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新紀(jì)錄!7.67Gbps全球最快!聯(lián)發(fā)科發(fā)布二代5G基帶芯片,支持毫米波

2021-02-02
來源:EETOP

  剛剛聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第二代5G基帶M80,相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持,5G標(biāo)準(zhǔn)終于完整了。M80基帶將支持5GSub-6G及mmWave毫米波兩種5G頻段,在技術(shù)水平上看齊高通的驍龍X60,不過網(wǎng)速更快,上行速率3.67Gbps,下行速率7.67Gbos。

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  過去為競爭對手所詬病,指其移動處理器基帶芯片沒能支持毫米波5G 網(wǎng)絡(luò)的聯(lián)發(fā)科,這次終于追上進(jìn)度,宣布新推出的M80 基帶芯片將支持毫米波(mmWave) 和Sub- 6GHz 雙5G 頻段,為聯(lián)發(fā)科在5G 市場的競爭更添助力。

  聯(lián)發(fā)科新推出全新的5G 基帶芯片M80,可支持毫米波和Sub-6GHz 雙5G 頻段。在獨立組網(wǎng)(SA) 和非獨立組網(wǎng)(NSA) 下,M80 5G 基帶芯片支持超高的5G 傳輸速率,最高下行速率可達(dá)7.67 Gbps,上行速率最高為3.76 Gbps,為目前最業(yè)界快速的技術(shù)。M80 還擁有雙5G SIM卡、雙5G NSA 和SA 網(wǎng)絡(luò)、以及雙VoNR 等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先技術(shù),為使用者帶來高速連網(wǎng)的5G 暢快體驗。

  作為對比,驍龍X60的上行、下行速度分別是3Gbps、7.5Gbps,三星的Exynos2100上行、下行分別是3.67Gbps、7.35Gbps,華為的麒麟9000因為不支持毫米波,上行、下行分別是2.5、4.6Gbps。

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  聯(lián)發(fā)科沒有提到M80的制程工藝,不過它會在2021年晚些時候出樣給客戶,應(yīng)該是5nm工藝了。

  聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示,依據(jù)5G市場發(fā)展,聯(lián)發(fā)科在高低頻段中做了前后階段性布局的策略選擇。隨著時間推移,毫米波市場在北美逐步成長,聯(lián)發(fā)科技以超前的技術(shù)優(yōu)勢積極搶市。M80 5G 基帶芯片完整支持毫米波和Sub-6GHz 5G 雙頻段,滿足終端裝置更多彈性需求。M80 不僅支持最新的全球行動蜂窩網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范,還融合了聯(lián)發(fā)科技出色的省電技術(shù)和超高速連網(wǎng)技術(shù),讓使用者享有更卓越、更豐富的5G 體驗。

  聯(lián)發(fā)科的5G 基帶芯片適用于手機(jī)、個人電腦、攜帶型寬頻無線裝置(MiFi)、用戶端設(shè)備(CPE)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等各類裝置。除了之前推出的5G 基帶芯片M70 能在低頻段Sub-6GHz 頻段搶得先機(jī),并已整合在高性能、低功耗的天璣系列5G 移動芯片中,并贏得產(chǎn)業(yè)合作伙伴和客戶們的高度認(rèn)可及市場回響之外,聯(lián)發(fā)科5G 芯片系列亦包含即將于2021 年上市的5G 個人電腦芯片T700、以及適用于5G固定無線接取(FWA) 和行動熱點的T750 等。

  目前M80 5G 基帶芯片整合聯(lián)發(fā)科的5G UltraSave 省電技術(shù),加強(qiáng)省電優(yōu)化。5G UltraSave 可智能檢測網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和識別OTA 內(nèi)容,根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境動態(tài)調(diào)整電源配置和工作頻率。M80 還整合動態(tài)頻寬調(diào)控(BWP) 技術(shù),自動配置低頻寬或高頻寬以滿足數(shù)據(jù)輸送量的不同需求,最大程度優(yōu)化頻寬使用。此外,M80 還支持C-DRX 節(jié)能管理技術(shù),可自動切換啟動和休眠狀態(tài),在保持連網(wǎng)狀態(tài)下降低通訊功耗。

  聯(lián)發(fā)科還指出,現(xiàn)階段聯(lián)發(fā)科的5G 技術(shù)已經(jīng)得到全球100 多個電信公司的驗證,將持續(xù)與全球電信公司、合作伙伴緊密合作,為消費者帶來更快速、更可靠的5G 體驗。同時,聯(lián)發(fā)科作為OpenRF 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員,將繼續(xù)協(xié)助5G 終端裝置制造商,透過可交互操作的5G 射頻前端(RFFE) 解決方案,加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。目前,新一代的M80 5G 基帶芯片已按照產(chǎn)業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測試,預(yù)計將于2021 年向客戶送樣。

 

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