當(dāng)人們談起聯(lián)發(fā)科時,總是離不開幾個調(diào)侃式的詞匯:“堆核狂魔”、“山寨機(jī)之王”、“一核有難九核圍觀”,聯(lián)發(fā)科在過去的幾年雖然談不上過得很差,但也沒有給消費(fèi)者和市場留下什么好印象。
然而就是這么一家口碑“不怎么樣”的芯片廠商,成功躋身全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的前五名,前四名博通、高通、英偉達(dá)以及AMD均為來自美國,聯(lián)發(fā)科也因此成為了榜單上唯一一家非美國企業(yè)(前五名)。目前在中國臺灣前10大芯片設(shè)計(jì)公司中,聯(lián)發(fā)科的營收已經(jīng)超過了后面九家企業(yè)的總和。
在2020疫情影響的情況下,2020年全球手機(jī)出貨量跌至12．8億部(預(yù)計(jì)),同比降低約14%,而以智能手機(jī)芯片為主要收入的聯(lián)發(fā)科反而在這個最困難的時間點(diǎn)創(chuàng)下了自己的最好成績。在國內(nèi)市場,聯(lián)發(fā)科的口碑也扶搖直上,成為市場的主流之選。
聯(lián)發(fā)科是如何在短短一年內(nèi)從“山寨機(jī)之王”成為如今的“MTK YES”?今天就讓小雷帶大家一起來回顧一下聯(lián)發(fā)科的2020年,并簡單展望一下聯(lián)發(fā)科的2021。
轉(zhuǎn)折點(diǎn):天璣1000系列
在2019年11月底,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下第一顆5G SoC天璣1000,擺脫了過去總是“慢半拍”的節(jié)奏,在5G發(fā)展初期就與對手高通正面對決。聯(lián)發(fā)科深知,如果這一次無法抓住4G向5G賽道切換的黃金時間,自己這只老虎一輩子都只能做“HelloKitty”了。
為了迎接這位有可能會改變自己命運(yùn)的芯片,聯(lián)發(fā)科專門為其成立一條全新的產(chǎn)品線“天璣”,天璣,是北斗七星之一,自古以來都是指引方向之星,也代表著東方智慧?！疤飙^”以“指引5G方向”的意蘊(yùn),成為聯(lián)發(fā)科新一代高端芯片的名稱。
從聯(lián)發(fā)科官方給出的規(guī)格參數(shù)來看,天璣1000系列處理器的性能表現(xiàn)絕對能夠排在2020處理器第一梯隊(duì)。一改過去“摳門”的做法,在三款處理器上均采用7nm制程工藝,在CPU構(gòu)架方面也都用上了最先進(jìn)的A77大核,GPU為Mali-G77架構(gòu),另外還支持Wi-Fi 6,藍(lán)牙5．1+、雙模5G,LPDDR4(不支持LPDDR5)等。幾乎可以說天璣1000系列是聯(lián)發(fā)科歷史上誠意最足的一款產(chǎn)品。
在各大跑分軟件中,天璣1000+的表現(xiàn)僅次于市面上最強(qiáng)的驍龍865,但由于國內(nèi)廠商對于這款處理器的優(yōu)化還不算到位,導(dǎo)致天璣1000+的實(shí)際體驗(yàn)不如預(yù)期。但這并不能改變天璣1000系列所帶來的戰(zhàn)果:其徹底改變了大眾對于聯(lián)發(fā)科的看法——原來聯(lián)發(fā)科還真有兩把刷子。
雖然最終聯(lián)發(fā)科沒能成功躋身高端市場,但天璣1000系列成功打出了自己的名氣,成為中高端手機(jī)市場中的一匹黑馬。
爆發(fā)點(diǎn):天璣800系列
天璣1000系列讓聯(lián)發(fā)科在中高端手機(jī)站穩(wěn)了腳跟,但聯(lián)發(fā)科并不滿足于此,推出了面向中低端市場的天璣800系列。天璣800系列可以說是當(dāng)前天璣家族最重要的一個系列,天璣800成功打入主流廠商的采購鏈,對天璣家族日后的發(fā)展有著不可估量的作用。天璣800系列對普及5G也有著明顯的推動作用。天璣1000系列是聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片領(lǐng)域的開門紅,天璣800系列則意味著聯(lián)發(fā)科芯片重新回歸主流市場。
天璣800系列在性能方面的表現(xiàn)基本能夠與競品打得有來有回,但在售價(jià)方面卻更低。至此,聯(lián)發(fā)科徹底打破中低端手機(jī)芯片市場被高通驍龍壟斷的局面。對于手機(jī)廠商來說,脫離高通的“壟斷”,有了更多的芯片選擇,就有更多的產(chǎn)品布局和議價(jià)能力,對于消費(fèi)者來說,這就意味著產(chǎn)品價(jià)格的下降,同樣喜聞樂見。
截止目前為止,華米OV四大主力廠商幾乎沒有哪一家還沒用上聯(lián)發(fā)科芯片,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場份額有了大幅提升。還有業(yè)內(nèi)人士透露華為已經(jīng)斥巨資向聯(lián)發(fā)科訂購了1．2億顆芯片,按照華為近兩年的手機(jī)出貨量來計(jì)算(約1．8億臺),聯(lián)發(fā)科未來能夠分到的市占率超過三分之二,遠(yuǎn)勝過高通。聯(lián)發(fā)科低端芯片的形象,仿佛一夜之間突然消失,搖身一變成為手機(jī)廠商心中的“香餑餑”。
Redmi總裁盧偉冰評價(jià)天璣820
至此,聯(lián)發(fā)科徹底完成了從旗艦到5G普及的全價(jià)格段覆蓋,另外高通的擠牙膏、麒麟的困境都讓聯(lián)發(fā)科的反攻勢不可擋。2020年的天璣家族,足夠刷新你對聯(lián)發(fā)科的認(rèn)識,小雷也十分樂意地說出那句話“MTK YES!”
2021:成為高通最頭疼的對手
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在本月的IEEE全球通訊會議上表示,如今市面上的5G手機(jī)滲透率已經(jīng)來到了18%,在2022年這個數(shù)字會變?yōu)?9%,逐漸成為主流。這也是聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大自己份額,成為市場主流選擇的最佳機(jī)會。
蔡力行也在會上表示聯(lián)發(fā)科依舊會盡全力進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場,最快在2021年Q1季度,農(nóng)歷新年前推出新一代5G旗艦芯片,不出意外的話就是之前流傳的天璣2000系列。不過按照目前的手機(jī)市場行情來看,天璣2000系列被繼續(xù)安放到3000元價(jià)位段的手機(jī)上的可能性較大。
從市場角度來看,聯(lián)發(fā)科的競爭對手絕不可能毫無動作,例如之前曝光的Exynos 1080以及驍龍775,都會在制程和架構(gòu)方面迎來大幅度提升。這意味著2021年的手機(jī)市場將會迎來一波巨大的性能提升,“提升性能、補(bǔ)足短板”也就可預(yù)見地成為了2021年中端乃至中高端5G機(jī)型的主旋律。
屆時的5G非旗艦機(jī)型在性能表現(xiàn),和日常使用的流暢度上,甚至有望超越今年的旗艦產(chǎn)品,從而大幅縮小“中端手機(jī)”與“旗艦手機(jī)”之間的性能鴻溝。而掀起這場性能革命的最大功臣,即是聯(lián)發(fā)科。
不過目前的聯(lián)發(fā)科也并非完美,由于其與手機(jī)廠商之間的合作時間太短,導(dǎo)致其在相機(jī)、游戲和性能持續(xù)輸出方面明顯不如老對手高通和麒麟。這使得不少手機(jī)廠商在推出一些主打攝影的產(chǎn)品時仍會優(yōu)先考慮高通驍龍的處理器,之前Redmi發(fā)布的Redmi Note9 Pro就是一個很好的例子。隨著聯(lián)發(fā)科的與手機(jī)廠商們的深入合作,這種局面也許會得到改善。
而聯(lián)發(fā)科一直追求的高端夢,在積累了一定的市場口碑后,或許就能與我們見面。