《電子技術(shù)應(yīng)用》
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Microchip宣布擴(kuò)展用于空間系統(tǒng)的抗輻射Arm單片機(jī)(MCU)產(chǎn)品陣容

新產(chǎn)品采用基于Arm Cortex-M7的片上系統(tǒng)(SoC)商用現(xiàn)貨技術(shù)(COTS)以及抗輻射可擴(kuò)展解決方案,并新增嵌入式模擬功能,為開(kāi)發(fā)人員提供更多便利
2021-04-29
來(lái)源:Microchip

包括行星探索、軌道飛行器任務(wù)和空間研究在內(nèi)的太空項(xiàng)目需要?jiǎng)?chuàng)新的航天器系統(tǒng)技術(shù)提供連接和處理功能。為了使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員更好地集成和提高性能,同時(shí)降低開(kāi)發(fā)成本和縮短上市時(shí)間,商用現(xiàn)貨技術(shù)(COTS)和可擴(kuò)展解決方案越來(lái)越多地應(yīng)用于空間應(yīng)用。Microchip今日宣布旗下基于Arm?的SAMRH71微處理器(MPU)獲得認(rèn)證, SAMRH707單片機(jī)MCU)已開(kāi)始供貨。這兩款產(chǎn)品均采用了基于Arm Cortex?-M7的片上系統(tǒng)(SoC)抗輻射技術(shù)。 

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Microchip 的 SAMRH71 和 SAMRH707 器件在歐洲航天局(ESA)和法國(guó)航天局國(guó)家空間研究(CNES)的支持下開(kāi)發(fā),用于進(jìn)一步開(kāi)展研究和航天任務(wù)。

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法國(guó)國(guó)家空間研究中心(CNES)的VLSI元件專(zhuān)家David Dangla表示:“在空間應(yīng)用中引入Arm技術(shù)為我們開(kāi)辟了新視野,讓我們能夠使用消費(fèi)和工業(yè)領(lǐng)域中成熟完善的生態(tài)系統(tǒng)。SAMRH71是目前市場(chǎng)上第一款基于Arm Cortex-M7的抗輻射微處理器,為開(kāi)發(fā)人員提供了單核處理器的簡(jiǎn)單性和先進(jìn)架構(gòu)的性能,而不必像非宇航級(jí)元件那樣執(zhí)行繁重的緩解技術(shù)。”

歐洲航天局(ESA)機(jī)載計(jì)算機(jī)工程師Kostas Marinis表示:“將數(shù)模轉(zhuǎn)換器和模數(shù)轉(zhuǎn)換器與強(qiáng)大的處理器內(nèi)核集成在一起,是應(yīng)對(duì)航空航天應(yīng)用新挑戰(zhàn)的關(guān)鍵需求。Microchip推出的SAMRH707讓高性價(jià)比、抗輻射單片機(jī)具備了簡(jiǎn)便易用的功能?!?/p>

基于標(biāo)準(zhǔn)的Arm Cortex-M7架構(gòu)以及與汽車(chē)和工業(yè)處理器相同的外設(shè),SAMRH71和SAMRH707可利用消費(fèi)類(lèi)設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)軟硬件工具,實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)開(kāi)發(fā)成本和進(jìn)度的優(yōu)化。

SAMRH71是Microchip的COTS汽車(chē)SoC技術(shù)的抗輻射版本,同時(shí)提供空間連接接口與高性能架構(gòu),DMIPS超過(guò)200。SAMRH71的Arm Cortex-M7內(nèi)核專(zhuān)為高輻射環(huán)境、極端溫度和高可靠性而設(shè)計(jì),并配有高帶寬通信接口,如SpaceWire、MIL-STD-1553和CAN FD以及具有IEEE1588通用精確時(shí)間協(xié)議(gPTP)功能的以太網(wǎng)。在法國(guó)國(guó)家空間研究中心 (CNES)的支持下,SAMRH71獲得了ESCC完全認(rèn)證,并符合MIL標(biāo)準(zhǔn)的V級(jí)和Q級(jí)高可靠性等級(jí),使系統(tǒng)能夠滿足嚴(yán)格的合規(guī)要求。

SAMRH707器件擴(kuò)大了Microchip基于抗輻射Arm Cortex-M7的單片機(jī)產(chǎn)品陣容,在具有數(shù)字信號(hào)處理(DSP)功能且DMIPS >100 的處理器單元上提供模擬功能,并在小尺寸內(nèi)結(jié)合空間連接接口,專(zhuān)為高輻射環(huán)境、極端溫度和高可靠性而設(shè)計(jì)。SAMRH707實(shí)現(xiàn)了高水平的集成,嵌入了靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)和閃存、高帶寬通信接口(包括SpaceWire、MIL-STD-1553和CANFD)以及模擬功能,如12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)。

Microchip針對(duì)空間應(yīng)用設(shè)計(jì)的單片機(jī)、微處理器和現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA),為新系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)提供了關(guān)鍵要素。Microchip的整體系統(tǒng)解決方案涵蓋了符合宇航要求、抗輻射和耐輻射的電源、時(shí)序和時(shí)鐘器件以及連接和存儲(chǔ)器解決方案。

開(kāi)發(fā)工具

為加快系統(tǒng)設(shè)計(jì)速度,開(kāi)發(fā)人員可以使用 SAMRH71F20-EK 和 SAMRH707F18-EK 評(píng)估板。Microchip的完整生態(tài)系統(tǒng)支持SAMRH707和SAMRH71空間處理器,并包括MPLAB? Harmony工具包和針對(duì)空間應(yīng)用的第三方軟件服務(wù),Microchip的這兩款器件均得到公司集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)支持,包括開(kāi)發(fā)、調(diào)試和軟件庫(kù)支持。這兩款器件支持MPLAB Harmony 3.0版本。

供貨

SAMRH71陶瓷封裝器件現(xiàn)已量產(chǎn),與QMLQ(SAMRH71F20C-7GB-MQ)和QMLV(SAMRH71F20C-7GB-SV)具有同等合規(guī)水平。 對(duì)于需要大批量和成本優(yōu)化結(jié)構(gòu)的應(yīng)用,可提供用球柵陣列(BGA)塑料封裝的印刷電路板設(shè)計(jì)的SAMRH71或評(píng)估用SAMRH71產(chǎn)品。CQFP164陶瓷封裝的SAMRH707(SAMRH707F18A-DRB-E)已可提供樣品。

Microchip Technology Inc. 簡(jiǎn)介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互聯(lián)和安全的嵌入式控制解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。其易于使用的開(kāi)發(fā)工具和豐富的產(chǎn)品組合讓客戶能夠創(chuàng)建最佳設(shè)計(jì),從而在降低風(fēng)險(xiǎn)的同時(shí)減少系統(tǒng)總成本,縮短上市時(shí)間。Microchip的解決方案為工業(yè)、汽車(chē)、消費(fèi)、航天和國(guó)防、通信以及計(jì)算市場(chǎng)中12萬(wàn)多家客戶提供服務(wù)。Microchip總部位于美國(guó)亞利桑那州Chandler市,提供出色的技術(shù)支持、可靠的產(chǎn)品交付和卓越的質(zhì)量。

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