本調(diào)研報(bào)告側(cè)重于通信和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的國產(chǎn)芯片廠商，主要從射頻與基帶、毫米波雷達(dá)、衛(wèi)星通信，以及網(wǎng)絡(luò)交換等四個(gè)細(xì)分市場考慮，精心挑選出每個(gè)領(lǐng)域的國產(chǎn)芯片廠商。

　　射頻與基帶通信

　　在無線通信中，射頻（RF）表示可以輻射到空間的電磁頻率， 范圍從300kHz～300GHz之間。射頻芯片是能夠?qū)⑸漕l信號和數(shù)字信號進(jìn)行轉(zhuǎn)化的器件，主要包括RF收發(fā)器、功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、 濾波器、 射頻開關(guān)（Switch）和天線調(diào)諧開關(guān)（Tuner）等。

　　圖一：基帶與射頻前端示意圖。

　　射頻前端模塊（RFFE）主要包括濾波器、功率放大器（PA）、低噪聲放大器、射頻開關(guān)、天線調(diào)諧器、雙工器，以及接收/發(fā)射器等。其中：濾波器負(fù)責(zé)發(fā)射及接收信號的濾波和頻率選擇，保障信號在不同頻率上互不干擾地傳輸；功率放大器負(fù)責(zé)發(fā)射通道的射頻信號放大；低噪聲放大器主要用于接收通道中的小信號放大；射頻開關(guān)負(fù)責(zé)接收和發(fā)射通道之間的切換；雙工器負(fù)責(zé)雙工切換及接收/發(fā)送通道的射頻信號濾波。

　　據(jù)Yole Development報(bào)告預(yù)測，2018年全球移動終端射頻前端市場規(guī)模為150億美元，預(yù)計(jì)2025年有望達(dá)到258億美元，7年間的年復(fù)合增長率CAGR為8%。

　　圖二：2018~2025年射頻前端芯片市場規(guī)模（單位：$B為10億美元）

　　移動通訊設(shè)備中最重要的器件就是射頻和基帶芯片，射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；而基帶芯片負(fù)責(zé)信號處理和協(xié)議處理?；鶐酒饕譃?個(gè)部分：CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器、接口模塊。其中CPU處理器負(fù)責(zé)對整個(gè)移動臺進(jìn)行控制盒管理，完成所有的軟件功能，即通信協(xié)議的物理層、數(shù)據(jù)鏈層、網(wǎng)絡(luò)層、 MMI和應(yīng)用層軟件；信道編碼器主要完成業(yè)務(wù)信息和控制信息的信道編碼、加密等；數(shù)字信號處理器主要完成信道均衡和基于規(guī)則脈沖激勵(lì)-長期預(yù)測技術(shù)（RPELPC）的語音編碼/解碼；調(diào)制解調(diào)器主要完成通信系統(tǒng)所要求的調(diào)制/解調(diào)方案；接口模塊包括模擬接口、數(shù)字接口以及人機(jī)接口。

　　全球移動通信市場經(jīng)過1G-3G時(shí)代的發(fā)展，到4G時(shí)代已有多家半導(dǎo)體廠商進(jìn)入基帶芯片市場。然而，5G基帶芯片的性能要求和技術(shù)復(fù)雜程度要比前幾代高得多，目前全球只有高通、華為海思、紫光展銳、三星和聯(lián)發(fā)科研發(fā)出了5G基帶芯片。英特爾的5G通信業(yè)務(wù)賣給了蘋果，到現(xiàn)在還沒有推出5G基帶芯片。

　　速度、時(shí)延、帶寬和能耗是5G通信的四大關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)，而基帶芯片決定了通話質(zhì)量的優(yōu)劣、網(wǎng)速快慢、信號強(qiáng)弱，直接影響用戶體驗(yàn)。據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，全球基帶芯片市場規(guī)模將從2018年的215億美元增長至2023年的328億美元，復(fù)合年均增長率（CAGR）為8.2%。

　　本調(diào)研報(bào)告收錄了4家有實(shí)力研發(fā)5G基帶芯片的國內(nèi)廠商，其中海思依靠華為的通信技術(shù)和專利積累，推出了巴龍系列基帶芯片，以及集成巴龍基帶的麒麟處理器；紫光展銳的虎賁T7520在中端市場將有一定的話語權(quán)；由RDA創(chuàng)始人戴保家創(chuàng)立的翱捷科技擁有全網(wǎng)通技術(shù)，也具有5G基帶研發(fā)能力；專注于 衛(wèi)星移動通信的中科晶上具有全系列無線通信協(xié)議棧軟件開發(fā)能力，但能否在5G基帶市場分一杯羹還不知道。

　　毫米波通信

　　毫米波是指波長為毫米級（介于1-10mm）的電磁波，波長短、頻段寬，通常所處頻段為24 - 300 GHz。毫米波通信目前比較流行的有5G毫米波和車載毫米波雷達(dá)等應(yīng)用。

　　5G網(wǎng)絡(luò)需要毫米波來支持更高的速率和更低的時(shí)延，為各種新型應(yīng)用提供通信基礎(chǔ)設(shè)施。隨著業(yè)務(wù)對帶寬需求的不斷增加，通信頻譜不斷向更高頻譜延伸，5G毫米波具有豐富的頻率資源，是移動通信技術(shù)演進(jìn)的必然方向。其最重要的優(yōu)勢在于頻率資源豐富、帶寬極大。5G毫米波比Sub-6 GHz 頻段（FR1）具有更豐富的頻譜資源（如圖三所示），是5G網(wǎng)絡(luò)提供千兆連接能力的主要方式。要達(dá)到5G最高速率要求，就必須使用5G毫米波。

　　圖三：5G毫米波頻段頻率資源豐富且?guī)挻蟆?/p>

　　毫米波雷達(dá)是測量被測物體相對距離、速度和方位的高精度傳感器，早期主要應(yīng)用于軍事領(lǐng)域。隨著雷達(dá)技術(shù)的發(fā)展，毫米波雷達(dá)開始應(yīng)用于汽車電子、無人機(jī)、智能交通等商業(yè)領(lǐng)域。目前各個(gè)國家對車載毫米波雷達(dá)分配的頻段各有不同，但主要集中在24GHz和77GHz，少數(shù)國家（如日本）采用60GHz頻段。由于77G相對于24G的諸多優(yōu)勢，未來全球車載毫米波雷達(dá)的頻段會趨同于77GHz頻段（76-81GHz）。

　　24GHz的雷達(dá)測量距離較短（5～30m），主要應(yīng)用于汽車后方；77GHz的雷達(dá)測量距離較長（30～70m），主要應(yīng)用于汽車前方和兩側(cè)。毫米波雷達(dá)主要包括雷達(dá)射頻前端、信號處理系統(tǒng)、后端算法三部分。在現(xiàn)有的產(chǎn)品中，雷達(dá)后端算法的專利授權(quán)費(fèi)用約占成本的50%，射頻前端約占40%，信號處理系統(tǒng)約占10%。

　　在毫米波雷達(dá)領(lǐng)域，目前國內(nèi)廠商以初創(chuàng)公司居多，主要應(yīng)用就是瞄準(zhǔn)汽車ADAS和自動駕駛市場。本調(diào)研報(bào)告收錄了7家毫米波雷達(dá)廠商。

　　衛(wèi)星通信

　　北斗芯片是中國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)的核心，實(shí)現(xiàn)自主可控一直是國家和企業(yè)的目標(biāo)，目前國內(nèi)自研芯片的工藝已經(jīng)達(dá)到28nm水平，22nm工藝芯片即將量產(chǎn)。導(dǎo)航芯片的優(yōu)劣很大程度上決定了衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品的性能，芯片技術(shù)更直接關(guān)系到終端的體積、重量、成本和性能，也會直接影響北斗下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　北斗衛(wèi)星導(dǎo)航芯片主要由射頻芯片和基帶數(shù)據(jù)處理芯片組成，其中前者主要包括天線、低噪聲放大器和混頻器，主要是對微弱的模擬信號進(jìn)行接收、濾波、變頻及放大，其性能決定了后續(xù)信號處理的效果。后者則包括GPS專用相關(guān)器、核心處理器等，主要實(shí)現(xiàn)對碼信號的解算，其中相關(guān)器模塊實(shí)現(xiàn)對碼信號的“讀取”。

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年底國產(chǎn)北斗兼容型芯片及模塊銷量已累計(jì)突破1億片，衛(wèi)星導(dǎo)航定位終端產(chǎn)品總銷量突破4.6億臺，具有衛(wèi)星導(dǎo)航定位功能的智能手機(jī)銷售量達(dá)到3.72億臺。2020年6月，全國已有超過660萬輛道路營運(yùn)車輛、5.1萬輛郵政快遞運(yùn)輸車輛應(yīng)用了北斗系統(tǒng)。如今國產(chǎn)廠商已經(jīng)構(gòu)建起集芯片、模塊、板卡、終端和運(yùn)營服務(wù)為一體的完整北斗產(chǎn)業(yè)鏈。

　　本調(diào)研報(bào)告收錄了10家國產(chǎn)北斗導(dǎo)航芯片廠商，其中北京合眾思壯和成都振芯科技這2家已經(jīng)上市的北斗芯片和關(guān)鍵器件廠商。

　　網(wǎng)絡(luò)交換與光通信

　　在無線通信核心網(wǎng)及數(shù)據(jù)中心等高端應(yīng)用市場，具有高吞吐率的網(wǎng)絡(luò)交換處理器芯片及各種光通信器件和模塊有著巨大的需求。但因?yàn)榧夹g(shù)門檻高，很少有國內(nèi)廠商在網(wǎng)絡(luò)交換芯片市場競爭。本調(diào)研報(bào)告僅收錄了盛科網(wǎng)絡(luò)一家公司。

　　China Fabless系列調(diào)研報(bào)告

　　Aspencore《電子工程專輯》分析師團(tuán)隊(duì)對國產(chǎn)通信芯片公司進(jìn)行了第一手調(diào)查和網(wǎng)絡(luò)匯編整理，從眾多廠商中挑選30家，分別從核心技術(shù)、主要產(chǎn)品、應(yīng)用方案和目標(biāo)市場等多個(gè)維度進(jìn)行了分析。

　　這是China Fabless系列調(diào)研分析報(bào)告的一部分，感興趣的朋友可以查閱其它類別的調(diào)研報(bào)告，或直接與我們聯(lián)系。已經(jīng)發(fā)布的調(diào)研報(bào)告包括：

　　1.中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)30家上市公司綜合實(shí)力排名

　　2.30家國產(chǎn)MCU廠商綜合實(shí)力對比

　　3.30家國產(chǎn)電源管理芯片和功率半導(dǎo)體廠商調(diào)研分析報(bào)告

　　4.30家國產(chǎn)AI芯片廠商調(diào)研報(bào)告

　　5.50家中國IC設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司調(diào)查統(tǒng)計(jì)

　　6.20家模擬/混合信號芯片廠商調(diào)研報(bào)告

　　7.30家國產(chǎn)數(shù)字芯片（CPU/FPGA/存儲）廠商調(diào)研報(bào)告

　　8.40家國產(chǎn)傳感器芯片廠商調(diào)查統(tǒng)計(jì)報(bào)告

　　9.30家國產(chǎn)無線連接（藍(lán)牙/WiFi/NB-IoT/LoRa）芯片廠商調(diào)研報(bào)告

　　在即將到來的2021中國IC領(lǐng)袖峰會上，我們將從每個(gè)類別中挑選Top 10組成中國IC設(shè)計(jì)100家（China Fabless 100）排行榜。

　　通信芯片廠商基本信息統(tǒng)計(jì)

　　在下表列出的30通信芯片公司中，按公司注冊地分布劃分：北京、上海和深圳各5家；廈門、蘇州、杭州和廣州各2家；天津、南通、武漢、南京、無錫、成都和長沙各1家。

　　從通信技術(shù)類別看，提供射頻和基帶芯片產(chǎn)品的最多，有12家；毫米波雷達(dá)芯片的有7家；衛(wèi)星導(dǎo)航芯片有10家；網(wǎng)絡(luò)交換芯片有1家。

　　30家通信芯片廠商詳細(xì)信息

　　下面我們將從核心技術(shù)、主要產(chǎn)品、應(yīng)用方案和目標(biāo)市場等方面對這30家公司逐一展示。

　　華為海思

　　核心技術(shù)：5G通信技術(shù)支持SA和NSA、Sub-6G和mmWave

　　主要產(chǎn)品：巴龍5000 5G多模終端芯片、巴龍系列基帶通信芯片、麒麟系列SoC（集成基帶與應(yīng)用處理器）

　　應(yīng)用方案：4G/5G手機(jī)基帶處理方案

　　目標(biāo)市場：4G/5G手機(jī)和基站、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等。

　　紫光展銳

　　核心技術(shù)：5G MODEM技術(shù)、蜂窩通信、射頻前端

　　主要產(chǎn)品：虎賁系列、春藤系列、射頻前端器件和模塊

　　應(yīng)用方案：5G和智能手機(jī)、通信終端、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能可穿戴、智能語音、平板電腦、智能聯(lián)網(wǎng)汽車等應(yīng)用方案

　　目標(biāo)市場：智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等。

　　中興微電子

　　核心技術(shù)：無線通信芯片定義、SoC系統(tǒng)架構(gòu)、關(guān)鍵通信IP、移動基站射頻前端和數(shù)字中頻處理技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：手機(jī)modem芯片、5G多模數(shù)字中頻芯片、5G無線接入和承載網(wǎng)芯片、分組交換套片、網(wǎng)絡(luò)處理器（NP）、固網(wǎng)局端OLT處理器、以太網(wǎng)交換芯片

　　應(yīng)用方案：3G/4G移動終端解決方案、無線通信網(wǎng)絡(luò)方案

　　目標(biāo)市場：手機(jī)/平板、上網(wǎng)本、基站、智能終端、無線通信網(wǎng)絡(luò)等。

　　卓勝微

　　核心技術(shù)：射頻前端技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：射頻前端芯片、射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器等射頻前端分立器件及各類模組；低功耗藍(lán)牙微控制器芯片

　　應(yīng)用方案：射頻前端模組解決方案

　　目標(biāo)市場：移動智能終端、智能家居、可穿戴設(shè)備、通信基站、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域。

　　翱捷科技

　　核心技術(shù)：蜂窩無線通信技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：蜂窩基帶芯片、非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片、高集成度WiFi芯片

　　目標(biāo)市場：移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能家電等。

　　飛驤科技

　　核心技術(shù)：射頻器件和4G/5G RF前端

　　主要產(chǎn)品：2G/3G/4G 射頻功率放大器（RF PA）；4G/WiFi射頻開關(guān)（RF Switch）；4G/5G射頻前端模塊

　　目標(biāo)市場：無線通信設(shè)備和系統(tǒng)。

　　芯樸科技

　　核心技術(shù)：射頻前端技術(shù)；GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：5G射頻前端芯片和模組

　　應(yīng)用方案：射頻前端解決方案

　　目標(biāo)市場：手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)模塊、智能終端等。

　　力同科技

　　核心技術(shù)：專網(wǎng)通信協(xié)議棧核心算法、無線通信射頻芯片、無線通信SoC芯片、無線語音及數(shù)傳模塊、射頻大功率線性功放等技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：射頻收發(fā)器芯片（AT系列）、窄帶無線通信SoC芯片（A系列）等產(chǎn)品

　　目標(biāo)市場：移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、無線定位、數(shù)字對講機(jī)等。

　　微遠(yuǎn)芯微

　　核心技術(shù)：毫米波雷達(dá)芯片及微系統(tǒng)技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：SiCMOS毫米波雷達(dá)SOC芯片、IoT低功耗射頻收發(fā)器芯片、GSM/TD-SCDMA終端功放芯片

　　目標(biāo)市場：無線通信、物聯(lián)網(wǎng)安防、智能駕駛等。

　　昂瑞微

　　核心技術(shù)：射頻功放前端、IoT射頻SoC、手機(jī)終端射頻等技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片（射頻前端模組PAMiD/PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、PAM等，以及射頻開關(guān)、低噪聲放大器、天線調(diào)諧器等）；物聯(lián)網(wǎng)無線連接SoC芯片（藍(lán)牙BLE、藍(lán)牙Audio、雙模藍(lán)牙、2.4GHz無線通信芯片等）。

　　目標(biāo)市場：手機(jī)終端、平板電腦、智能穿戴、無線蜂窩通信模塊、無線鍵鼠、無人機(jī)、遙控玩具、智能家電、智能家居、Mesh燈控、藍(lán)牙健康產(chǎn)品、藍(lán)牙智能門鎖等消費(fèi)類產(chǎn)品。

　　唯捷創(chuàng)芯

　　核心技術(shù)：2G/3G/4G手機(jī)射頻技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：射頻功率放大器、射頻前端、WiFi連接芯片。

　　目標(biāo)市場：智能手機(jī)等移動終端。

　　開元通信

　　核心技術(shù)：5G射頻濾波器、FEMiD射頻

　　主要產(chǎn)品：FEMiD射頻發(fā)射模組、濾波器芯片、H/M/L LFEM接收模組、DiFEM模組

　　應(yīng)用方案：5G射頻前端解決方案、射頻收發(fā)模組

　　目標(biāo)市場：5G手機(jī)和基站、移動終端、物聯(lián)網(wǎng)等。

　　宜確半導(dǎo)體

　　核心技術(shù)：射頻前端及功率放大器

　　主要產(chǎn)品：2G/3G/4G/MMMB射頻功率放大器及射頻前端芯片，射頻開關(guān)芯片，低噪聲放大器芯片，WiFi射頻前端芯片以及射頻電源芯片等。

　　目標(biāo)市場：射頻前端及無線通信市場。

　　意行半導(dǎo)體

　　核心技術(shù)：毫米波雷達(dá)射頻前端技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：24 GHz頻段低功耗收發(fā)一體機(jī)MMIC、24 GHz頻段接收機(jī)MMIC、24 GHz頻段發(fā)射機(jī)MMIC。

　　應(yīng)用方案：車載毫米波BSD雷達(dá)、超寬帶雷達(dá)、測距/測速雷達(dá)、微波開關(guān)雷達(dá)

　　目標(biāo)市場：智能交通、汽車ADAS、自動駕駛、安防、智能家居、智能照明、智能衛(wèi)浴、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等。

　　矽杰微

　　核心技術(shù)：毫米波雷達(dá)技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：24GHz和77GHz毫米波雷達(dá)芯片

　　應(yīng)用方案：射頻前端雷達(dá)模塊、低功耗雷達(dá)模組、物理測量、近距離感應(yīng)等方案

　　目標(biāo)市場：汽車?yán)走_(dá)、安防系統(tǒng)、智能交通、智慧照明、智能家居、智能衛(wèi)浴等市場。

　　加特蘭微電子

　　核心技術(shù)：CMOS工藝毫米波雷達(dá)、射頻毫米波電路設(shè)計(jì)、雷達(dá)系統(tǒng)算法研發(fā)、封裝集成片上天線（Antenna-in-Package）技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：77/79GHz毫米波雷達(dá)射頻前端芯片、60GHz射頻前端、60GHz SoC和60GHz SoC AiP等產(chǎn)品。

　　目標(biāo)市場：ADAS/自動駕駛、智能座艙、汽車電子、醫(yī)療等。

　　問智微

　　核心技術(shù)：微波毫米波系統(tǒng)級芯片（SoC）

　　主要產(chǎn)品：77GHz汽車?yán)走_(dá)收發(fā)機(jī)射頻前端套片、60GHz硅基SoC收發(fā)芯片、122GHz混合信號雷達(dá)SoC（也稱太赫茲混合信號雷達(dá)SoC）等微波毫米波收發(fā)機(jī)SoC;5G移動通訊28GHz相控收發(fā)機(jī)前端套片等微波毫米波收發(fā)機(jī)相控多功能芯片；超寬帶、儀器儀表等芯片。

　　應(yīng)用方案：77GHz汽車?yán)走_(dá)、毫米波安檢成像、 測量儀器儀表、K/Ku波段相控多功能SoC收發(fā)方案。

　　目標(biāo)市場：雷達(dá)、汽車、無人機(jī)、無線通訊等。

　　岸達(dá)科技

　　核心技術(shù)：高頻CMOS射頻芯片技術(shù)、相控陣系統(tǒng)架構(gòu)的毫米波雷達(dá)芯片

　　主要產(chǎn)品：77GHz CMOS雷達(dá)芯片

　　目標(biāo)市場：汽車、無人機(jī)、智能交通等。

　　微度芯創(chuàng)

　　核心技術(shù)：毫米波和太赫茲雷達(dá)成像技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：77GHz毫米波CMOS雷達(dá)傳感器芯片、80GHz雷達(dá)芯片

　　應(yīng)用方案：單點(diǎn)距離探測的工業(yè)雷達(dá)、水位計(jì)、物位計(jì)；面探測的交通雷達(dá)；3D成像的人體安檢攝像頭等。

　　目標(biāo)市場：汽車電子、安防、智能交通、工業(yè)控制、無人機(jī)等。

　　中科晶上

　　核心技術(shù)：衛(wèi)星移動通信終端基帶、LTE-A小基站基帶、2G/3G/4G系列蜂窩通信算法浮點(diǎn)定點(diǎn)平臺、全系列無線通信協(xié)議棧軟件（覆蓋2G、3G、4G、5G、寬帶無線系列和衛(wèi)星系列 6 大主流標(biāo)準(zhǔn)體系）

　　主要產(chǎn)品：DX-S301衛(wèi)星移動通信終端基帶芯片、動芯系列矢量處理器、DX-V101智能網(wǎng)聯(lián)芯片、DX-B700 LTE-A小基站基帶芯片。

　　應(yīng)用方案：衛(wèi)星移動通信終端測試系統(tǒng)、智能農(nóng)機(jī)信息化系統(tǒng)解決方案、電動兩輪車智能車載網(wǎng)聯(lián)解決方案

　　目標(biāo)市場：衛(wèi)星通信終端、移動通信基站、智能網(wǎng)聯(lián)等領(lǐng)域。

　　和芯星通

　　核心技術(shù)：專用RTK協(xié)處理器技術(shù)、UPF低功耗技術(shù)、全系統(tǒng)全頻聯(lián)合捕獲和跟蹤技術(shù) （U-HighUnion）、抗干擾技術(shù) （JamSheild）、RTK KEEP技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：射頻基帶及高精度算法一體化 GNSS SoC 芯片、全系統(tǒng)多核高精度 GNSS 導(dǎo)航定位芯片、火鳥UFirebird UC6226。

　　應(yīng)用方案：機(jī)器人/無人機(jī)/汽車等GNSS高精度定位解決方案、測量測繪應(yīng)用方案

　　目標(biāo)市場：機(jī)器人、智能駕駛、前裝車載導(dǎo)航、智慧農(nóng)業(yè)、無人機(jī)、北斗地基增強(qiáng)系統(tǒng)、測量測繪、物聯(lián)網(wǎng)。

　　中科微電子（杭州）

　　核心技術(shù)：BDS/GNSS多模衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī)

　　主要產(chǎn)品：BDS/GNSS衛(wèi)星定位SOC芯片、定位模塊、PA/LNA射頻器件

　　目標(biāo)市場：車載定位與導(dǎo)航、手持定位、移動終端、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等。

　　夢芯科技

　　核心技術(shù)：多系統(tǒng)衛(wèi)星信號處理技術(shù)、GNSS基帶處理技術(shù)、寬帶射頻技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：車規(guī)級多模多頻高精度基帶芯片、GNSS基帶射頻一體化芯片

　　應(yīng)用方案：高精度定位、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等。

　　目標(biāo)市場：鐵路、電力、燃?xì)?、能源等領(lǐng)域；車載前裝模塊、電動車防盜器/控制器、車載監(jiān)控終端、智能后視鏡、OBD等產(chǎn)品；冷鏈物流管理、集裝箱、資產(chǎn)追蹤定位等物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。

　　華大北斗

　　核心技術(shù)：高精度北斗雙頻SoC

　　主要產(chǎn)品：面向智能終端應(yīng)用的HD8020、HD8021、HD8030;面向車載應(yīng)用的HD8089A車規(guī)級芯片；面向高精度應(yīng)用的HD9100多系統(tǒng)單頻厘米級精度芯片、HD8040多系統(tǒng)多頻高精度亞米級SoC芯片、HD9300多系統(tǒng)多頻高精度支持原始觀測量輸出的厘米級SoC芯片；面向高精度授時(shí)應(yīng)用的HD9200;面向安全北斗應(yīng)用的HD8020S、HD8030S。

　　北斗芯片開放平臺：該平臺基于其自主研發(fā)的Cynosure III北斗三號信號體制多系統(tǒng)多頻高精度系列GNSS芯片，面向核心算法研發(fā)，開放芯片原始測量數(shù)據(jù)；面向應(yīng)用集成研發(fā)，開放芯片內(nèi)核接口資源。

　　應(yīng)用方案：氣象探測、車輛監(jiān)控、高精度地基增強(qiáng)CORS站和CORS接收機(jī)、高精度天線等；圍繞4G/5G可移動高精度地基增強(qiáng)系統(tǒng)應(yīng)用、快速輔助定位應(yīng)用、云密鑰安全管理應(yīng)用、云EDA應(yīng)用在內(nèi)的全套系統(tǒng)解決方案。

　　目標(biāo)市場：可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)、物資跟蹤終端；自動駕駛、車輛追蹤管理、車聯(lián)網(wǎng)；基站同步、電力傳輸?shù)雀呔仁跁r(shí)；無人機(jī)、精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)、機(jī)械設(shè)備控制。

　　潤芯信息

　　核心技術(shù)：北斗衛(wèi)星導(dǎo)航射頻集成電路設(shè)計(jì)

　　主要產(chǎn)品：衛(wèi)星移動通信射頻收發(fā)芯片、衛(wèi)星移動通信功放芯片

　　目標(biāo)市場：衛(wèi)星通信、衛(wèi)星導(dǎo)航和無線通信等領(lǐng)域。

　　合眾思壯

　　核心技術(shù)：高精度衛(wèi)星定位技術(shù)，包括全面GNSS接收機(jī)設(shè)計(jì)、包含ASIC和寬帶RF芯片、傳感器融合及組合導(dǎo)航技術(shù)、高精度測量天線技術(shù)、具備強(qiáng)大抑制多路徑效應(yīng)和抗干擾技術(shù)

　　、差分精度校正、區(qū)域/全球廣域增強(qiáng)技術(shù)。

　　主要產(chǎn)品：GNSS高精度基帶芯片、高精度星基增強(qiáng)基帶芯片、GNSS寬帶射頻芯片

　　應(yīng)用方案：測量測繪、形變監(jiān)測、精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)、航空航海、數(shù)字化施工、自動駕駛、無人機(jī)、移動GIS、智能交通等各種高精度應(yīng)用方案。

　　目標(biāo)市場：精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)、變形監(jiān)測、數(shù)字化施工、公共安全、民用航空、星基增強(qiáng)、地基增強(qiáng)等。

　　泰斗微電子

　　核心技術(shù)：高性能多模衛(wèi)星定位導(dǎo)航射頻基帶一體化芯片技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：T D 1 0 3 0高性能多?；鶐漕l一體化G N S S芯片；TD1020集成基帶、射頻與Flash 的“三合一”BDS/GPS雙模SiP單芯片；北斗RDSS射頻收發(fā)芯片DT-A6;RDSS基帶芯片TD1100A。

　　應(yīng)用方案：行駛記錄儀、智能手機(jī)、PAD、PND等終端方案。

　　目標(biāo)市場：車載導(dǎo)航、車載及個(gè)人監(jiān)控、智能穿戴、新興物聯(lián)、智能電網(wǎng)、廣播電視、時(shí)間同步、亞米級高精度等領(lǐng)域。

　　振芯科技

　　核心技術(shù)：多模全頻點(diǎn)射頻接收技術(shù)

　　主要產(chǎn)品：北斗關(guān)鍵元器件、頻率合成器、視頻處理器、接口芯片和MEMS器件

　　目標(biāo)市場：衛(wèi)星通信、室內(nèi)定位系統(tǒng)、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。

　　海格北斗

　　核心技術(shù)：北斗多源融合衛(wèi)星導(dǎo)航信號接收技術(shù)、高精度衛(wèi)星導(dǎo)航信號處理技術(shù)、抗干擾處理技術(shù)、雙頻多模衛(wèi)星導(dǎo)航基帶芯片設(shè)計(jì)技術(shù)。

　　主要產(chǎn)品：海豚一號/海豚二號/海豚三號北斗三號高精度衛(wèi)星導(dǎo)航基帶芯片

　　目標(biāo)市場：智慧園區(qū)、智慧養(yǎng)老、智慧交通、測量測繪等。

　　盛科網(wǎng)絡(luò)

　　核心技術(shù)：Mars系列以太網(wǎng)收發(fā)器（PHY）千兆芯片、交換帶寬440Gbps的交換芯片TsingMa

　　主要產(chǎn)品：以太網(wǎng)交換核心芯片、以太網(wǎng)收發(fā)器PHY

　　目標(biāo)市場：電信運(yùn)營商、邊緣計(jì)算、企業(yè)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等。

　　結(jié)語

　　移動通信終端和基站是射頻和基帶芯片的最大需求市場，“國產(chǎn)替代”需求為國產(chǎn)射頻芯片廠商帶來了前所未有的商機(jī)。北斗導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)比較完整，導(dǎo)航芯片也基本實(shí)現(xiàn)了100%國產(chǎn)化。毫米波雷達(dá)將是未來的熱門應(yīng)用市場，目前已經(jīng)有一些初創(chuàng)公司涉足。而國產(chǎn)化最為薄弱的環(huán)節(jié)在于網(wǎng)絡(luò)交換芯片和關(guān)鍵光通信芯片，涉足這一領(lǐng)域的國內(nèi)廠商將有獨(dú)特的競爭優(yōu)勢和無限的發(fā)展空間。