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2020年全球芯片代工市場(chǎng)達(dá)到新高 今年將持續(xù)增長(zhǎng)

2021-01-11
來(lái)源:OFweek電子工程網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 芯片代工 5G基站 5G

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,全球芯片代工市場(chǎng)在2020年迎來(lái)了大幅度增長(zhǎng),預(yù)計(jì)規(guī)模將達(dá)到846.52億美元,同比增長(zhǎng)率達(dá)23.7%。

這種幅度增長(zhǎng)主要由于疫情原因?qū)е鲁鲩T頻率降低,對(duì)于辦公和娛樂(lè)設(shè)備的需求增加。同時(shí)目前各運(yùn)行商都在進(jìn)一步推動(dòng)5G市場(chǎng),以及5G基站和設(shè)備都在大幅度增長(zhǎng)。此外,隨著疫情好轉(zhuǎn),全球的經(jīng)濟(jì)水平也得到一定程度上的復(fù)蘇,對(duì)于各種電子和數(shù)碼產(chǎn)品的需求也會(huì)增加,所以這些都是導(dǎo)致芯片市場(chǎng)迎來(lái)增長(zhǎng)的原因。

不僅僅是2020年,相關(guān)研究機(jī)構(gòu)表明,在2021年全球芯片代工市場(chǎng)將會(huì)持續(xù)增長(zhǎng),不過(guò)相較于2020來(lái)說(shuō),增長(zhǎng)速率可能會(huì)放緩,將會(huì)達(dá)到896.88億美元,增長(zhǎng)率達(dá)到5.9%,遠(yuǎn)低于2020年的24%。


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