與非網(wǎng)3月16日訊  據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，在 iPhone 與 Mac 產(chǎn)品分別導(dǎo)入自行設(shè)計(jì)的 A 系列與 M 系列處理器后，外界消息稱其正在打造自家 5G 基帶，最快 2024 年開始擴(kuò)大設(shè)計(jì)采用。

　　報(bào)道稱，蘋果在 2019 年收購(gòu)英特爾基帶團(tuán)隊(duì)后，相關(guān)研發(fā)投資布局有望逐步展現(xiàn)在手機(jī)基頻設(shè)計(jì)領(lǐng)域。

　　目前蘋果基頻晶片由高通提供，依據(jù)蘋果先前和高通官司和解協(xié)議，雙方已簽訂六年約采用高通基頻晶片的合約，將于 2024 年中旬到期。美國(guó) ITC 文件也顯示，蘋果和高通在基頻晶片的合作至少會(huì)到 2024 年 5 月，主要品項(xiàng)為高通的「X55」、「X65」及「X70」產(chǎn)品。

　　報(bào)道稱，蘋果和高通雙方合約期滿后，蘋果將開始使用自家 5G 基帶，相關(guān)芯片也會(huì)由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。Techinsights 等拆解數(shù)據(jù)也顯示，在 iPhone X 時(shí)代，蘋果采用高通與英特爾基帶芯片的比重約為 7：3，主要都由臺(tái)積電代工。

　　如果2024年蘋果自己的基帶大規(guī)模使用的話，那么之前應(yīng)該會(huì)小批量使用自研的基帶芯片，以此來測(cè)試自家芯片的性能表現(xiàn)，就算翻車了，還有挽回的余地，就像當(dāng)年iPhone X那樣混用高通和Intel的基帶，所以2023年就有望見到蘋果自研的基帶了，至于蘋果的基帶會(huì)讓誰代工，根據(jù)相關(guān)報(bào)道將會(huì)是給臺(tái)積電代工。

　　實(shí)際上蘋果要研發(fā)自己的基帶芯片，更多的原因還是為了更大的自主權(quán)，這一點(diǎn)蘋果推出A系列芯片，以及近期在MacBook上面也開始采用自研的M1芯片就看得出來，蘋果的這種操作可以說是為了更好地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)上的目標(biāo)，帶給用戶更好的產(chǎn)品，也可以說蘋果這種操作讓其產(chǎn)品具有更高的議價(jià)權(quán)，獲得更高的利潤(rùn)。

　　起碼在基帶這一塊，當(dāng)初蘋果和高通鬧翻就是因?yàn)樘O果覺得高通的授權(quán)許可模式不合理，希望改變一下，而高通這種鐵公雞自然不會(huì)同意這個(gè)要求，最終二者大打出手鬧上法庭，不知道蘋果到時(shí)候采用了自研基帶后，高通那邊會(huì)不會(huì)在專利上面找蘋果麻煩，還是在之前的和解中高通已經(jīng)得到了足夠的好處，而選擇和平共處。

　　不過對(duì)于消費(fèi)者來說，真正需要關(guān)心的還是產(chǎn)品的性能表現(xiàn)，畢竟iPhone和安卓陣營(yíng)的手機(jī)相比，你說啥比安卓機(jī)強(qiáng)都沒有問題，但是說iPhone信號(hào)比安卓那邊好，那就是一個(gè)笑話了，希望iPhone在信號(hào)表現(xiàn)上面多用點(diǎn)心吧。