經(jīng)濟利潤決定企業(yè)戰(zhàn)略，PC 端市場的高景氣，引起許多芯片廠商的注意。而蘋果 M1 處理器給蘋果帶來了新的增長動能，從 Windows PC 到 Mac、iPad 的用戶基數(shù)越來越多。
2020Q4 智能手機出貨數(shù)據(jù)
近日，知名數(shù)據(jù)調(diào)研機構(gòu) IDC 公布了 2020 年智能手機第四季度的全球出貨量數(shù)據(jù)。
數(shù)據(jù)顯示，2020 年第四季度，全球智能手機出貨量達到 3.859 億部，其中蘋果、三星、小米、OPPO、華為占據(jù)全球出貨量份額占比 TOP5。
其中蘋果在 iPhone 12 系列的推動下，一個季度賣出了 9000 萬部 iPhone，四舍五入就是一個億，與去年相比同期增長了 22.2％，排名也憑借 23.4%的份額從第三季度的第四重新回到第一。
三星以 7390 萬臺的設(shè)備出貨量排名第二，小米以 4330 萬臺和 11.2％的市場份額排在第三位，而 OPPO 則以 3380 萬臺和 8.8％的市場份額排名第四。
對比之下，華為市場份額下降近 4 成，在 Q4 季度的出貨量為 3230 萬，市場份額為 8.4%，跌出了前四。
PC 成為手機廠商的新目標
根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）全球季度個人計算設(shè)備追蹤報告的初步結(jié)果顯示，2020 年第四季度全球 PC 出貨量同比增長 26.1%，達到 9160 萬臺。
而除了蘋果以外，近幾年來，小米和華為等廠商也相繼涉足了 PC 領(lǐng)域。
伴隨著數(shù)據(jù)量的增大，手機與 PC 之間的互聯(lián)互通變得越來越重要，打造手機與 PC 生態(tài)的閉環(huán)或許能夠促進他們整個業(yè)務(wù)的發(fā)展。
此外，擁有自研的手機芯片玩家也正在試圖將其芯片設(shè)計能力帶到 PC 市場中去，Arm 在這個過程中扮演著重要的角色。
Arm PC 芯片讓手機廠商最易下手
目前市場主流的手機芯片都是基于 Arm 而打造，在手機芯片設(shè)計的經(jīng)驗，或許能夠幫助他們更快地進入到 PC 市場。
而且，以 Arm 為基礎(chǔ)的芯片向來以低功耗而聞名，這也順應(yīng)了 PC 市場對芯片的需求。
手機廠商推出自己的 PC 終端，而自研芯片能夠降低成本。就此，Arm PC 芯片開始在手機芯片廠商當中風靡起來。
蘋果不是第一個推出以 Arm 為基礎(chǔ)的 PC 芯片廠商，但他卻是這股風潮的領(lǐng)導者。
蘋果：自研 M1 芯片打通 iOS
蘋果 M1 植入 Mac 筆記本后，蘋果首次實現(xiàn)了 ARM 化的晉升。從 X86 到 ARM 著實需要勇氣，雖然這一步比較冒險，但在軟件上徹底打通了 iOS，最新的 Mac 筆記本上已經(jīng)能夠流暢運行手機的 APP 了。
蘋果索性直接脫離了 X86 轉(zhuǎn)投 ARM，將 PC、手機融合的更透徹，這是被整體的行業(yè)趨勢逼的，“去 PC 化”的當下，筆記本電腦的存在必須要和手機進行交互。
蘋果將所有供應(yīng)商提供的芯片調(diào)整為自研，意在適配蘋果各類不同的產(chǎn)品，并且將自身的產(chǎn)業(yè)生態(tài)更加的融合，這需要對軟硬件產(chǎn)品都有絕對的控制權(quán)。
自研芯片這件事是必然發(fā)生的，蘋果可以打造出更加完美的硬件生態(tài)環(huán)境，繼續(xù)打通不同形態(tài)設(shè)備之間的隔閡。
近期帶有蘋果 M1 芯片的 Mac 實際用戶跑分曝光了，這是蘋果首次嘗試在移動計算機設(shè)備上植入自研芯片，而隨后蘋果 M2 的消息傳開，將在 2021 年投入到新款 Mac 中。
蘋果芯片代工廠商臺積電高管證實，該公司將按計劃在 202 年開始危險生產(chǎn) 3 納米 Apple Silicon 芯片，并在 2022 年下半年全面量產(chǎn)。
雖然放棄了整個 X86 架構(gòu)的應(yīng)用程序，但是蘋果手機應(yīng)用商店之中的程序真的已經(jīng)足夠多，它們只要經(jīng)過開發(fā)者的適度適配就能變成桌面級的應(yīng)用。
從這個角度來看對開發(fā)者來說未來的蘋果生態(tài)將會是比較舒適的。這也是蘋果敢于硬氣的根源。
其他手機廠商紛紛踏入新戰(zhàn)場
高通：作為安卓機處理器芯片的龍頭，高通近期也重視起自家 PC 端芯片的發(fā)展。
近期，高通有了 NUVIA 的加入，不僅會優(yōu)化高通在 CPU 方面的高耗能問題，在 CPU 的效率性能上也會有著進一步的提升。
高通被曝出一款代號 SC8280 的處理器，這款處理器將會是驍龍 8cx 與 8cx Gen 2 的升級產(chǎn)品，通過測試系統(tǒng)數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，驍龍 SC8280 PC 處理器將配備 8 個以上的內(nèi)核，尺寸為 20x17 毫米。
這款處理器將會是驍龍 8cx 與 8cx Gen 2 的升級產(chǎn)品，通過測試系統(tǒng)數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)， 驍龍 SC8280 PC 處理器將配備 8 個以上的內(nèi)核，尺寸為 20x17 毫米。
三星：三星有望在今年第四季度發(fā)布 Exynos PC 處理器，該處理器將基于三星最新發(fā)布的 Exynos 2100 設(shè)計，或采用 5nm 制程工藝打造。
此外，這款處理器將采用 AMD GPU，并且在基準測試中打敗了高通驍龍 865。
三星 Exynos 2100 采用三星最新的 5nm EUV 工藝打造，搭載 1 顆主頻為 2.9GHz 的 Cortex-X1 超大核心，同時輔以 3 顆 2.8GHz A78 大核及 4 顆 2.2GHz A55 小核。
谷歌：谷歌正在考慮為其 Chromebook 開發(fā)處理器，它可以設(shè)計用于 PC 的自己的 SoC。
谷歌于 2020 年底成功發(fā)布了代號為 Whitechapel 的 SoC，該處理器基于三星的 5nmLPE 工藝而打造，采用的是 8 核 Arm 架構(gòu)，除了 CPU、GPU 等，還集成了谷歌的 TPU 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元。
聯(lián)發(fā)科：2020 年 9 月，聯(lián)發(fā)科也宣布將針對谷歌 Chromebook 筆記本的推出全新的 Arm PC 芯片，計劃 2021 年推出基于臺積電 6nm 的 MT8195 處理器，服務(wù) Chromebook 產(chǎn)品。
國產(chǎn)手機芯片廠商發(fā)展 PC 芯片有跡可循
據(jù)最新的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，華為在國內(nèi) PC 市場已居于第二名，排名僅在聯(lián)想之下。
自從 2016 年推出筆記本電腦，華為僅用四年時間就從零發(fā)展到國內(nèi)第二名。這種市場規(guī)模，或許也成為了他們發(fā)展 PC 芯片的動力。
去年一月，華為在推出基于 Arm 架構(gòu)的服務(wù)器芯片鯤鵬 920 的同時，還推出了使用該芯片的泰山服務(wù)器和華為云服務(wù)。這也為他們打通了從邊到云以及各類終端的應(yīng)用場景。
除了華為以外，致力于 Arm 處理器的國內(nèi)玩家還有飛騰。隨著去年飛騰推出了針對服務(wù)器領(lǐng)域而打造的騰云 S2500 之后，他們也產(chǎn)品線也逐步趨于完整。
值得一提的是，國內(nèi)企業(yè)紛紛入局芯片已不是什么新鮮事，芯片“卡脖”的背景下，國產(chǎn)替代是機會，這也造就了近兩年來的芯片投資熱潮。
結(jié)尾：芯片行業(yè)整體的風向變了
在過去數(shù)十年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史上，從產(chǎn)業(yè)垂直整合到各環(huán)節(jié)細化分工是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，當初眾多的整合設(shè)備生產(chǎn)模式的公司都已退出歷史舞臺，僅剩英特爾、三星、德州儀器等少數(shù)幾家延續(xù)。
但是現(xiàn)在，不管是做手機、電腦還是服務(wù)器的企業(yè)，紛紛入局芯片設(shè)計領(lǐng)域，大有芯片制造分工“分久必合”之勢。
這些頂尖的國際科技互聯(lián)網(wǎng)公司從前都是英特爾、高通、AMD 等傳統(tǒng)芯片廠商的堅實擁簇者，但如今紛紛拋棄了老伙伴們，相繼走上了芯片自研的道路。
在整個芯片研發(fā)技術(shù)速度逐漸下降的背景下，芯片產(chǎn)業(yè)鏈的全球分工和 ARM 架構(gòu)的出現(xiàn)無疑給了后來者機會，如果將來有更便宜技術(shù)更好的芯片出現(xiàn)，互聯(lián)網(wǎng)公司們也會從自研轉(zhuǎn)向外購。