固態(tài)硬盤（SSD）強勁需求有效去化NAND Flash庫存，在上游原廠優(yōu)先對SSD供貨的產能排擠效應下，包括eMMC、eMCP、UFS等嵌入式記憶體模組供不應求且價格大漲，8GB ～32GB eMMC現貨價3月上旬就大漲75～85％。
新冠肺炎疫情加速數字轉型，今年來筆電及平板、伺服器等出貨暢旺，帶動SSD強勁出貨動能，由于包括戴爾、惠普、華碩等一線OEM廠推出的新款筆電搭載SSD主流容量已達512GB或1TB，伺服器廠亦大舉提高SSD搭載容量，有效去化NAND Flash市場庫存，第一季合約價已見止跌。
由供給面來看，包括三星、SK海力士、鎧俠、美光等今年全力沖刺高層數3D NAND產能，其中三星、美光、SK海力士今年加速轉換至176層3D NAND，鎧俠及西部數據（ WD）轉換至162層3D NAND。層數提升有效降低每GB制造成本，每片3D NAND晶圓切割出的512Gb NAND顆粒數較上代技術增加30～40％，SSD成為去化產能的最大出?？?。
業(yè)者表示，由于數字轉型商機持續(xù)推升SSD出貨續(xù)創(chuàng)新高，上游原廠加速3D NAND層數提升，SSD每GB價格有效降低又再刺激更多的SSD需求，在上游原廠優(yōu)先對SSD產品線供貨情況下，eMMC及eMCP等嵌入式記憶體模組的NAND Flash貨源受到明顯排擠。由于5G手機、WiFi路由器、智能電視等應用對eMMC或eMCP的需求有增無減，導致市場供需失衡，3月以來價格飆漲。
MLCC再漲40%？被動器件供不應求加劇
中國臺灣被動元件龍頭國巨日前通知客戶4月起調升積層陶瓷電容（MLCC）價格至少一成之后，分銷商透露，二哥華新科近期也發(fā)出調漲MLCC報價三至四成的通知，漲幅比國巨高至少兩倍。被動元件報價漲勢不斷，凸顯市況熱絡，國巨、華新科下季將有豐厚的漲價利益。
值得注意的是，過往華新科調整MLCC報價的時間點都會比國巨晚約一季，這次少見與國巨同步啟動漲價，且漲幅更勝于國巨，引起市場熱議。
華新科表示，不對市場價格進行評論。
在此之前，華新科芯片電阻、低溫共燒陶瓷元件（LTCC）都已漲價，LTCC更連漲三次，這次大幅調升MLCC價格之后，旗下三大產品線報價都全面上揚。
業(yè)界人士透露，中國農歷年后手機、筆電、個人電腦需求續(xù)強，車市也強力復蘇，下游對被動元件拉貨動能強勁，加上原物料、運輸成本等費用飆漲，考量市場機制，國巨、華新科此刻調漲報價，客戶端普遍也都能接受。
供應鏈分析，國巨、華新科4月才開始調升MLCC價格，在業(yè)界算是「客氣」了。早在今年初，業(yè)界龍頭日商村田制作所就已經調升MLCC價格，更通知客戶部分型號產品平均交期已超過112天，甚至要等上180天。
另一日系大廠太陽誘電也因供不應求，策略上重押車用市場，并且?guī)缀跞嫱＝酉M性電子應用新訂單，使得訂單外溢至國巨、華新科等臺廠。
另外，全球第二大芯片電阻廠厚生因集團內部問題導致產量銳減50%，國巨、華新科已陸續(xù)對分銷商發(fā)出芯片電阻漲價通知，漲幅高達五至六成；日前國巨更是全面性調漲合約客戶芯片電阻、MLCC價格，漲幅一成起跳，4月起適用。
供應鏈指出，此次華新科對通路商調漲三到四成的MLCC的品項，雖涵蓋所有尺寸，不過優(yōu)先以毛利較低的規(guī)格為主，其中又以大尺寸0603、0805等缺貨最為嚴峻。供應鏈研判，華新科很快便會向規(guī)模較小的合約商談論新一輪的合約價。
法人分析，以華新科去年下半年營收比重來看，MLCC約54%、芯片電阻約22%，此次調漲MLCC與芯片電阻對通路商的報價，未來漲勢勢必蔓延至合約客人，其獲利會有極為顯著的增長。
被動元件市況回溫，國巨、華新科2月營收各別為70余億、29.9億元，均創(chuàng)同期新高。
外資認為，今年被動元件市況是「典型周期性的回升階段」，盡管后續(xù)的幅度仍然難以確定，但看好2021年MLCC價格有超過14%的上漲空間。
法人認為，在MLCC和芯片電阻雙雙漲價，再加上市場需求大增，使得國巨、華新科營運呈現「價量齊揚」的正向趨勢。
被動元件產業(yè)景氣愈來愈熱、價格一路揚升，市場開始有擔心「重復下單」的聲浪，業(yè)者認為，由于終端需求結構正在改變，目前不用擔心重復下單問題。
不具名的被動元件業(yè)者指出，之前確實擔憂發(fā)生重復下單的狀況，但以終端應用來看，過去被動元件高度仰賴資訊科技（IT）、電源兩大領域，但現在已經擴大至電動車、5G甚至衛(wèi)星通訊等應用，尤其5G需要很多基地臺元件，電動車消耗被動元件的量更是傳統(tǒng)汽車的三倍，這些新的「出?？凇?，均大幅改變被動元件市場生態(tài)及供需結構。
業(yè)者強調，雖然2018年起，就有人開始擔心被動元件存在重復下單的隱憂，但實際上并沒有發(fā)生，由此可看出，整體需求結構已經大幅度改變。
在積層陶瓷電容（MLCC）方面，法人分析，5G手機、車電、智能居家及物聯網設備需求增溫，均帶動MLCC需求大幅增加，預估今年全球MLCC市場規(guī)模年增率可達10%、逼近145億美元。其中，智能也手機、通訊設備、車用領域占比合計近六成。
從基站來看，相較于4G基地臺，5G基站覆蓋能力較弱，布建5G網絡覆蓋的基地臺數量大約是4G的1.2倍到1.5倍，且5G基站電路復雜，粗估5G基地臺MLCC平均用量約1.5萬顆，較4G基站平均3,750顆大增三倍。
隨著筆電、5G手機及網絡應用需求續(xù)強，加上車用市場持續(xù)復蘇，消化MLCC產能，使得成品庫存水位依舊低于平均值，加上上游原物料成本提升等因素，在目前被動元件廠產能利用率維持高檔下，相關業(yè)者今年可望迎來新一輪漲價正循環(huán)。