2021年做準備。

高通官方微博稱,將在12月1日和2日舉辦高通驍龍技術峰會,將會帶來最新的5G技術移動平臺相關的發(fā)展,如無意外,很有可能就是網(wǎng)傳的驍龍875。一直以來,高通驍龍系列都是性能強悍著稱,自驍龍835后,驍龍8系列成為了各大廠商旗艦機的標配,性能的保障。隨著科技的發(fā)展,其他芯片廠商也“站”起來了,尤其是今年聯(lián)發(fā)科推出的天璣系列,讓消費者大呼“發(fā)哥雄起”,并且年底很多手機都搭載了聯(lián)發(fā)科的天璣系列。這對于高通來說,是一個不小的挑戰(zhàn)。那么驍龍875的表現(xiàn),將決定高通是否還能在5G領域中繼續(xù)傲視群雄。

根據(jù)網(wǎng)絡媒體爆料,小米新一代數(shù)字系列已經(jīng)在備案了,極有可能在國內(nèi)首發(fā)驍龍875。小米和高通的關系,大家都知道。一直以來,小米很多機型都拿到了驍龍芯片的首發(fā), 近期發(fā)布的紅米note9Pro就全球首發(fā)了驍龍750G。所以,對于高通和小米來說,驍龍875的具體表現(xiàn),對兩家都至關重要,直接決定了2021年能否有個開門紅。