一場(chǎng)席卷全球的“缺芯”給汽車(chē)行業(yè)敲響了警鐘。

　　前所未有的“芯荒”，引起了車(chē)廠對(duì)芯片的重視，各自尋求應(yīng)對(duì)之策，包括如成立芯片應(yīng)對(duì)小組、向供應(yīng)商鎖定長(zhǎng)期訂單等，同時(shí)使得更多廠商加入到“造芯”之列，以期在芯片供應(yīng)方面掌握更多主動(dòng)權(quán)，車(chē)廠造芯升溫。

　　縱觀目前一眾車(chē)廠在芯片領(lǐng)域的布局，大概可分為獨(dú)立自研、與芯片廠商合作/合資、投資入股等三種方式，獨(dú)立自研有比亞迪、特斯拉等，與芯片企業(yè)聯(lián)姻的主要有吉利汽車(chē)、東風(fēng)汽車(chē)等，投資入股的主要有長(zhǎng)城汽車(chē)、廣汽等。

　　比亞迪

　　據(jù)了解，比亞迪從2005年就組建了車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。如今，旗下比亞迪半導(dǎo)體擁有包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營(yíng)全產(chǎn)業(yè)鏈，多種車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并裝車(chē)。

　　據(jù)官方披露，比亞迪半導(dǎo)體于2018年推出第一代8位車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，2019年推出第一代32位車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片。作為比亞迪旗下企業(yè)，比亞迪半導(dǎo)體的車(chē)規(guī)級(jí)MCU已批量裝載在比亞迪全系列車(chē)型上，已累計(jì)裝車(chē)超700萬(wàn)顆。

　　△Source：比亞迪

　　IGBT方面，2009年比亞迪半導(dǎo)體推出國(guó)內(nèi)首款自主研發(fā)的IGBT芯片，2018年推出IGBT4.0芯片，后續(xù)還將推出IGBT5.0和IGBT6.0芯片。截止2020年12月，比亞迪以IGBT為主的車(chē)規(guī)級(jí)功率器件累計(jì)裝車(chē)超過(guò)100萬(wàn)輛，單車(chē)行駛里程超過(guò)100萬(wàn)公里。

　　2020年7月，比亞迪半導(dǎo)體自主研發(fā)的SiC功率模塊全面應(yīng)用于比亞迪全新旗艦轎車(chē)“漢”，SiC電控的綜合效率高達(dá)97%以上。

　　特斯拉

　　與比亞迪的一體化經(jīng)營(yíng)模式不同，特斯拉主要是以Fabless模式自研自動(dòng)駕駛芯片。

　　2017年，特斯拉CEO馬斯克公開(kāi)承認(rèn)特斯拉正在自研AI芯片。在此之前，特斯拉招攬了傳奇芯片架構(gòu)師Jim Keller作為其AI芯片項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，雖然Jim Keller于2018年離職，但特斯拉的AI芯片項(xiàng)目并沒(méi)有中斷。

　　△Source：特斯拉

　　2019年4月，特斯拉正式在Autopilot（自動(dòng)駕駛系統(tǒng)）HW3.0平臺(tái)上搭載了自研的FSD主控芯片，替代了基于英偉達(dá)芯片的前代Autopilot系統(tǒng)硬件，使得算力大幅提升、能耗較大改善，讓特斯拉的Autopilot在技術(shù)和成本控制上都成為行業(yè)領(lǐng)先。

　　特斯拉自研芯片并量產(chǎn)應(yīng)用，也成為了特斯拉在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域領(lǐng)先的重要壁壘之一。

　　吉利汽車(chē)

　　2016年，吉利控股集團(tuán)董事長(zhǎng)李書(shū)福攜手沈子瑜共同創(chuàng)立億咖通科技公司，聚焦車(chē)載芯片、智能座艙、智能駕駛、高精度地圖、大數(shù)據(jù)及車(chē)聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)等產(chǎn)品以及打造行業(yè)領(lǐng)先的智能網(wǎng)聯(lián)生態(tài)開(kāi)放平臺(tái)。近兩年來(lái)，億咖通科技相繼完成了多輪融資。

　　△Source：億咖通科技

　　資料顯示，億咖通科技布局車(chē)載芯片，曾與聯(lián)發(fā)科（MTK）深度合作，推出E01、E02數(shù)字座艙芯片；與云知聲共同投資成立芯智科技，研發(fā)在智能座艙內(nèi)充分發(fā)掘端的算力以及語(yǔ)音離線處理能力的AI語(yǔ)音芯片。

　　吉利·芯擎（Source：芯擎官微）

　　2020年10月，億咖通科技與安謀科技中國(guó)公司共同出資成立芯擎科技，圍繞智能座艙、自動(dòng)駕駛、微控制器等汽車(chē)芯片領(lǐng)域制定了長(zhǎng)遠(yuǎn)的研發(fā)及量產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)芯擎科技官方3月初消息，今年該公司將向市場(chǎng)推出采用7納米制程的新一代車(chē)載SoC SE1000。今年4月，李書(shū)福向媒體透露，吉利自主研發(fā)的中控芯片將在2023年實(shí)現(xiàn)裝配上車(chē)。

　　東風(fēng)汽車(chē)

　　據(jù)了解，東風(fēng)汽車(chē)集團(tuán)自2018年開(kāi)始決定與株洲中車(chē)時(shí)代就IGBT功率模塊展開(kāi)合作。2019年，東風(fēng)汽車(chē)集團(tuán)與株洲中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體有限公司共同成立智新半導(dǎo)體有限公司，在東風(fēng)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)園建設(shè)功率半導(dǎo)體模塊封裝測(cè)試生產(chǎn)線，自主研發(fā)、制造和銷(xiāo)售功率半導(dǎo)體模塊。

　　△Source：東風(fēng)汽車(chē)

　　今年年初，媒體消息稱(chēng)，智新半導(dǎo)體年產(chǎn)30萬(wàn)套車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片模塊生產(chǎn)線4月將投入量產(chǎn)。據(jù)報(bào)道，此次生產(chǎn)線是由中車(chē)時(shí)代提供車(chē)規(guī)級(jí)全橋模塊的技術(shù)支持，確保東風(fēng)生產(chǎn)出具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力且質(zhì)量合格的產(chǎn)品，并達(dá)到年產(chǎn)能30萬(wàn)只的量產(chǎn)規(guī)模。同時(shí)，在滿足生產(chǎn)需求且符合市場(chǎng)定價(jià)原則的情況下，東風(fēng)所需芯片全部由中車(chē)時(shí)代提供。

　　4月20日，東風(fēng)汽車(chē)集團(tuán)技術(shù)中心與華大半導(dǎo)體在上海簽署“汽車(chē)自主芯片研究聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”合作協(xié)議，并舉行實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式。

　　上汽集團(tuán)

　　2018年3月，上汽集團(tuán)與英飛凌公司合資設(shè)立上汽英飛凌汽車(chē)功率半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上汽英飛凌”），專(zhuān)業(yè)從事車(chē)用IGBT模塊的應(yīng)用開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。上汽英飛凌總部設(shè)在上海，生產(chǎn)基地位于英飛凌無(wú)錫工廠擴(kuò)建項(xiàng)目?jī)?nèi)。

　　△Source：上汽集團(tuán)

　　據(jù)上汽英飛凌官方消息，在短短2年的時(shí)間里，上汽英飛凌從無(wú)到有，建立了先進(jìn)的自動(dòng)化生產(chǎn)線，階段性地完成了第一代和第二代產(chǎn)品的量產(chǎn)。上汽新能源汽車(chē)的核心部件IGBT功率半導(dǎo)體模塊由上汽英飛凌全力保障供給。

　　此外，今年2月，上汽乘用車(chē)與地平線達(dá)成全面戰(zhàn)略合作，雙方擬以智能領(lǐng)域控制器和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)為切入點(diǎn)繼續(xù)深化合作，并圍繞地平線未來(lái)的高等級(jí)自動(dòng)駕駛芯片成立聯(lián)合團(tuán)隊(duì)。

　　北汽集團(tuán)

　　2020年5月，北汽集團(tuán)旗下投資平臺(tái)北汽產(chǎn)投公司與知名芯片IP公司Imagination宣布共同簽署合資協(xié)議，發(fā)起設(shè)立汽車(chē)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司北京核芯達(dá)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“核芯達(dá)”）。

　　△Source：北汽集團(tuán)

　　據(jù)介紹，核芯達(dá)的主營(yíng)業(yè)務(wù)是設(shè)計(jì)車(chē)規(guī)級(jí)芯片（SoC）、開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和提供全面的支持服務(wù)，將作為無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司和技術(shù)解決方案提供商獨(dú)立運(yùn)行，專(zhuān)注于面向自動(dòng)駕駛的應(yīng)用處理器和面向智能座艙的語(yǔ)音交互芯片研發(fā)，為以北汽集團(tuán)為代表的國(guó)內(nèi)車(chē)企在汽車(chē)芯片領(lǐng)域提供先進(jìn)解決方案。

　　北汽產(chǎn)投當(dāng)時(shí)透露，核芯達(dá)基于語(yǔ)音交互術(shù)的智能駕倉(cāng)芯片和面向L3-L5多級(jí)別環(huán)境感知方案，預(yù)計(jì)將分別于2021和2022年實(shí)現(xiàn)成功流片、量產(chǎn)。

　　零跑汽車(chē)

　　2020年10月，零跑汽車(chē)發(fā)布其首款自研車(chē)規(guī)級(jí)AI智能駕駛芯片“凌芯01”。

　　△Source：零跑汽車(chē)

　　凌芯01的CPU處理器采用阿里旗下平頭哥半導(dǎo)體公司玄鐵C860，AI處理器采用8核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，主頻最高1GHz，支持浮點(diǎn)執(zhí)行單元和VDSP矢量運(yùn)算；可通過(guò)PCIE級(jí)聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多片組合形成計(jì)算平臺(tái)，提供更強(qiáng)大的AI算力；支持ADAS域控制及近L3級(jí)別的自動(dòng)駕駛功能。

　　據(jù)介紹，凌芯01由零跑汽車(chē)與浙江芯昇電子（原浙江大華技術(shù)芯片部門(mén)）耗時(shí)3年共同研發(fā)，2020年1月流片成功，商規(guī)級(jí)應(yīng)用已經(jīng)開(kāi)始出貨，零跑汽車(chē)首款高端純電動(dòng)SUV車(chē)型零跑C11率先搭載凌芯01。

　　長(zhǎng)城汽車(chē)

　　今年2月，長(zhǎng)城汽車(chē)完成了對(duì)汽車(chē)智能芯片企業(yè)地平線的戰(zhàn)略投資，助力地平線完成C3輪3.5億美元融資。

　　△Source：地平線

　　同時(shí)，長(zhǎng)城汽車(chē)與地平線簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，以高級(jí)輔助駕駛（ADAS）、高級(jí)別自動(dòng)駕駛和智能座艙方向?yàn)橹攸c(diǎn)，共同探索汽車(chē)智能科技，開(kāi)發(fā)市場(chǎng)領(lǐng)先的智能汽車(chē)產(chǎn)品，快速布局自動(dòng)駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等智能化核心技術(shù)，加速智能汽車(chē)的研發(fā)與量產(chǎn)落地。

　　廣汽集團(tuán)

　　2020年9月，廣汽集團(tuán)的資本運(yùn)營(yíng)和股權(quán)投融資平臺(tái)廣汽資本宣布通過(guò)旗下福沃德基金投資地平線。此外，廣汽研究院、廣汽資本還分別與地平線簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，并聯(lián)合發(fā)布了廣汽版征程3芯片。

　　△Source：廣汽集團(tuán)

　　廣汽版征程3根據(jù)廣汽集團(tuán)采用的深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行深度的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化，同時(shí)針對(duì)廣汽量產(chǎn)車(chē)型的功能開(kāi)發(fā)需求進(jìn)行功能模塊調(diào)優(yōu)，使征程3的性能實(shí)現(xiàn)最大化的同時(shí)，達(dá)到系統(tǒng)成本最優(yōu)化，計(jì)劃將在未來(lái)的車(chē)型中量產(chǎn)搭載。

　　其他

　　除了上述車(chē)廠布局芯片外，蔚來(lái)、小鵬、上汽通用五菱、大眾等也傳出要自研芯片的消息。

　　2020年10月，媒體報(bào)道稱(chēng)，蔚來(lái)正在規(guī)劃自研自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片，該計(jì)劃尚處于早期，主要由蔚來(lái)汽車(chē)董事長(zhǎng)兼CEO李斌推動(dòng)。

　　據(jù)36氪引援業(yè)內(nèi)人士消息稱(chēng)，小鵬汽車(chē)自研芯片計(jì)劃已經(jīng)籌備了數(shù)月，項(xiàng)目牽頭人是小鵬北美公司首席運(yùn)營(yíng)官Benny Katibian，國(guó)內(nèi)負(fù)責(zé)人是小鵬汽車(chē)聯(lián)席總裁夏珩，目前芯片團(tuán)隊(duì)人數(shù)在10人以內(nèi)，或在今年底或者明年初對(duì)芯片進(jìn)行流片。

　　上汽通用五菱方面發(fā)布消息，將迅速集聚各部門(mén)資源，建立TDC芯片國(guó)產(chǎn)化工作小組，據(jù)悉該工作小組的任務(wù)一是自研芯片，掌握核心技術(shù)，減少對(duì)外面芯片的依賴(lài)。

　　此外，今年2月德國(guó)大眾總裁迪斯（Herbert Diess）在接受采訪時(shí)表示，大眾考慮自己設(shè)計(jì)芯片。

　　寫(xiě)在最后

　　從上文可見(jiàn)，車(chē)廠造芯已不在少數(shù)，今年以來(lái)更甚。

　　對(duì)于車(chē)廠而言，布局芯片領(lǐng)域尤其是自研芯片，能一定程度上減輕對(duì)其芯片供應(yīng)商的依賴(lài)，增強(qiáng)自身核心競(jìng)爭(zhēng)力、降低整車(chē)生產(chǎn)成本、更好地實(shí)現(xiàn)差異化需求等。

　　如比亞迪，對(duì)于這次全球缺芯，比亞迪董事長(zhǎng)王傳福在談及芯片供應(yīng)問(wèn)題時(shí)表示，比亞迪在車(chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域布局很早、自主研發(fā)、適應(yīng)性強(qiáng)，幾乎不受這次全球汽車(chē)芯片短缺的影響；而特斯拉通過(guò)自研自動(dòng)駕駛芯片，實(shí)現(xiàn)了對(duì)自身算力、成本等方面更多自主權(quán)，可對(duì)針對(duì)自家產(chǎn)品需求進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā)，建立起護(hù)城河。

　　當(dāng)然，自研芯片并非易事，比亞迪也已耗時(shí)十多年布局，車(chē)廠可選擇適合自身發(fā)展的造芯方式，如像上文吉利汽車(chē)等通過(guò)與芯片企業(yè)合作或成立合資公司的方式，雙方優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，也可使車(chē)廠深入?yún)⑴c芯片供應(yīng)鏈，以及保證產(chǎn)品供應(yīng)、控制成本等。

　　但無(wú)論采取何種方式，種種跡象表明，造芯已成為車(chē)廠們競(jìng)逐的新賽道。在這條賽道上，有的人已跑在前方，有的人才剛起跑，可未來(lái)誰(shuí)是贏家仍未可知。