“你們公司能提供什么汽車芯片？”上海芯旺微電子有限公司（ChipON，以下簡(jiǎn)稱：芯旺）在2021慕尼黑上海電子展覽會(huì)中頻頻被問(wèn)到這個(gè)問(wèn)題。

　　自2020年年底以來(lái)，汽車行業(yè)因缺芯引發(fā)的浩大“減產(chǎn)/停產(chǎn)潮”讓人們把目光聚焦在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上，汽車芯片供應(yīng)鏈的本土化受到了前所未有關(guān)注。從不同種類芯片緊缺程度來(lái)看，目前全球車用MCU最為緊缺。由此，芯旺作為國(guó)內(nèi)鮮見擁有基于自主架構(gòu)的車規(guī)MCU產(chǎn)品線的芯片企業(yè)吸引了眾多關(guān)注，也承載了汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的深厚期望。

　　“就汽車市場(chǎng)而言，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，芯旺能為車企提供擁有自主架構(gòu)的超低功耗多核MCU、模擬、射頻等芯片?！毙就刮还こ處煂?duì)前來(lái)咨詢的參展觀眾介紹道。

　　那么具體來(lái)說(shuō)，芯旺在汽車市場(chǎng)都在提供哪些產(chǎn)品？作為一家國(guó)產(chǎn)MCU企業(yè)，芯旺有哪些最新技術(shù)和應(yīng)用進(jìn)展呢？本文芯師爺將以芯旺在本次慕尼黑電子展的參展概況和相關(guān)演講為線索，和大家一起探索。

　　立足KungFu，全系布局車規(guī)MCU

　　從慕尼黑上海電子展覽會(huì)的現(xiàn)場(chǎng)展示來(lái)看，芯旺當(dāng)前有四類車規(guī)產(chǎn)品，主要應(yīng)用于汽車智能座艙、電源與電機(jī)、汽車照明、車身控制等場(chǎng)景：

　　▲  芯旺車規(guī)芯片應(yīng)用場(chǎng)景

　　第一類是8/32位車身控制&儀表輔助MCU，這類芯片主要包括KF8A/KF32A系列共計(jì)50余款MCU，帶CAN/LIN總線MCU主要應(yīng)用于開關(guān)、應(yīng)用于照明、倒車?yán)走_(dá)、車窗控制、座椅、空調(diào)、儀表等車身電子的控制；

　　▲  芯旺尾燈方案

　　▲  芯旺車前燈組合方案

　　第二類是汽車專用芯片，專用芯片是針對(duì)汽車特定應(yīng)用的小型混合SOC產(chǎn)品或SIP產(chǎn)品，如PEPS、倒車?yán)走_(dá)、TPMS、藍(lán)牙、SBC系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片等，芯旺有相應(yīng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)助客戶做定制開發(fā)，從合作伙伴的動(dòng)態(tài)來(lái)看，目前這類定制化的芯片在汽車上的應(yīng)用趨勢(shì)越來(lái)越明顯；

     第三類是32Bit車載DSC&MCU，32位DSC&MCU主要用于電機(jī)控制、電池管理BMS、主機(jī)控制、電源逆變等應(yīng)用；

　　第四類是汽車以太網(wǎng)產(chǎn)品，汽車以太網(wǎng)不僅具備了適應(yīng)ADAS、影音娛樂(lè)、汽車網(wǎng)聯(lián)化等所需要的帶寬，還考慮到了下一代汽車電子的需求，如自動(dòng)駕駛，隨著自動(dòng)駕駛的發(fā)展，車內(nèi)總線數(shù)據(jù)流的需求會(huì)越來(lái)越大，芯旺汽車以太網(wǎng)產(chǎn)品還具備支持未來(lái)更高數(shù)據(jù)傳輸性能的潛力。

      據(jù)芯旺FAE總監(jiān)盧恒洋在慕尼黑上海電子展覽會(huì)的同期論壇——汽車技術(shù)日高峰論壇中發(fā)表主題演講《芯旺高可靠高性能車規(guī)芯片的布局和應(yīng)用》中提及，當(dāng)前芯旺MCU產(chǎn)品均基于其自主KungFu內(nèi)核架構(gòu)研發(fā)。KungFu內(nèi)核是繼ARM、MIPS、RISC-V之后的又一商用嵌入式處理器內(nèi)核架構(gòu)，擁有低功耗、高可靠、高性能、良好的一致性和穩(wěn)定性等特色。

　　圖：芯旺8位車規(guī)級(jí)MCU系列

　　▲  芯旺32位車規(guī)級(jí)MCU系列

　　盧恒洋介紹，芯旺從2012年起進(jìn)入汽車電子領(lǐng)域，憑借多年車規(guī)芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，芯旺持續(xù)推動(dòng)KungFu內(nèi)核MCU的迭代升級(jí)，為汽車電子的全系解決方案提供高性能、高可靠性的國(guó)產(chǎn)芯片。

　　目前芯旺正發(fā)起更高的技術(shù)挑戰(zhàn)，積極研發(fā)可應(yīng)用于ECU、底盤、安全氣囊等對(duì)安全等級(jí)要求更高、技術(shù)難度也更高的系列MCU產(chǎn)品。

　　加速落地，助力車企緩解“芯荒”

　　廣泛和極具前瞻性的產(chǎn)品布局，令芯旺車規(guī)產(chǎn)品獲得了眾多車企認(rèn)可。在汽車市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商大多屬于新進(jìn)入者，以當(dāng)前市場(chǎng)進(jìn)展來(lái)看，芯旺在汽車應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)率先邁入從“0”到“1”的階段，進(jìn)入高速成長(zhǎng)期。

　　近年來(lái)，芯旺8位、32位車規(guī)MCU已經(jīng)逐步進(jìn)入上汽集團(tuán)、鐵將軍、長(zhǎng)安汽車、上汽大眾、東風(fēng)汽車、吉利汽車、陜汽重卡、chrysler、廣汽菲克等知名汽車企業(yè)供應(yīng)鏈應(yīng)用或開發(fā)驗(yàn)證中，加速進(jìn)入一線前裝品牌。

　　但對(duì)汽車市場(chǎng)本土化需求來(lái)說(shuō)，這還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。長(zhǎng)久以來(lái)，中國(guó)市場(chǎng)所用芯片超過(guò)90%需要進(jìn)口。汽車“缺芯”的危機(jī)再次揭開了芯片被“卡脖子”的傷疤，在海外供應(yīng)商缺貨和美國(guó)政府持續(xù)打壓中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)的背景下，擁有穩(wěn)定供貨能力和自主架構(gòu)的本土MCU原廠——芯旺正迎來(lái)更大的汽車市場(chǎng)導(dǎo)入機(jī)會(huì)。

　　▲  芯旺參加慕尼黑上海電子展覽會(huì)同期活動(dòng)——汽車技術(shù)日

       隨著海外MCU交期越來(lái)越長(zhǎng)，芯旺在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、品控、制造上的高可靠性優(yōu)勢(shì)正吸引越來(lái)越多的車企合作意愿：

　　在設(shè)計(jì)上，芯旺團(tuán)隊(duì)擁有超過(guò)15年的高可靠性集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品能達(dá)到ASIL-A/B的功能安全設(shè)計(jì)等級(jí)；在品控上，芯旺車規(guī)MCU已經(jīng)通過(guò)AEC-Q100可靠性測(cè)試和16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證，是國(guó)內(nèi)少數(shù)車規(guī)芯片品控達(dá)標(biāo)的原廠；在制造上，芯旺選擇一流的晶圓代工廠、封測(cè)廠深度合作，獨(dú)立的車規(guī)級(jí)器件的產(chǎn)線符合車規(guī)級(jí)零失效的IATF16949質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)，由于長(zhǎng)期、穩(wěn)定的合作，即使是在當(dāng)前全球晶圓產(chǎn)能緊缺的產(chǎn)業(yè)環(huán)境中，芯旺在合作伙伴的全力支持下也能實(shí)現(xiàn)8~12周的穩(wěn)定交期。

　　為了進(jìn)一步保障產(chǎn)品的可靠性，芯旺還自建可靠性實(shí)驗(yàn)室，以規(guī)范和嚴(yán)格的測(cè)試認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，保障產(chǎn)品的可靠性和一致性，助力高可靠MCU的發(fā)展，并以此樹立國(guó)內(nèi)高可靠性MCU的標(biāo)桿。

　　盧恒洋透露，當(dāng)前汽車廠商面向國(guó)產(chǎn)芯片原廠的合作態(tài)度開放，站在構(gòu)建安全可靠的供應(yīng)鏈體系和搶占未來(lái)汽車制造業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)的角度，發(fā)展本土化的汽車芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)勢(shì)在必行。緊隨產(chǎn)業(yè)發(fā)展的風(fēng)口，芯旺將加速差異化車規(guī)級(jí)MCU的研發(fā)和商業(yè)化落地的進(jìn)程。

　　完善生態(tài)，國(guó)產(chǎn)MCU未來(lái)可期

　　汽車芯片之外，芯旺在工業(yè)控制和AIoT上的MCU產(chǎn)品在慕尼黑上海電子展覽會(huì)現(xiàn)場(chǎng)也表現(xiàn)亮眼。

　　▲  芯旺工業(yè)控制和AIoT應(yīng)用

　　據(jù)現(xiàn)場(chǎng)展示，芯旺MCU在多領(lǐng)域的應(yīng)用中齊頭并進(jìn)，其工業(yè)MCU系列產(chǎn)品年出貨量數(shù)千萬(wàn)顆，累計(jì)出貨量數(shù)億顆，其中煙感MCU在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率超過(guò)30%，應(yīng)用排名前列；在AIoT領(lǐng)域，芯旺合作伙伴涵蓋小米、阿里、西門子、飛利浦、GE、歌爾、海信、云米、晶弘，及無(wú)印良品等知名大品牌。

　　▲  目標(biāo)市場(chǎng)及典型客戶

　　從應(yīng)用落地情況來(lái)看，芯旺在MCU領(lǐng)域的應(yīng)用已經(jīng)形成一定規(guī)模。市場(chǎng)反饋，芯旺應(yīng)用規(guī)模不斷擴(kuò)大的秘訣在于KungFu內(nèi)核的差異性創(chuàng)新，KungFu內(nèi)核的創(chuàng)新性為芯旺持續(xù)打造高可靠性、高性能、高集成度、低功耗MCU奠定了牢固的基礎(chǔ)。

　　未來(lái)圍繞KungFu內(nèi)核，芯旺將基于長(zhǎng)期以來(lái)專注于MCU的技術(shù)積累的實(shí)力，加大在研發(fā)技術(shù)上的投入，為用戶提供更便捷的KungFu開發(fā)生態(tài)開發(fā)套件，幫助用戶快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品落地。