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華為首個(gè)芯片工廠封頂,IDM之路即將開啟

2020-12-03
來源:21IC電子網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 華為 芯片 IDM 封裝測(cè)試

據(jù)中建八局官方微博消息,中建八局承建的華為國內(nèi)首個(gè)芯片廠房——武漢華為光工廠項(xiàng)目(二期)正式封頂。

據(jù)悉,該項(xiàng)目位于武漢光谷中心,總建筑面積20.89萬平方米,建設(shè)內(nèi)容包括FAB生產(chǎn)廠房、CUB動(dòng)力站、PMD軟件工廠及其他配套設(shè)施,是華為在中部地區(qū)最大的研發(fā)基地,重點(diǎn)聚焦光能力中心、智能終端研發(fā)中心等前沿科技。

項(xiàng)目建成后,將作為華為國內(nèi)首個(gè)芯片廠房投入生產(chǎn),助力華為構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界,真正實(shí)現(xiàn)芯片從設(shè)計(jì)到制造、封裝測(cè)試以及投向消費(fèi)市場(chǎng)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

21ic家注意到,華為在光通信領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先,早在2019年任正非在接受了BBC專訪時(shí)就透露過,華為當(dāng)時(shí)已經(jīng)能做800G光芯片,在通信廠商中首屈一指。而在隨后的2020年2月,華為正式發(fā)布了業(yè)界首款800G可調(diào)超高速光模塊。

從武漢華為光工廠的披露信息來看,該工廠建成后無疑要擔(dān)任華為光通信芯片的生產(chǎn)重任,實(shí)現(xiàn)華為從芯片研發(fā)到生產(chǎn)封裝測(cè)試的完成產(chǎn)業(yè)鏈,光工廠的落成不僅實(shí)現(xiàn)了華為自研光通信芯片和模組的自主生產(chǎn),同時(shí)也為華為構(gòu)建全系列芯片生產(chǎn)打下基礎(chǔ)。

從海思FABLESS芯片設(shè)計(jì)出發(fā),華為將從此走上一條IDM之路?拭目以待!


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