如果要問最近一年誰是全球IC設(shè)計圈的頂流，PC端當(dāng)屬AMD，手機(jī)端當(dāng)屬聯(lián)發(fā)科，這兩者在過去的一年時間里都很yes！
昨天下午，聯(lián)發(fā)科又舉行了一場新品發(fā)布會，正式發(fā)布了天璣1200/1100芯片，先簡單介紹一下這兩款芯片。
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Source：聯(lián)發(fā)科
天璣1200芯片基于臺積電6nm工藝打造，采用「1+3+4」八核心設(shè)計，官方宣稱，天璣1200芯片相比上代芯片性能提升22%，能效提升25%。GPU部分沿用 Mali-G77 MC9，但頻率有所提升，性能提升為13%。
天璣1100基本可以看做天璣1200的降頻版，性能規(guī)格上略有降低，最高支持1億像素，支持FHD+分辨率下144Hz刷新率。
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誰在搶熱搜？
關(guān)于搶熱搜這一件事兒，不只是娛樂圈的專利，科技圈也是常客，而且經(jīng)常好幾家相互對壘。
聯(lián)發(fā)科新品剛發(fā)布，作為老朋友的盧偉冰就表示，Redmi將首發(fā)搭載天璣1200的旗艦游戲手機(jī)，而且會用無法拒絕的價格將旗艦級電競體驗帶給廣大米粉朋友。vivo、OPPO、realme 等企業(yè)高管也沒閑著，相繼宣布將會推出搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片的機(jī)型。
最落寞的可能就是新榮耀了，躲過了三星S21系列和鄭爽的熱度，但是沒躲過聯(lián)發(fā)科。因為榮耀V40明天才會發(fā)布，搭載的是上一代聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣1000+，也就是說榮耀V40還沒有發(fā)布，其在處理器上就落后了友商一代。
也許是為了挽救市場，也許是真的為了送粉絲福利，榮耀V40昨天上線了99元保值換新計劃，只要99元，新機(jī)用一年后，根據(jù)用機(jī)折損情況最高抵3000元的優(yōu)惠換后續(xù)榮耀新旗艦手機(jī)。
不過仔細(xì)分析一下就可以發(fā)現(xiàn)，這也是榮耀的無奈之舉，因為昨天被問到是否會和新榮耀合作，聯(lián)發(fā)科表示不排除合作的機(jī)會，但需要深度評估，言下之意就是暫時還未供貨新榮耀，所以榮耀V40用的天璣1000+是華為沒被徹底制裁之前采購的。
前人種田后人收，后人收的休歡喜，更有收人在后頭。雖然聯(lián)發(fā)科搶了新榮耀的熱搜，但聯(lián)發(fā)科自己也被人搶了熱搜。高通在1月19日，也就是比聯(lián)發(fā)科早一天，發(fā)布了驍龍870 5G移動平臺。這款產(chǎn)品采用7nm工藝制造，整體規(guī)格與驍龍865如出一轍，有望成為今年高通在中端市場上的最大殺器，同時成功搶下聯(lián)發(fā)科的熱搜。
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Source：高通
而三星在上周就發(fā)布了Exynos 2100芯片，這款芯片與高通驍龍888同樣采用三星5nm工藝，同樣的核心架構(gòu)設(shè)計，只是主頻高了一丟丟。由此看來，新一年的手機(jī)芯片大戰(zhàn)已經(jīng)拉開，就看各家以后的表現(xiàn)如何了。
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此消彼長
也無怪乎高通著急搶下聯(lián)發(fā)科的熱搜，主要還是聯(lián)發(fā)科在過去一年表現(xiàn)的太YES，又是收購，又是買設(shè)備租設(shè)備，還給員工發(fā)錢，關(guān)鍵搶下自己全球手機(jī)芯片龍頭的寶座，高通自然有些著急。
數(shù)據(jù)顯示，在去年第三季度，聯(lián)發(fā)科力壓高通，拿下智能手機(jī)芯片全球第一的桂冠，而且在過去一年中，聯(lián)發(fā)科不斷奮發(fā)圖強(qiáng)，市占率從26%升至31%，高通則從31%下滑至29%，此消彼長之勢尤為明顯。
由于聯(lián)發(fā)科的芯片相對于高通更加便宜，國內(nèi)的華米OV在千元機(jī)上都搭載的天璣800、天璣720，中端機(jī)搭載的天璣1000，所以聯(lián)發(fā)科的銷量一路走俏。
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Source：聯(lián)發(fā)科
再加海思的突然被迫退出，聯(lián)發(fā)科的占有率自然會上升。有消息傳出，從去年下半年開始，小米和OV就全力追單聯(lián)發(fā)科，力爭能吃下華為空出來的市場份額。
在強(qiáng)大的需求面前，聯(lián)發(fā)科也一改往日防守的姿態(tài)，主動出擊，一口氣推出了6nm的天璣1200和天璣1100，今年的訂單已經(jīng)排滿。
有時候一個企業(yè)的成功除了自身的努力之外，與對手的失利也緊密相關(guān)。
高通方面，本來被寄予厚望的驍龍888表現(xiàn)不如預(yù)期。B站UP主極客灣做了一系列關(guān)于驍龍888的性能測試，最終認(rèn)為驍龍888某些環(huán)節(jié)還比不上上一代的驍龍865，這一消息自然對高通這款新品有所影響。
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Source：高通
此外，這兩天又有消息傳出，三星正在針對5nm的產(chǎn)能進(jìn)行重新調(diào)配，原因是5nm產(chǎn)能有限，再加上大客戶涌入，三星的晶圓代工無法滿足自家的Exynos 2100、Exynos 1080訂單，所以很有可能縮減部分高通訂單，如果消息屬實，則對高通來說又是一次不小的打擊（從高通最新發(fā)布的驍龍870采用7nm工藝，似乎可以印證消息的真實性），這也意味著高通又要回到臺積電，和蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD等搶產(chǎn)能，到時候就看誰更YES了。
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臺積電助攻
聯(lián)發(fā)科的成功，作為合作伙伴的臺積電自然也是功不可沒。由于5nm的工藝更為復(fù)雜，所以目前產(chǎn)能只能供給蘋果，不過聯(lián)發(fā)科也沒有被虧待，臺積電給予了聯(lián)發(fā)科6nm的產(chǎn)能，在如今產(chǎn)能緊缺的情況下，臺積電的大力支持，也足見其關(guān)系的親密性。
臺積電不僅給予制程支持，還給聯(lián)發(fā)科送去了人才的“支持”。如今聯(lián)發(fā)科的CEO蔡力行就是出自臺積電，其從1989年就受聘于臺積電，一干就是20年，并且在張忠謀第一次退休后，接任臺積電的CEO，后來因為應(yīng)對2008年金融危機(jī)不利，才被張忠謀換了下來。
后來蔡力行離開了臺積電，輾轉(zhuǎn)換了幾家公司，最終在2017年被蔡明介邀請出任聯(lián)發(fā)科CEO，此時的聯(lián)發(fā)科正陷入困局。
蔡力行入職聯(lián)發(fā)科之后，不僅改革了聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略架構(gòu)，讓聯(lián)發(fā)科走向更多元化，還調(diào)整了產(chǎn)品定價，最終幫助聯(lián)發(fā)科走出困境，此后幾年股價一路高飛，由最低點(diǎn)的273元新臺幣上漲到如今的919元新臺幣。
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總結(jié)
智能手機(jī)進(jìn)入紅海已經(jīng)好幾年了，在這幾年時間里，聯(lián)發(fā)科屹立不倒并且持續(xù)奮發(fā)向上，足以窺見其實力。但過去的成就不代表以后的輝煌，芯片產(chǎn)業(yè)是一個高風(fēng)險的產(chǎn)業(yè)，尤其是像聯(lián)發(fā)科與高通這樣，靠著少數(shù)幾款芯片打天下，如果稍不留神，就有可能被對手反超，這樣的經(jīng)驗教訓(xùn)，聯(lián)發(fā)科有過，高通也有過。
可以預(yù)見的是，未來的競爭只會愈加激烈，聯(lián)發(fā)科與高通不僅要搶市場，還得搶臺積電的產(chǎn)能，但到底誰會更YES，有待時間證明。