在上周發(fā)布的《30家國產(chǎn)AI芯片廠商調(diào)研報告之一》中，我們列出30家國產(chǎn)AI芯片廠商的基本信息，以及10家公司的詳細信息。本周我們將繼續(xù)展示余下的20家公司的核心技術(shù)、代表產(chǎn)品、典型應(yīng)用場景，以及競爭優(yōu)勢等。

　　在進入具體的公司信息詳述之前，我們先來看一下與非網(wǎng)最新發(fā)布的《2020年度人工智能芯片技術(shù)及落地應(yīng)用調(diào)研》中涉及的三類AI應(yīng)用場景所采用的AI芯片及廠商。

　　智能語音AI芯片

　　數(shù)據(jù)來源：與非網(wǎng)《2020年度人工智能芯片技術(shù)及落地應(yīng)用調(diào)研》

　　在智能語音AI應(yīng)用中，排名前五的AI芯片廠商包括：瑞芯微50.91%，全志29.09%，MTK25.45%，百度21.82%，以及杭州國芯14.55%。

　　AI視覺芯片

　　AI視覺應(yīng)用以安防居多，海思在監(jiān)控SoC芯片領(lǐng)域市占率第一，在本次調(diào)研中占比47.46%。瑞芯微、寒武紀分別占比35.59%、27.12%。

　　數(shù)據(jù)來源：與非網(wǎng)《2020年度人工智能芯片技術(shù)及落地應(yīng)用調(diào)研》

　　邊緣計算

　　在邊緣計算類芯片、開發(fā)板和平臺方面，海思Hi3559系列占比46.81%;瑞芯微RK3399開發(fā)板/RK1808加速棒占21.28%，兆易創(chuàng)新RISC-V GD32V開發(fā)板占17.02%。

　　數(shù)據(jù)來源：與非網(wǎng)《2020年度人工智能芯片技術(shù)及落地應(yīng)用調(diào)研》

　　30家AI芯片廠商詳細信息

　　下面我們將從核心技術(shù)、代表產(chǎn)品、典型應(yīng)用場景和競爭優(yōu)勢等方面對剩下的20家公司逐一分析。

　　依圖科技

　　核心技術(shù)：計算機視覺技術(shù)、語音識別技術(shù)、自然語言理解技術(shù)

　　代表產(chǎn)品：求索AI芯片，以及基于求索芯片的原石系列服務(wù)器、前沿系列邊緣計算設(shè)備。

　　應(yīng)用場景：人臉識別、語音識別、醫(yī)療等。

　　競爭優(yōu)勢：以人工智能芯片技術(shù)和算法技術(shù)為核心，研發(fā)及銷售包含人工智能算力硬件和軟件在內(nèi)的人工智能解決方案。解決方案的形態(tài)主要包括軟件、硬件、軟硬件組合以及 SaaS 服務(wù)等。

　　2020 年，在ACM 國際多媒體會議（ACM MM）主辦的 “大規(guī)模復(fù)雜場景人體視頻解析”挑戰(zhàn)賽中，公司獲得“行為識別”的單項第一名，其算法指標將以往學(xué)術(shù)界中的基準算法提升了近 3 倍；2018 年底，公司在全球最大開源中文數(shù)據(jù)庫的詞錯率測試上刷新紀錄；2019 年，聲紋識別技術(shù)也在全球說話人識別挑戰(zhàn)賽（VoxSRC）中刷新紀錄；2019 年 2 月，在世界頂級醫(yī) 學(xué)期刊 Nature Medicine 發(fā)表基于中文文本病歷做臨床智能診斷的研究成果（影響因子 32.621），這是目前自然語言理解技術(shù)分析中文文本病歷發(fā)表的最高分文章。

　　啟英泰倫

　　核心技術(shù)：腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器核（BNPU）、語音識別、聲紋識別、自然語言處理、麥克風降噪增強技術(shù)

　　代表產(chǎn)品：CI100X系列、CI110X系列、CI112X系列。二代語音芯片CI110X系列（CI1102/CI1103）性能較一代芯片有了很大提升，增加了聲紋識別、波束形成、語音定向、離在線識別、本地命令詞學(xué)習等更豐富的功能，成本也下降了很多，功耗甚至降到1/3。成本更低的升級版語音芯片CI1122，在算法方面，5dB信噪比噪聲環(huán)境下識別率可以達到85%以上，意味著像油煙機這種高噪聲設(shè)備都可以輕松進行語音控制。

　　應(yīng)用場景：智能語音、智能家居。

　　知存科技

　　核心技術(shù)：基于Flash的模擬存算一體技術(shù)

　　代表產(chǎn)品：MemCore系列芯片采用國際領(lǐng)先的模擬存算一體芯片架構(gòu)，使用Flash單元完成8bit權(quán)重存儲和8bit * 8bit的模擬矩陣乘加運算。單一Flash陣列可并行完成200萬次矩陣乘加法運算，計算吞吐量相比DRAM和SRAM等存儲器帶寬高出100-1000倍。MemCore001/MemCore001P兩款智能語音芯片可支持智能語音識別、語音降噪、聲紋識別等多種智能語音應(yīng)用。

　　針對可穿戴和移動設(shè)備的MemCore101芯片，針對電池驅(qū)動設(shè)備所使用的智能視覺芯片MemCore201芯片。這兩款芯片可在低功耗的情況下提高算力50倍，為電池驅(qū)動設(shè)備賦能強力AI運算，延長待機時間的同時增加智能化功能。

　　應(yīng)用場景：智能語音、智能視覺、可穿戴設(shè)備、移動設(shè)備等。

　　競爭優(yōu)勢：由于存算一體芯片還處于市場空白階段，并無頭部巨頭壟斷趨勢，較其他類型芯片生產(chǎn)周期更長，行業(yè)競品普遍產(chǎn)品化能力較弱，而知存科技已經(jīng)歷六次流片，產(chǎn)品即將上市，具有明顯的先發(fā)優(yōu)勢。在存算一體芯片研發(fā)中，“如何設(shè)計存儲器，使其具備處理器的運算能力”是最重要也是最難的部分。

　　億智電子

　　核心技術(shù)：NPU、多場景AI算法、數(shù)模混合類IP設(shè)計、操作系統(tǒng)及軟件技術(shù)

　　產(chǎn)品及應(yīng)用：安防、車載、AIOT。SV系列芯片主要應(yīng)用于視像安防領(lǐng)域，如：出入口閘機、考勤機、門禁機等；SA系列芯片主要應(yīng)用于汽車電子，如：DMS+BSD，智能DVR等；SH系列芯片主要應(yīng)用于智能硬件，如：智能家電，教育類智能硬件等。

　　應(yīng)用及客戶：人臉面板機、AI IPC、智慧屏及OTT盒子、車載DMS、教育電子等?？蛻粲兄锌苿?chuàng)達、漢王、多度、長視、銳穎、安威士等。

　　競爭優(yōu)勢：以SoC級的芯片整合設(shè)計和AI算法為核心的整體交付服務(wù)。

　　黑芝麻智能

　　核心技術(shù)：視覺感知技術(shù)、嵌入式圖像和計算機視覺

　　代表產(chǎn)品：兩大自研核心算法IP：NeuralIQ ISP圖像信號處理器及高性能深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法平臺DynamAI NN引擎。2020年6月發(fā)布華山二號A1000芯片，具備40-70TOPS的強大算力，小于8W的功耗及優(yōu)越的算力利用率，能支持L2+及以上級別自動駕駛。2020年9月，推出FAD（Full Autonomous Driving）全自動駕駛計算平臺，基于華山二號A1000芯片的雙芯級聯(lián)方案打造，算力最高可達140TOPS，支持L2+/L3級別自動駕駛場景。

　　應(yīng)用場景：ADAS及自動駕駛。人工智能系統(tǒng)級計算芯片（SoC），核心技術(shù)包括圖像/視頻處理、光學(xué)處理、感知理解算法、深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和融合感知系統(tǒng)，相當于提供一個從傳感器端到應(yīng)用端的全棧式感知解決方案。針對車輛、行人、車道線、交通標識、信號燈等信息，通過傳感器感知信號，利用控光技術(shù)把光場進行處理，使得攝像頭能在各種特殊工況條件下成像，再通過毫米波雷達、超聲波雷達、GPS、IMU與攝像頭融合，把這些信號傳入到黑芝麻感知系統(tǒng)，再通過優(yōu)化的SoC計算平臺，把感知結(jié)果傳給自動駕駛企業(yè)去做決策和控制。

　　目前已和博世、一汽、通用、比亞迪等展開深入合作，提供視覺感知算法和芯片商業(yè)應(yīng)用。

　　競爭優(yōu)勢：專注于視覺感知與AI芯片，開發(fā)基于圖像處理和人工智能的嵌入式芯片計算平臺，為ADAS及自動駕駛打造整體落地方案。

　　壁仞科技

　　創(chuàng)立于2019年9月，致力于開發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。團隊由國內(nèi)外芯片和云計算領(lǐng)域核心專業(yè)人員、研發(fā)人員組成，在GPU、DSA（專用加速器）和計算機體系結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累和獨到的行業(yè)洞見。在成立不到一年的時間內(nèi)，壁仞科技已經(jīng)累計融資近20億元人民幣。

　　從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。

　　深聰智能

　　核心技術(shù)：全鏈路語音交互關(guān)鍵技術(shù)

　　代表產(chǎn)品：太行一代芯片TH1520 TH1520語音識別芯片。TH1520是公司第一代芯片產(chǎn)品，低功耗的優(yōu)勢讓其場景適應(yīng)能力更強，并已在眾多智能終端產(chǎn)品中得以應(yīng)用。

　　應(yīng)用場景：智能家居，智能車載，智能可穿戴。主要客戶包括美的集團，海信集團，盯盯拍，松下，美菱，海爾等。

　　競爭優(yōu)勢：軟硬一體化，即“算法+芯片”結(jié)合整體解決方案。

　　肇觀電子

　　核心技術(shù)：人工智能計算機視覺處理技術(shù)

　　代表產(chǎn)品：N系列、D系列、V系列芯片。N系列芯片是針對超高清AI智能攝像頭產(chǎn)品開發(fā)的低功耗高性能SoC芯片，分別提供8M/4M/2M像素級別圖像采集處理能力，最高算力可達到2.4TOPS。支持高質(zhì)量的ISP處理，內(nèi)置3D降噪和動態(tài)對比度提升模塊，并集成了HDR專利技術(shù)。D163A芯片是針對機器人和3D視覺智能攝像頭產(chǎn)品開發(fā)的一款低功耗高性能SoC芯片。在N163芯片的基礎(chǔ)上，增加了高性能的雙目深度視覺處理的獨立硬件IP，能夠?qū)崟r輸出深度圖像。同時，提供了更加豐富的外圍接口，以適用機器人等智能終端的開發(fā)需求。V163A 芯片在D163的基礎(chǔ)上，性能更進一步， 已通過AEC-Q100 Grade 2 標準。

　　可用于ADAS輔助駕駛等專業(yè)車載應(yīng)用。

　　應(yīng)用場景：專業(yè)安防、輔助駕駛、機器人、家用攝像、人臉識別等領(lǐng)域。

　　天數(shù)智芯

　　核心技術(shù)：GPGPU高端大芯片及超級算力

　　代表產(chǎn)品：7納米GPGPU高端自研云端訓(xùn)練芯片Big Island（簡稱BI），聚焦于云端訓(xùn)練及推理，通過自研指令集釋放強大的可編程性與應(yīng)用通用性，提供業(yè)界領(lǐng)先的AI算力密度與能效比。

　　應(yīng)用場景：應(yīng)用于AI訓(xùn)練、高性能計算（HPC）等場景，服務(wù)于教育、互聯(lián)網(wǎng)、金融、自動駕駛、醫(yī)療、安防等各相關(guān)行業(yè)。

　　探境科技

　　核心技術(shù)：存儲優(yōu)先的芯片架構(gòu)SFA （Storage First Architecture ），以存儲驅(qū)動計算打破存儲墻針對AI計算“高差異、高并發(fā)、高耦合”特性。

　　代表產(chǎn)品：語音識別芯片音旋風611;具備AI雙麥降噪功能的語音識別方案--Voitist音旋風612;離在線一體的語音識別解決方案--Voitist音旋風621;Voitist 631--實時AI降噪；Voitist 711/712 – 本地自然語言處理（NLP）；Imagist851 （12.8TOPS/ 3.2TOPS/ 1.6TOPS），支持視頻結(jié)構(gòu)化、人臉分析、人數(shù)統(tǒng)計、車牌分析等業(yè)務(wù)處理。

　　主要客戶：合作伙伴包括美的、海爾、TCL、歐普照明等知名廠商，并已同客戶合作開發(fā)20余個智能產(chǎn)品種類，包括空氣凈化器、智能開關(guān)、茶吧機、智能燈具、智能空調(diào)等。

　　應(yīng)用場景： 邊緣計算、安防。

　　嘉楠科技

　　核心技術(shù)：基于RISC-V架構(gòu)的邊緣智能計算、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器

　　代表產(chǎn)品：第一代AI芯片勘智K210，基于RISC-V架構(gòu)自主知識產(chǎn)權(quán)商用邊緣AI芯片；第二代芯片勘智K510比一代芯片提升了3倍的算力，主要針對端側(cè)進行多路高清視頻的處理。應(yīng)用場景：智能駕駛、智慧零售、智能防盜及其他的智能家居領(lǐng)域。

　　云知聲

　　核心技術(shù)：語音感知、認知和表達、超算平臺與圖像、機器翻譯等多模態(tài)人工智能硬核技術(shù)。

　　代表產(chǎn)品：蜂鳥芯片是專為智能家居設(shè)計的異構(gòu)SoC，是最新一代專門為離在線遠場語音交互場景設(shè)計的高性能、高集成度、低成本的語音智能IoT芯片，主要面對智能家電、小家電、燈具、智能插座等產(chǎn)品領(lǐng)域。其特性如下：VAD+DSP+NPU+CPU 異步低功耗架構(gòu)；前端信號處理DSP，性能是 HiFi4 的兩倍；提供更好的降噪，增強，BF等功能；高效神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器提供更快速和準確語音識別；內(nèi)置1.5MB SRAM;支持安全啟動；支持100條本地離線指令識別；RTOS輕量系統(tǒng)；豐富的外圍接口；芯片正常工作功耗 100mW。

　　應(yīng)用場景：提供跨硬件平臺、跨應(yīng)用場景，端云一體的人工智能整體解決方案，廣泛應(yīng)用于家居、醫(yī)療、金融、教育、交通、汽車、地產(chǎn)等領(lǐng)域。合作伙伴數(shù)量超 2 萬家，主要客戶涵蓋平安、世茂、吉利、格力、美的、海爾、華為、京東、360 等頭部企業(yè)。

　　競爭優(yōu)勢：通過“云端芯”一體化產(chǎn)品體系面向行業(yè)推出全棧式 AI 技術(shù)能力，打造從 AI 技術(shù)創(chuàng)新到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的生態(tài)閉環(huán)。

　　清微智能

　　核心技術(shù)：動態(tài)可重構(gòu)陣列技術(shù)（DCRA）--軟件編程和硬件編程兼?zhèn)涞目芍貥?gòu)陣列，極大提高能效比；CGRA核心調(diào)度技術(shù)；動態(tài)寬電壓技術(shù) DWVT逼近CMOS電壓閾值的技術(shù)。

　　主要產(chǎn)品：TX101智能傳感器；TX210智能語音處理芯片；TX510智能視覺處理芯片。

　　應(yīng)用場景：新零售、智能可穿戴設(shè)備、智能家居、安防監(jiān)控、智能家電、智能車載設(shè)備。

　　清微智能源于清華大學(xué)微電子所魏少軍教授領(lǐng)導(dǎo)的可重構(gòu)計算團隊，自2006年開始進行可重構(gòu)計算理論和架構(gòu)研究。2018年第三季度完成近億元級天使輪融資，投資方包括百度戰(zhàn)投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯(lián)合控股等。首席科學(xué)家尹首一博士為清華大學(xué)微電子所副所長、Thinker芯片團隊帶頭人；CTO歐陽鵬為清華大學(xué)博士，Thinker芯片主架構(gòu)師。

　　酷芯微

　　核心技術(shù)：視覺AI處理器平臺、高性能無線數(shù)據(jù)鏈路。

　　代表產(chǎn)品：AR9000系列高性能、低功耗Edge AI 邊緣智能處理SoC，集成了自主研發(fā)的遠距離無線基帶和射頻、高性能ISP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)專用加速器、視頻編解碼等核心技術(shù)，并且集成有USB3.0、千兆以太網(wǎng)、PCIE、CAN總線等豐富的外圍接口；AR9200系列芯片可應(yīng)用于無人機、機器人、工業(yè)控制、輔助駕駛、智慧樓宇等多個領(lǐng)域。

　　應(yīng)用場景：無人機、無人新零售、智能安防、家庭服務(wù)機器人、工業(yè)視覺、IOT應(yīng)用和通信等市場。

　　杭州國芯

　　核心技術(shù)：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器gxNPU技術(shù)、數(shù)字電視、IoT AI

　　代表產(chǎn)品：GX8002 超低功耗AI語音芯片；GX8010 物聯(lián)網(wǎng)人工智能芯片；GX8009 AI語音SoC芯片；GX8008 AI語音處理芯片；GX8001 YOC芯片。AI產(chǎn)品采用多核異構(gòu)，有NPU、ARM、C-Sky、DSP等架構(gòu)，低功耗語音喚醒算法，雙麥陣列降噪算法，VAD檢測算法，離線ASR算法，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)壓縮算法。

　　應(yīng)用場景：智能車載、智能音箱、智能家居、智能穿戴等多個應(yīng)用領(lǐng)域。已和阿里巴巴、京東、百度、360、Rokid、出門問問、科大訊飛、聲智、思必馳、創(chuàng)維、TCL、海爾等公司達成深入合作。

　　耐能

　　核心技術(shù)：可實時重構(gòu)邊緣AI技術(shù)

　　代表產(chǎn)品：KL720 AI芯片支持4K圖像，全高清（1080p）視頻和自然語言音頻處理，從而使設(shè)備可捕獲更多細節(jié)進行面部以及音頻識別；KL520 AI芯片加速了來自耐能以及第三方大眾設(shè)備上的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，從而方便了日常設(shè)備中實現(xiàn)2D / 3D視覺識別以及音頻識別。

　　主要客戶：大唐、義隆、格力、搜狗。

　　應(yīng)用場景：專注邊緣AI計算，廣泛應(yīng)用于智能家居、IP攝像頭、智慧安防以及移動應(yīng)用等。

　　耐能獲得的融資額累計超過7300萬美元。將與鴻海共同合作開發(fā)汽車行業(yè)中的AI應(yīng)用領(lǐng)域。此外，耐能和鴻海的合作也將共同推進工業(yè)4.0。耐能和華邦電子將致力于開發(fā)基于AI的微控制器（MCU）和內(nèi)存計算（Memory Computing ）。

　　平頭哥

　　平頭哥半導(dǎo)體是阿里巴巴全資的半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)主體，主要針對下一代云端一體芯片新型架構(gòu)開發(fā)數(shù)據(jù)中心和嵌入式IoT芯片產(chǎn)品。含光800 AI芯片的算力相當于10顆GPU。例如，實時處理杭州主城區(qū)交通視頻，需要40顆傳統(tǒng)GPU，延時為300ms。而使用含光800僅需4顆，延時降至150ms。

　　百度

　　百度自主研發(fā)的云端AI通用芯片百度昆侖1已實現(xiàn)量產(chǎn)和應(yīng)用部署，性能相比T4 GPU提升1.5-3倍；百度昆侖2預(yù)計2021年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)，與百度昆侖1相比性能將提升3倍。

　　北京君正

　　專業(yè)級視覺AI應(yīng)用協(xié)處理器T02擁有高達8T的計算能力，全速運行情況下功耗僅需1.5W，可以搭配各大平臺實現(xiàn)視頻結(jié)構(gòu)化——車牌、車型、人臉、人形，一顆芯片完成人形、車輛、非機動車檢測及人臉識別、車牌識別、人車屬性分析。搭載T02協(xié)處理器的產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于平安城市、電力、學(xué)校等多種安防項目中。

　　最新一代智能視頻SoC芯片T31系列采用22納米工藝，擁有高達1.8G的主頻，最高支持500萬25幀，并有BGA和QFN兩種封裝方式。T31系列芯片包括T31L和T31A，可在設(shè)備端集成北京君正的系列深度學(xué)習算法，包括深度學(xué)習的人形、人臉、車牌的檢測和識別。相較于傳統(tǒng)的CV算法，北京君正深度學(xué)習算法更高效，在復(fù)雜環(huán)境如遮擋、大角度等場景下更準確，解決了CV算法的痛點，從容賦能端級AI。

　　使用北京君正視頻芯片的產(chǎn)品包括華來大方小方、360智能門鈴、HIVE智能卡片機、熱成像與人臉識別一體機等。

　　光子算數(shù)

　　核心技術(shù)：光電融合計算技術(shù)。

　　主要產(chǎn)品：基于自主研發(fā)的光子AI芯片，提供用于服務(wù)器的光電融合AI計算板卡。板卡采用光電異構(gòu)的智能計算架構(gòu)，用硅基集成光學(xué)的方法對AI計算的主要部分（矩陣運算）進行加速，相較于傳統(tǒng)純電的AI芯片方案可節(jié)省4/5的功耗。

　　可編程光子陣列芯片F(xiàn)PPGA（Field Programmable Photonic Gate Arrays），其中的光學(xué)單元可以通過電控，控制重新的連接組合方式，實現(xiàn)不同的復(fù)雜函數(shù)。也就是說，F(xiàn)PPGA具有可重構(gòu)的特性。

　　光子算數(shù)與高校一起打造了面向服務(wù)器的光電混合AI加速計算卡，目前已完成一些定制化加速任務(wù)，包括機器學(xué)習推理、時間序列分析等特定任務(wù)。

　　結(jié)語

　　AI芯片是針對人工智能領(lǐng)域的專用芯片，主要支撐AI算法的運行，它是一種軟硬件全棧集成的專用處理器。除CPU和其他通用計算覆蓋的市場外，AI芯片是新興領(lǐng)域中需求量最大的計算處理芯片。隨著數(shù)據(jù)積累和更復(fù)雜算法的出現(xiàn)，對計算能力的需求也在快速提高。同時，實時計算進一步增加了對計算芯片響應(yīng)能力的需求。

　　AI芯片必須與特定應(yīng)用場景的AI算法配合起來才能真正實現(xiàn)AI的商業(yè)化落地，中國AI芯片廠商正從原來強調(diào)算力和獨特技術(shù)的傾向逐漸向針對特定應(yīng)用場景而優(yōu)化的方向轉(zhuǎn)變。隨著AI應(yīng)用的普及和成效開始凸顯，國產(chǎn)AI芯片將迎來全面爆發(fā)和增長，多家AI芯片獨角獸也將慢慢浮出水面。