鉅亨網(wǎng)消息,研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint出具報(bào)告指出,隨著手機(jī)需求反彈,聯(lián)發(fā)科第三季受惠芯片打入中端機(jī)型,加上中國、印度地區(qū)銷售成長(zhǎng),在全球智能手機(jī)芯片市占率沖上31%,首次擊敗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通,躍居全球龍頭。

Counterpoint研究總監(jiān)Dale Gai表示,聯(lián)發(fā)科成為全球龍頭有三因素,包括中端手機(jī)價(jià)格帶100-250美元的需求強(qiáng)勁,新興市場(chǎng)如南美、中東市況復(fù)蘇,以及華為禁令影響,獲得三星、小米與榮耀青睞。

Counterpoint表示,聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片在小米的供貨比重,較去年同期成長(zhǎng)3倍以上,同時(shí)受惠華為禁令,除了華為急拉貨,聯(lián)發(fā)科芯片也憑借合理價(jià)格、臺(tái)積電代工制造優(yōu)勢(shì),成為OEM廠搶攻市占率的首選。

5G 方面,Counterpoint 說明,5G 手機(jī)第三季需求較去年倍增,滲透率約17%,高通則是5G 芯片的最大供應(yīng)商,市占率39%,第四季隨著蘋果推出5G 手機(jī),5G 滲透率將達(dá)30% 以上,屆時(shí)高通有機(jī)會(huì)重返龍頭寶座。

展望后市,Counterpoint 認(rèn)為,手機(jī)芯片企業(yè)的當(dāng)務(wù)之急是將5G 芯片推向主流市場(chǎng),并帶動(dòng)游戲等5G 應(yīng)用擴(kuò)張,也有助市場(chǎng)對(duì)更強(qiáng)大性能芯片的需求,高通與聯(lián)發(fā)科未來也將持續(xù)爭(zhēng)奪市場(chǎng)龍頭寶座。