荷蘭埃因霍溫——2020年12月3日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）今日宣布推出第2代Airfast射頻功率多芯片模塊（MCM），其設(shè)計目的是滿足蜂窩基站的5G mMIMO有源天線系統(tǒng)的演進(jìn)要求。全新的一體式功率放大器模塊系列的重點是加快5G網(wǎng)絡(luò)的覆蓋，它基于恩智浦的最新LDMOS技術(shù)，提供更高的輸出功率、更廣的頻率范圍和更高的效率，外形尺寸與恩智浦前一代MCM產(chǎn)品相同。

新型AFSC5G26E38 Airfast模塊是在第2代MCM系列中提供更高性能的典范。與前一代產(chǎn)品相比，該器件的輸出功率提高了20%，從而滿足每個基站塔提供更廣5G覆蓋范圍的需求，而無需增加無線電裝置的尺寸。它還提供45%的功率增加效率，相比前一代產(chǎn)品高出4個點，從而降低了5G網(wǎng)絡(luò)的整體耗電量。新型AFSC5G40E38充分利用恩智浦最新一代LDMOS技術(shù)在高頻率下的性能，能夠在從3.7至4.0 GHz的5G C頻段下工作，最近還被日本Rakuten Mobile公司選擇采用。

恩智浦執(zhí)行副總裁兼射頻功率業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Paul Hart指出：“恩智浦的最新多芯片模塊大幅提升了效率，這要歸功于LDMOS的最新增強功能，以及集成度的提升。我們努力提高集成度，將更多功能集成到每個模塊中，這意味著客戶只需采購、組裝和測試更少的元器件。因此，我們的產(chǎn)品能夠提供更高的功率，采用更加經(jīng)濟(jì)高效和緊湊的設(shè)計。這樣可以加快客戶和網(wǎng)絡(luò)移動運營商的產(chǎn)品上市速度，幫助他們滿足對5G擴(kuò)展的需求?！?/p>

用于5G擴(kuò)展的全面多芯片模塊產(chǎn)品組合

恩智浦的射頻功率多芯片模塊包括LDMOS IC，配合采用集成式Doherty分路器和合路器，進(jìn)行50歐姆輸入/輸出匹配。這種高集成度消除了射頻復(fù)雜性，避免多次原型制作，元器件數(shù)量減少則有助于提高產(chǎn)量，縮短認(rèn)證周期時間。第2代產(chǎn)品完善了去年發(fā)布的初代系列產(chǎn)品，提高了頻率和功率級。兩代產(chǎn)品具有相同的引腳輸出格式，讓射頻設(shè)計人員能夠快速從一種設(shè)計升級到另一種設(shè)計，從而縮短整體開發(fā)時間。 

第2代Airfast MCM包括10款新器件，覆蓋從2.3至4.0 GHz的5G頻段，平均輸出功率為37至39 dBm。這些器件現(xiàn)已經(jīng)過認(rèn)證，恩智浦的全新射頻功率參考電路數(shù)字資料庫射頻電路集將會支持它們。

恩智浦5G接入邊緣技術(shù)產(chǎn)品組合

從天線到處理器，恩智浦提供了強大的技術(shù)產(chǎn)品組合，以支持5G接入邊緣技術(shù)，為基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)和汽車應(yīng)用提供一流的性能和安全性。其中包括恩智浦的Airfast射頻功率解決方案系列，以及Layerscape系列可編程基帶處理器，適用于無線數(shù)據(jù)鏈路、固定無線接入和小型基站設(shè)備。