據(jù)臺(tái)媒《聯(lián)合報(bào)》1月5日報(bào)道，有消息人士透露，在日本政府的極力邀請下，全球最大晶圓代工廠臺(tái)積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作構(gòu)架，在東京設(shè)立一座先進(jìn)封測廠。
今日消息，日媒指出，臺(tái)積電將和日企合作、于今年內(nèi)在日本新設(shè)技術(shù)研發(fā)中心，且之后計(jì)劃在 2025 年興建位于日本的首座半導(dǎo)體工廠。
臺(tái)積電計(jì)劃2025 年于日本興建半導(dǎo)體工廠
據(jù)日刊工業(yè)新聞7日報(bào)導(dǎo)，臺(tái)日將攜手于先進(jìn)半導(dǎo)體進(jìn)行合作，臺(tái)灣臺(tái)積電計(jì)劃在 2021 年內(nèi)于茨城縣筑波市新設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)研發(fā)中心，而東京威力科創(chuàng)、SCREEN Holdings、信越化學(xué)、JSR 等日本設(shè)備、材料商也將參與，共同研發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體細(xì)微化、封裝技術(shù)，且臺(tái)積電也計(jì)劃于 2025 年興建位于日本的首座半導(dǎo)體工廠、新廠可能落腳于日本北九州島市。
據(jù)報(bào)導(dǎo)，使用于 5G、AI 的先進(jìn)半導(dǎo)體是美中貿(mào)易摩擦的主戰(zhàn)場，中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）近來動(dòng)作頻頻，而希望拉大與對手差距的臺(tái)積電與希望將先進(jìn)半導(dǎo)體國產(chǎn)化并與美國等國建構(gòu)對陸包圍網(wǎng)的日本形成共識。
報(bào)導(dǎo)指出，上述技術(shù)研發(fā)中心內(nèi)將設(shè)置試產(chǎn)產(chǎn)線，除了細(xì)微化所必要的成膜 / 洗凈技術(shù)外，也將研發(fā)芯片 3D 封裝技術(shù)，且目標(biāo)在 2025 年實(shí)用化，而日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省也將透過“后 5G 基金”等管道對上述臺(tái)日合作提供援助。
據(jù)報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電也計(jì)劃在 2025 年于日本興建半導(dǎo)體工廠，新廠目前最有可能的落腳處是“北九州島機(jī)場舊址產(chǎn)業(yè)園區(qū)”，不過新廠將生產(chǎn)需巨額設(shè)備投資的半導(dǎo)體制造前端工程、還是進(jìn)行封裝等后段工程將待今后再行敲定。
消息傳出后，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多家上市公司股價(jià)上漲。
其中，日本封裝材料公司新光電氣工業(yè)株式會(huì)社股價(jià)上漲6.5%，創(chuàng)下2020年4月份以來最大漲幅；臺(tái)積電供應(yīng)商、日本芯片檢測設(shè)備制造商Lasertec股價(jià)漲幅達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4%；日本光刻機(jī)制造商尼康股價(jià)上漲4.6%。
對此傳言，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省IT部門助理經(jīng)理Seiichi Miyashita稱，目前日本尚未做出決定。臺(tái)積電發(fā)言人Nina Kao則拒絕對此傳言置評，理由是臺(tái)積電正處于法說會(huì)前的靜默期。如果該消息屬實(shí)的話，那么臺(tái)積電很可能會(huì)在1月14日的法說會(huì)上公布。
日本力邀臺(tái)積電赴日設(shè)廠
日本政府自去年以來也在積極的加強(qiáng)本國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
資料顯示，在臺(tái)積電赴美投資晶圓廠后，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省感到焦慮，也邀請臺(tái)積電在日本設(shè)立晶圓廠。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省甚至邀請國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備、材料供應(yīng)商共同參與這項(xiàng)計(jì)劃，去年 4 月與臺(tái)積電簽訂了合作協(xié)議，設(shè)立日本先進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)中心。并編列了 1900 億日元的經(jīng)費(fèi)。
不過，臺(tái)積電評估后，認(rèn)為日本在晶圓制造端缺乏供應(yīng)商優(yōu)勢，最后選擇了放棄。
日本隨后轉(zhuǎn)向說服臺(tái)積電在日本設(shè)立封測廠。并取得了突破性進(jìn)展。據(jù)中國臺(tái)灣媒體分析，投資封測廠的成本較低，且日本掌握先進(jìn)的封測材料和設(shè)備技術(shù)，有利于臺(tái)積電保持全球領(lǐng)先地位。
據(jù)悉，臺(tái)積電近日對封測事業(yè)部管理架構(gòu)進(jìn)行了調(diào)整，原全力推動(dòng) 3D 封測的研發(fā)副總經(jīng)理余振華，轉(zhuǎn)任臺(tái)積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理，原職務(wù)由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負(fù)責(zé)。
外界推測，米玉杰可能將掌舵臺(tái)積電日本封測廠。此外調(diào)整也可能為了應(yīng)對蔣尚義出任中芯國際副董事長后，推動(dòng) “小芯片”系統(tǒng)級封裝技術(shù)帶來的挑戰(zhàn)。
此前，日經(jīng)新聞 2020 年 12 月 23 日曾報(bào)導(dǎo)，全球半導(dǎo)體技術(shù)圈因美中對立而分裂，而臺(tái)灣臺(tái)積電是“寶”、成為美中攻防的焦點(diǎn)，且在半導(dǎo)體技術(shù)圈分裂的情況下，和臺(tái)灣合作已成為日本應(yīng)實(shí)行的戰(zhàn)略關(guān)鍵，日本政府仍未放棄、仍力邀臺(tái)積電赴日設(shè)廠，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省正持續(xù)就赴日設(shè)廠一事在和臺(tái)積電進(jìn)行協(xié)商。