2020年,“斷供”華為讓高通、英特爾們頭痛,而隨著蘋果、谷歌等或確定或被傳芯片自研,他們的頭更痛了。

2020年,華為遭遇了芯片自研路上最大的困難,上游核心零部件與先進工藝被斷供,現(xiàn)只能從高通處購買芯片,其中并不包括5G芯片。顯然,因為一紙禁令,華為被“困”在了4G。

從華為的這番遭遇中,一個觀點再次被證實:掌握核心技術(shù)才能不受制于人。

而在產(chǎn)業(yè)界,華為受困事件也成為一個導(dǎo)火索,迫使更多的公司思考“自主權(quán)”問題。事實上,早在過去幾年,包括蘋果在內(nèi)的幾家整機大廠就有過“芯片自研”的念頭,只不過此情此景下,華為事件進一步拔高了這一憂慮。

蘋果帶頭作用下,微軟、谷歌加入“自研大軍”

今年6月22日,因為疫情原因,蘋果將自己的全球開發(fā)者大會首次搬到了線上。也是在這一場發(fā)布會上,蘋果正式對外宣布Mac電腦將轉(zhuǎn)向使用自研的ARM架構(gòu)芯片,告別15年合作伙伴英特爾。

雙十一那天,在國內(nèi)大家正忙著付款、清空購物車的時候,蘋果也帶著自己的首款自研Mac芯片正式亮相,同時帶來了搭載M1芯片的Mac芯片。從參數(shù)到之后的各家測評,均在對外告知一個信息:新一代Mac很“香”!M1很“強”!系統(tǒng)操作起來很“nice”!

令人意外的是,不只是蘋果,就在12月,谷歌和微軟“自研芯片”的消息也開始出現(xiàn)在媒體報道中:

12月10日,外媒Axios報道稱,谷歌代號為“Whitechapel”的SoC芯片已經(jīng)流片成功。除了用于自家Pixel手機,這顆芯片未來可能還會出現(xiàn)在筆記本Chromebook上;

12月21日,彭博社報道稱微軟正在為其服務(wù)器以及未來的Surface設(shè)備自行設(shè)計基于ARM架構(gòu)的處理器芯片。

事實上,不僅僅是谷歌和微軟,就在蘋果宣布棄用英特爾芯片之后的一個月,三星被傳出正在研發(fā)Exynos 1000芯片,有可能用于即將推出的Windows PC。

華為血淋淋的警示在前,自研芯片,意味著他們能夠在很大程度上擺脫對英特爾、高通等廠商的依賴性,不受制于后者的工藝是否延期、產(chǎn)品是否交付。

與此同時,除了增強產(chǎn)品自主性,芯片自研帶來的利好還包括成本和創(chuàng)新。

比如成本,以蘋果為例,IBM AI戰(zhàn)略負責人Sumit Gupta曾算了一筆賬:蘋果M1芯片的單位生產(chǎn)成本為40-50美元之間,購買英特爾酷睿i5處理器的成本則在175-250美元左右,當蘋果在新款MacBook Pro、MacBook Air 和 Mac Mini中用M1芯片取代英特爾處理器,一年將能夠節(jié)省25億美元。

又比如創(chuàng)新,蘋果依靠A系列芯片撐起iPhone和iPad產(chǎn)品體系的一片天,華為憑借麒麟芯片迅速騰飛……如果只是基于通用或英特爾的通用芯片解決方案進行再開發(fā),是很難在底層產(chǎn)生差異化競爭的。相反,自研芯片能夠最大程度的結(jié)合自家產(chǎn)品性能需求去打造合適的芯片,最大程度的進行技術(shù)與功能創(chuàng)新、提升用戶使用體驗,同時與其他競品形成差異化競爭。

整機大廠自研的背后,動了誰的蛋糕?

眾所周知,芯片是一個高門檻賽道,開發(fā)投入大、獲利周期長、失敗概率高等可以作為外界對于芯片產(chǎn)業(yè)的總結(jié)。

在過往的主流模式中,諸如蘋果、谷歌、微軟這類整機大廠多是從英特爾、高通、英偉達處直接購買通用芯片,再基于自有產(chǎn)品系統(tǒng)和生態(tài)進行針對性框架開發(fā)搭建等。然而,隨著整機廠商陸續(xù)走上自研道路,這一產(chǎn)品模式也在今年來不得不跟著演變。

在最新演變的芯片供應(yīng)模式中,整機廠商部分取代了原本IC設(shè)計公司的位置,從市場占比和營收來看,這對于第三方IC設(shè)計公司的沖擊是不容小覷的。

以高通為例,過去以來,它在智能手機處理器市場都坐擁頭把交椅。在采用麒麟芯片之前,華為也是高通的重要客戶之一。而隨著華為旗下產(chǎn)品全面采用麒麟芯片,高通驍龍?zhí)幚砥髟谌A為智能手機上斷了“銷路”。

損失有多大?以下這組數(shù)據(jù)足以說明:

一份報道援引的高通簡報中提到,出口禁令不允許高通賣芯片給華為,這將會把每年80億美元的市場弓手讓給其他競爭對手。80億美元,這個數(shù)值相當于高通2020財年營收總額(235．31億美元)的34%。

又比如英特爾,通過Gupta的賬單進行推算,我們了解到失去蘋果這個客戶后,意味著英特爾失去了一筆至少價值35億美元訂單。而在服務(wù)器市場,微軟與英特爾的“Wintel”組合可謂橫掃全球。如今,微軟方面?zhèn)鞒鲂酒匝杏媱?更是加入ARM陣營,對于英特爾來說,整機大廠紛紛逃離它的生態(tài),堪稱重挫。

2020將過,關(guān)于整機大廠自研芯片的終極兩問

前面也說到,整機大廠的芯片供應(yīng)模式正在發(fā)生演變。當整機大廠自研芯片開始落地應(yīng)用,意味著他們不再需要再從諸如高通、英特爾等公司處購買芯片,這對于后者而言是不容忽視的。

在這一未來猜想中,我們不禁提出兩個問題:

· 整機大廠自研芯片將成為趨勢嗎?

關(guān)于整機大廠之所以走上自研的原因和利好,我們在前面已經(jīng)作出了分析。

事實上,整機大廠自研芯片的心思早幾年就陸陸續(xù)續(xù)的有所透露,不僅僅是國外的蘋果、谷歌等,即便在國內(nèi),除了已經(jīng)造芯成功的華為外,包括小米、OPPO等皆有芯片自研計劃。

只不過,往年較大的芯片“聲音”多集中在云端芯片,尤其是云端AI芯片,如同今年這般密集報道廠商自研終端芯片的,還是較為罕見的。

不可否認,芯片的開發(fā)與落地不是一蹴而就的,即便是蘋果,在已經(jīng)打造出數(shù)代A系列芯片的經(jīng)驗下,M1芯片項目自立項到正式發(fā)布也至少經(jīng)歷了兩年時間,且后續(xù)還需要經(jīng)歷一段過渡期,把時間留給海量App針對芯片和系統(tǒng)進行改造和磨合。

不過,從目前的情況來看,于整機廠商而言,蘋果、華為、三星案例在前,自研芯片將能夠帶來的利好也是肉眼可見的。既如此,在不差錢的條件下,兼之早幾年就已經(jīng)有所心動,也是時候下場闖一闖了。

既不差錢,芯片產(chǎn)品也有產(chǎn)品應(yīng)用著落,不說長期,就從短期來看,整機大廠自研芯片將形成一個風(fēng)向、成為一個趨勢。

· 第三方獨立IC設(shè)計公司還會繼續(xù)存在嗎?

如果進行分類的話,IC設(shè)計公司可以分為多個類別,譬如海思這類由整機大廠主導(dǎo)的,又比如高通這類擁有核心技術(shù)、專注于為外部客戶提供產(chǎn)品解決方案的,還有使用第三方工具、缺少核心技術(shù)支撐的企業(yè)。

在整機大廠自研芯片的浪潮中,諸如海思這類公司是不用過于憂慮的。他們的主要產(chǎn)品均是提供給母公司產(chǎn)品,銷路方面不需要擔心,唯一需要擔心的問題只有核心零部件供應(yīng)等供應(yīng)鏈的是否穩(wěn)定。

至于高通這類,不可否認,整機廠商的自研帶給他們的沖擊是不可忽視的。

就產(chǎn)品營收和市場占比來說,高通們肯定會受到影響。不過也不需要擔心太多,即便整機廠商自研,他們也只會在部分芯片市場受到擠壓。與此同時,即便不造芯片,依靠多年來的專利積累等,高通們在核心技術(shù)方面不會損失太多。

就比如高通,除了依靠芯片銷售獲得收入外,還同時從客戶處獲取專利使用費——對每部已經(jīng)銷售的手機收取相當于其售價大約5%的專利費,業(yè)內(nèi)將之稱作“高通稅”。對大多數(shù)手機而言,“高通稅”是一個避不過的坎。

至于使用第三方工具、缺少核心技術(shù)支撐的企業(yè),他們面臨的風(fēng)險較前兩者大很多。原本,因為使用第三方工具、技術(shù)等來打造芯片,就讓他們在底氣上弱了許多,且因為競爭者不少,芯片產(chǎn)品進入市場后為了拿下更多訂單,也需要在價格上有所讓步。

當整機廠商開始自研,原本就不大的市場將會進一步被壓縮,這時候,“銷售能力”或許將取代技術(shù)實力,成為他們繼續(xù)存活的關(guān)鍵。