《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > MEMS|傳感技術(shù) > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 基美電子針對(duì)下一代用戶界面推出高清壓電薄膜觸覺執(zhí)行器

基美電子針對(duì)下一代用戶界面推出高清壓電薄膜觸覺執(zhí)行器

薄膜執(zhí)行器可將觸覺皮膚添加到任何產(chǎn)品表面,在任何頻率下產(chǎn)生局部、獨(dú)立的感覺,從而產(chǎn)生各種觸覺效果。
2021-03-24
來源:基美電子

國巨集團(tuán)(Yageo)旗下全球領(lǐng)先電子元器件供應(yīng)商——基美電子(KEMET),宣布推出創(chuàng)新觸覺解決方案:壓電聚合物薄膜觸覺執(zhí)行器。當(dāng)將這種執(zhí)行器直接嵌入到產(chǎn)品表面時(shí),它可以充當(dāng)觸覺皮膚,提供當(dāng)前市場上其他觸覺解決方案所不具備的局部身體感覺和觸覺效果?;离娮拥谋∧?zhí)行器使設(shè)計(jì)工程師能夠利用高性能執(zhí)行器實(shí)現(xiàn)各種高級(jí)觸摸解決方案,滿足包括遠(yuǎn)程控制、智能按鈕、醫(yī)療設(shè)備、AR/VR以及與手、手指、頭部和嘴唇接觸的任何物品在內(nèi)的廣泛應(yīng)用之所需。 

KEM372_Piezoelectric_Haptic_Modules_FFAA_Main_Render.JPG

雖然許多應(yīng)用中都使用了壓電觸覺解決方案,但它們通常又大又重,因此會(huì)使整個(gè)設(shè)備發(fā)生抖動(dòng)。相比之下,基美電子的觸覺執(zhí)行器又?。?50μm)又柔,性質(zhì)又一致,它采用受專利保護(hù)、薄如紙的專有材料制成,這種材料也即一種電活性聚合物薄膜,借此就能利用壓電效應(yīng)對(duì)觸覺進(jìn)行模仿。與經(jīng)常用于觸覺設(shè)備的偏心旋轉(zhuǎn)質(zhì)量(ERM)技術(shù)不同,基美電子觸覺執(zhí)行器不會(huì)使整個(gè)設(shè)備發(fā)生抖動(dòng)?;离娮拥妮p質(zhì)壓電聚合物薄膜執(zhí)行器提供了卓越的性能,具有各種位移和力的組合,以及快速響應(yīng)時(shí)間,因此可以提供高清觸覺反饋。

這種觸覺執(zhí)行器可以傳達(dá)特定的材料紋理和熟悉的感覺,例如通過對(duì)消費(fèi)類設(shè)備表面的局部感覺傳達(dá)按鈕點(diǎn)擊和雨滴等情況。將器件的高帶寬與觸覺等生理學(xué)結(jié)合起來,就能讓包括游戲控制器、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)觸覺手套和具有觸摸用戶界面的設(shè)備在內(nèi)的許多消費(fèi)類設(shè)備具有更豐富的用戶體驗(yàn)。這種觸覺執(zhí)行器使用觸覺增加了沉浸感和用戶滿意度,可與消費(fèi)類設(shè)備進(jìn)行深入的互動(dòng)。

根據(jù)位于英國劍橋的咨詢公司IDTechEx Research的一份報(bào)告,觸覺技術(shù)市場正在呈指數(shù)級(jí)增長,預(yù)計(jì)到2025年價(jià)值將接近50億美元。其在智能手機(jī)上不斷增長的應(yīng)用將會(huì)推動(dòng)這一增長。盡管如此,這種技術(shù)也開始在其他行業(yè)和產(chǎn)品中不斷涌現(xiàn),借此就可利用更新、更先進(jìn)的觸覺技術(shù)在性能和多功能性方面實(shí)現(xiàn)顯著改善。

基美電子觸覺執(zhí)行器可應(yīng)客戶要求通過基美電子的分銷商進(jìn)行供貨。

資料來源:

“Haptics 2020-2030: Technologies, Markets and Players,” James Hayward, IDTechEx Research


 


本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請(qǐng)及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。