12月1日晚間一年一度的驍龍技術峰會通過線上召開，高通正式發(fā)布了新一代移動旗艦平臺，名字不是按慣例延續(xù)下來的驍龍875，而是全新的“驍龍888”！

　　驍龍888采用全新的三星5nm工藝制造，八核心設計，其中大核心首發(fā)了全新的超大核ARM Cortex-X1，高通稱之為“超級核心”（Super Core），頻率為2.84GHz。

　　同時還有三個2.4GHz A78核心、四個1.8GHz A55核心，GPU圖形核心升級到Adreno 660，這樣的設計在性能上絕對沒有任何敵手。

　　驍龍888也是高通首款集成式旗艦級5G SoC，整合了驍龍X60 5G基帶。

　　此外高通公司總裁安蒙在驍龍技術峰會上，被問到高通與新榮耀合作問題，安蒙表示，作為市場新的參與者角度，高通感到高興，期待未來與榮耀的合作，目前是開展一些對話，未來就事情發(fā)展的具體情況而定。

　　關于與華為方面的合作，上月中旬，高通方面表示，已經獲得部分產品向華為供貨的許可，其中包括4G產品。就對華為供貨一事，安蒙表示，高通一直在申請向華為供貨的許可，目前拿到了若干類別芯片方面的許可，包括一些4G芯片、計算類產品和WiFi產品。

　　“高通與華為的業(yè)務往來，目前只能在拿到許可的產品領域?！卑裁烧f。