前言:

如果說(shuō)互聯(lián)網(wǎng)是“天下武功,唯快不破”,那么AI芯片領(lǐng)域的發(fā)展規(guī)律則是“耐得住寂寞,才能守得住繁華”。在資本的熱情涌入下,AI芯片行業(yè)發(fā)展的大環(huán)境已然鋪墊就緒,只待結(jié)果盛開。

作者 | 方文

圖片來(lái)源 |  網(wǎng) 絡(luò)

2021年資本涌入人工智能領(lǐng)域

2021年是“十四五規(guī)劃”的開局之年,人工智能作為新一輪產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動(dòng)力,正在不斷賦能各項(xiàng)產(chǎn)業(yè)升級(jí),同時(shí)也迎來(lái)資本涌入,市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

《報(bào)告》預(yù)測(cè),人工智能下一個(gè)十年重點(diǎn)發(fā)展的方向包括強(qiáng)化學(xué)習(xí)、神經(jīng)形態(tài)硬件、知識(shí)圖譜、智能機(jī)器人、可解釋性AI、數(shù)字倫理、知識(shí)指導(dǎo)的自然語(yǔ)言處理等。

日前,企查查大數(shù)據(jù)研究院發(fā)布《2021年一季度我國(guó)投融資大數(shù)據(jù)報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示,人工智能行業(yè)共發(fā)生融資事件329起,披露的融資金額為510．7億元。

艾媒數(shù)據(jù)顯示,2021年1-2月投融資事件共計(jì)66件,AI+工業(yè)、芯片、智慧城市投融資熱度偏高。

新基建助力AI芯片實(shí)現(xiàn)突破

芯片是實(shí)現(xiàn)人工智能技術(shù)創(chuàng)新的重要載體,我國(guó)推動(dòng)新基建將為AI芯片帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間。

根據(jù)新基建投資測(cè)算,預(yù)計(jì)2025年,人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)新增投資約為2200億元,人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過4000億元,這將使AI芯片市場(chǎng)規(guī)模超過300億元,年均增速達(dá)到20%。

國(guó)內(nèi)海量的數(shù)據(jù)和豐富的應(yīng)用場(chǎng)景,成為國(guó)內(nèi)人工智能芯片發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。

當(dāng)前,中國(guó)正加速推進(jìn)5G基站、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),AI芯片也是支撐人工智能技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。

當(dāng)國(guó)際巨頭們大張旗鼓地布局AI計(jì)算領(lǐng)域,中國(guó)的AI芯片公司們也在緊鑼密鼓地籌備著新一輪發(fā)力。

現(xiàn)在,隨著人工智能技術(shù)和芯片技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,使得邊緣側(cè)和端側(cè)智能芯片成為了可能,云邊端這三者的結(jié)合構(gòu)成了人工智能的新基建。

到2025年,人工智能類半導(dǎo)體將成為半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊,其年復(fù)合增長(zhǎng)率將比其它所有半導(dǎo)體的總和高出5倍。

AI領(lǐng)域經(jīng)過過去十幾年的發(fā)展,在云端的大數(shù)據(jù)、算力、算法都得到了非常充分的發(fā)展。

現(xiàn)在,隨著人工智能技術(shù)和芯片技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,使得邊緣側(cè)和端側(cè)智能芯片成為了可能;再與云端智能相結(jié)合,就構(gòu)成了云、邊、端的分布式智能。

這三者結(jié)合構(gòu)成了人工智能的新基建,而新一代的信息基礎(chǔ)建設(shè)誕生眾多新機(jī)會(huì),芯片是抓住機(jī)會(huì)的最小單元。

2021年云端芯片火熱,邊端芯片落地進(jìn)展快

今年以后,單筆融資超過10億人民幣的有7起,涉及6家芯片公司,加起來(lái)融資金額已接近200億人民幣。

從芯片類型來(lái)看,今年獲得新融資的17家公司中,有11家公司均在做云端AI芯片。

沐曦集成電路、燧原科技、天數(shù)智芯等公司宣布獲得億級(jí)、十億級(jí)的新一輪融資;

壁仞科技未透露單筆新融資金額,但稱其累計(jì)融資已超47億人民幣。

百度3月宣布其旗下AI芯片昆侖業(yè)務(wù)完成獨(dú)立融資,投后估值約130億人民幣;

GPGPU創(chuàng)企摩爾線程在2月底宣布完成數(shù)十億融資;

千芯半導(dǎo)體也宣布獲得數(shù)千萬(wàn)元天使輪投資。

提供云端和終端AI芯片加速方案的墨芯人工智能今年1月、3月分別宣布獲得新融資,最新一筆Pre-A輪融資為1億人民幣。

在邊緣及端側(cè)AI芯片賽道,融資最猛的是紫光展銳,新一輪融資達(dá)53．5億元人民幣,預(yù)計(jì)將在2021年底申報(bào)科創(chuàng)板。

除了紫光展銳外,其余幾家今年獲得新融資的創(chuàng)企均發(fā)力在邊緣及終端AI視覺芯片賽道,沒有主攻語(yǔ)音芯片的玩家。

地平線依然持續(xù)發(fā)力自動(dòng)駕駛,在今年公布的兩筆新融資后,其C輪融資額已達(dá)9億美元,其邊緣AI芯片旭日2也已落地。

晶視智能由全球礦機(jī)霸主比特大陸分拆而出,專注于視頻監(jiān)控及邊緣計(jì)算芯片設(shè)計(jì),已研發(fā)多系列邊緣AI視覺芯片產(chǎn)品。

今年4月,愛芯科技一并宣布完成Pre-A、A兩輪融資,總金額達(dá)數(shù)億元人民幣,其自主開發(fā)的高性能、低功耗AI視覺芯片已交付客戶評(píng)測(cè),正在量產(chǎn)推廣的過程中。

結(jié)尾:

創(chuàng)新、融資、變現(xiàn)、爭(zhēng)議、落地,資本的趨之若鶩、輿論的甚囂塵上,都令整個(gè)行業(yè)變得熱鬧而浮躁。

可見,做芯片的旅程有起有落,當(dāng)中國(guó)的芯片企業(yè)在漫長(zhǎng)的造芯之路上升級(jí)打怪時(shí),我們需要給予更多的關(guān)懷和鼓勵(lì)。

本文部分資料源自:芯東西:《AI芯片單筆最高融53億,北京上海最集中》;科技云報(bào)道:《十四五規(guī)劃下,AI投融資熱度回溫?》前瞻產(chǎn)業(yè)研究院:《2020年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀》

本文部分圖片源自:pexels、芯東西、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院