日前，在2021年松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇上，共有十家本土公司推介了新品和新技術，值得注意的是，在松山湖論壇上，每次推介的產品基本都是已經或即將量產的產品，并不是只存在于PPT上，因此十分適合國產替代或國產化需求的工程師進行查看。

京微齊力王海力：EDA工具才是FPGA的最大差異化

京微齊力CEO王海力介紹了公司的近況和產品路線圖。

王海力表示FPGA核心四大要素包括：架構設計技術、IC設計技術、EDA開發(fā)技術、IP開發(fā)技術。

針對FPGA產品，京微齊力有著豐富的產品細分類別，包括山系列HME-M 65/55nm、河系列HME-R 40nm、大力神系列HME-H 40nm、飛馬系列HME-P 40/22nm。其中最高端的22nm 飛馬P系列可比肩Xilinx的V6。采用了6輸入查找表技術，并且擁有多項專利技術。

王海力強調道，京微齊力如果從前身京微雅格算起，2005年就開始投入工具開發(fā)，包括了從綜合到布局布線等全套軟件開發(fā)工具FUXI，這也是國產FPGA想要立足的關鍵所在。

京微齊力目前制定了兩個三年計劃，一個是從2017年-2020年，重點布局中小規(guī)模產品，突破消費領域市場，已經有H1、H2產品量產，出貨量達到了1000萬片。第二個三年計劃為2020年-2022年，布局中高端產品系列P0、P1、P2、P6，重點突破通信、電力、安防、視頻等客戶。兩個三年計劃將公司短期緊迫任務與中長期發(fā)展目標進行了有效的結合，確保公司健康、穩(wěn)定、持續(xù)的發(fā)展，實現(xiàn)最終戰(zhàn)略目標。

鵬瞰科技：PonCan技術或解決工業(yè)總線互聯(lián)技術

鵬瞰科技（上海）有限公司創(chuàng)始人、CEO李春潮所推介的是新一代PonCAN工業(yè)控制網絡芯片：VN1110/VN1810，主要應用于機器人，智能制造，電動汽車。

鵬瞰科技是一家半導體設計公司，致力于設計，和研發(fā)創(chuàng)新高速工業(yè)控制局域網技術，為機器人，電動汽車，和工業(yè)4.0等提供新一代的數(shù)據(jù)傳輸技術和工業(yè)控制網絡完整的半導體解決方案。

鵬瞰科技最重要的是PonCAN技術，這也是公司中文名鵬瞰的由來，PonCAN技術融合了Pon（光纖）與CAN（工業(yè)現(xiàn)場控制總線）二者的特點，既符合CAN的實時性，由突出了光纖的高速傳輸以及低成本等特點。據(jù)李春潮介紹，PonCAN是新一代總線架構，融合高速數(shù)據(jù)傳輸，超低時延和高可靠性控制功能。PonCAN網絡具有高安全性，易于布線和全網同步。鵬瞰科技第一代產品，VS1101/VS1801, 提供高性能PonCAN網絡，同時支持高精度工業(yè)控制和邊緣計算。

比如在智能柔性關節(jié)（SCA）控制器上，急需全新的控制系統(tǒng)芯片，需要集成控制和網絡通訊、減少減輕連線、抵抗電磁干擾、降低系統(tǒng)復雜度、簡化軟件系統(tǒng)開發(fā)、具備高精度、高性能、高功率的要求，鵬瞰系統(tǒng)芯片可以完美滿足。

近些年自動駕駛領域發(fā)展迅猛，也帶來了許多通信方面的需求，傳感器數(shù)據(jù)總帶寬需求可能達到3Gb/s-40Gb/s，鵬瞰網絡能夠賦能車載網絡，促進車載域架構的演進。李春潮指出，汽車的域架構模式并不能完全匹配數(shù)據(jù)的傳輸要求，因此業(yè)界也提出了Zonal架構（區(qū)域架構）。

而在智能制造上，工業(yè)4.0也需要建立強大而安全的網絡實現(xiàn)電子化、數(shù)字化和分析，對于連接要求極高，PonCAN可以滿足其需求。同時在系統(tǒng)成本上，PonCAN相比Ethernet也具有較大優(yōu)勢，同時客戶也可以根據(jù)需求支持光纖或者傳統(tǒng)銅線網絡。

在工業(yè)網絡架構上，PonCAN具備高速、低延時、高度可靠高端安全、簡化連線的特點。

目前鵬瞰業(yè)務模式主要有三類PonCAN產品即核心網、橋接和節(jié)點，核心網類產品只以模塊形式銷售，這類產品管理整個PonCAN網絡。橋接類產品只以模塊形式銷售，這類產品提供不同網絡域的橋接。節(jié)點類產品以芯片方式銷售，配以SDK。生產廠商可以整合專有軟件和控制算法，從而實現(xiàn)了更大的靈活性。

愛芯科技：邊緣人工智能視覺處理器

愛芯科技創(chuàng)始人、CEO仇肖莘介紹了公司推出的高性能、低功耗的人工智能視覺處理器芯片：AX630A，該芯片可以廣泛適用于智慧城市、智慧零售、智能社區(qū)、智能家居、物聯(lián)網設備等多個領域。

仇肖莘表示，當前端側算力需求不斷增大，包括多光譜、多傳感器感知融合，多形態(tài)智能感知、多場景交互感知、低光全彩、結構化識別、多算法融合等，算法種類越來越多，導致端側算法復雜度越來越大，對端側算力要求也越來越大。由于網絡延遲，數(shù)據(jù)帶寬等限制，端側的人工智能處理變得更加重要。

作為一個年輕的企業(yè)，愛芯科技針對市場需求，從零開始，將算法和硬件的深度結合，不斷設計研發(fā)高性能的人工智能芯片，擴大行業(yè)影響力。仇肖莘闡述了愛芯科技的四大特點：“愛芯科技的AI ISP技術，突破了傳統(tǒng)ISP瓶頸，通過迭代算法模型增強畫質，讓圖像更清晰；混合精度深度學習技術，通過專有網絡加速單元，使芯片算法完美融合；存算協(xié)同設計，減少DDR讀寫，節(jié)省內存帶寬；智能視頻編碼，高效視頻壓縮，節(jié)省視頻存儲?！?/p>

AX630A作為一顆可量產的高端邊緣側、端側AI芯片，功耗在3W左右，算力達到57.6TOPS @800MHz 2w4f，等效算力為28.8TOPS @800MHz INT4，每秒鐘處理圖片數(shù)量超過上千張。相比較競爭對手來說，實現(xiàn)了十余倍的提升。

時擎科技：將RISC-V用在端側人工智能視覺上

時擎智能科技總裁于欣帶來了RISC-V架構的端側智慧視覺芯片AT5055，該芯片將于今年7月正式發(fā)布，面向智能視覺、智能家居、智慧城市等領域。時擎科技圍繞著RISC-V，DSP處理器，DSA處理器，打造出異構端側人工智能芯片。

AT5055是一款RISC-V架構的，高性能、高能效比、低成本的端側智能視覺芯片。AT5055搭載時擎科技自研的RV32IMCF架構的TM800主控處理器和TIMESFORMER智能處理器，提供0.6TOPS的高效率的人工智能算力，同時還能提供強大的DSP處理能力。

AT5055支持雙目視覺的完整視頻通路，包括高性能ISP、H.265視頻編解碼和1080P顯示的解決方案，支持4+2麥克風陣列，并內置多麥降噪和本地語音識別算法。

AT5055提供豐富的外設接口和完整的系統(tǒng)安全方案。通過對核心處理器IP、SOC架構、算法等核心技術的垂直整合，針對人臉檢測/識別、社交電視、智能IPC等應用場景進行了深度優(yōu)化，能以業(yè)界頂尖的能效比、性價比賦能以上端側智能應用。

于欣表示，時擎科技提供了一站式基于RISC-V的開發(fā)環(huán)境，不需要開發(fā)者過多關注異構多核調度，從而簡化了異構挑戰(zhàn)和編程效率。尤其是針對AI算法，不需要處理器、控制器和ISP多方配合，減少了公司不同開發(fā)團隊的溝通障礙，充分保證產品性能發(fā)揮。

深聰科技：解決多動口，少動手的語音交互

上海深聰半導體CEO吳耿源介紹了公司低功耗人工智能人機語音交互芯片太行二代TH2608。

深聰智能的二代芯片TH2608在一代芯片TH1520的基礎上進行了更大的升級。首先，實現(xiàn)了從TH1520作為協(xié)處理器到TH2608作為主控芯片的躍遷。內嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU，配合豐富的內部SRAM和外部XIP Flash的資源，以及充沛多樣的外設接口資源，TH2608能夠提供給客戶多種應用場景下的主控處理器解決方案。

其次，高度靈活可配置的神經網絡處理單元NPU，使得能效比提升百倍。通過部署DNN/TDNN/FSMN/CNN等各種通用網絡，實現(xiàn)對INT8/4/1等數(shù)據(jù)格式的充分支持，借助特別優(yōu)化的網絡定制化的模式，達成高效率低能耗的復雜網絡的組合與調度。

第三，提供單芯片系統(tǒng)集成方案，具備多種靈活的SIP多芯片封裝形態(tài)。支持對不同類型的PSRAM和Flash的合封處理，并能整合WIFI、Bluetooth等無線通信模塊。同時借助內嵌的電源管理模塊（PMU），實現(xiàn)了對客戶BOM最精簡方案的強力支持。

太行一代產品解決了語音識別從無到有，而太行第二代產品增加了AI本地連續(xù)語音識別、語義理解及安全特性、聲紋識別等功能，使用專用NPU，提升能效比，降低功耗。深聰半導體與中芯國際、臺積電有著多年深度合作經驗，并將繼續(xù)深耕人工智能語音交互領域，預計第三代產品將運用多模態(tài)融合、類腦智能和擬人化交流等技術，實現(xiàn)存儲、工藝、封裝融合和優(yōu)化。

深聰智能依托思必馳的智能語音技術及資源賦能，專注于打造“算法+芯片”一體化的整體解決方案，成立三年，目前已經累計出貨超百萬顆。目前公司專注于智能家居、智能車載、可穿戴設備、智能會議、智慧空間等應用。

知存科技：面向可穿戴的超低功耗存算一體芯片

知存科技副總裁李想介紹了知存科技的兩款革命性產品，包括國際首個存算一體加速器WTM1001和首個存算一體SoC芯片WTM2101。WTM2101是超低功耗存算一體芯片，用于低功耗喚醒、識別、降噪等場景，應用于TWS耳機、手表等智能可穿戴設備等領域。

數(shù)據(jù)搬運速度是運算的瓶頸，面臨數(shù)據(jù)洪流，數(shù)據(jù)搬運慢、搬運能耗大等問題亟待解決。知存的存算一體技術創(chuàng)新使用Flash存儲器完成神經網絡的儲存和運算，解決AI的存儲墻問題，提高運算效率，降低成本。

傳統(tǒng)的馮諾依曼架構在工作的時候有一些列的數(shù)據(jù)搬運，能效的利用非常低，而存算一體沒有任何的數(shù)據(jù)搬運過程，它的實質是一個向量矩陣的乘法，通過前端的數(shù)模轉換，把輸入數(shù)據(jù)轉換成電流的模擬信號，當信號進入矩陣的時候，在矩陣里每個單元存一個8bit的數(shù)，比如存入3，流過晶體管，電流放大3倍，存入100，電流放大100倍，相當于橫向做乘法，縱向做電流的累加，所以流過這個矩陣，相當于做一個向量矩陣的乘法。

知存科技的Flash存算一體技術包含F(xiàn)lash存儲設備(擁有數(shù)個Flash存儲頁) 、Flash存儲頁 (擁有數(shù)億個Flash存儲單元)、Flash存儲單元三個部分。關于知存科技為何選擇Flash，李想解釋道，首先，F(xiàn)lash工藝成熟，距離最早量產和用在設備中已有數(shù)十年時間。其次，F(xiàn)lash的存儲密度大。以40nm舉例，存儲密度不大的情況下，用Flash存算一體技術的存儲密度，比用5nm的SRAM還要高出幾倍左右。另外，知存科技考慮到Flash采用的浮柵晶體管是三端的MOS存儲器，相比雙端的MRAM、RRAM等其他存儲器，浮柵晶體管更類似于MOS晶體管，但比MOS晶體管多了一個浮柵可以存儲閾值電壓。

WTM2101尺寸比較小，是2.9*2.6mm，峰值算力是50Gops，能效比達到15Tops/W，最大可存1.8M的神經網絡。這個芯片除了有存算一體的部分外，還有一個RISC-V內核、音頻ADC和電源管理，以及豐富的接口等。由于其超低功耗，可以在耳機和手表上實現(xiàn)聲紋識別功能，從而給可穿戴設備帶來更豐富的體驗。

芯樸科技：為5G手機設計簡化PA

芯樸科技(上海)有限公司 COO顧建忠介紹了公司新推出的5G n77 1T2R 射頻前端功率放大器芯片XP5127。相比一代的1T1R，第二代PA集成度更高，用四顆料就可實現(xiàn)PA信號鏈，而第一代需要七顆。

XP5127的增益達到30dB，發(fā)射功率可以做到29dBm，ACLR為-40dBc。在PA模組中，因為集成了各種不同工藝的芯片，環(huán)境溫度變化時，內部也會產生熱應力。因此PA模組往往不僅需要考慮電氣性能，還要考慮熱性能，而XP5127也在設計中解決了這一挑戰(zhàn)。XP5127采用了全差分的方案，通過兩部分的差分PA實現(xiàn)了熱量的分散，從而提升了線性度。

顧建忠表示，根據(jù)產品實測結果，相比國外排名第一和第二的廠商而言，性能更加領先。

芯樸科技的名稱由Simple演化而來，這和公司的理念相一致，就是做更精簡的產品，讓客戶更易用。

華景傳感器：高信噪比MEMS麥克風

華景傳感科技董事長繆建民介紹了其創(chuàng)新產品ML-2670-3525-DB1，信噪比大于70dB，聲學過載點AOP高達130dB。

華景傳感科技的第一大核心技術為獨有的背極板技術。當前麥克風背極板多采用大小相同的聲學孔設計，很難通過0.8MPa的強吹氣試驗，同時均勻的孔徑和孔距不利于降低聲學噪聲，難以提高信噪比。而華景的麥克風背極板采用中部孔徑大孔距小，邊緣部分孔徑小孔距大的設計，提高了抗壓能力，降低了聲學噪聲，進一步提高了麥克風的信噪比。

第二大核心技術為華景獨有的振膜技術，華景的硅麥克風振膜采用了波紋和扇葉微結構，與傳統(tǒng)的平板結構相比，提高了靈敏度、一致性以及良率，通過八個扇葉自動打開釋放氣流來避免振膜的損傷和碎裂。而這種振膜，也使得華景的產品有更好的防水防塵特性。

由于產品具有高信噪比，因此可以在七米以上的距離實現(xiàn)語音高識別率，非常適合用于電視、智能家電等。而更強的信噪比，也可以應用在TWS麥克風上，實現(xiàn)更好的語音功能。

明皜傳感：超低功耗三軸加速器

蘇州明皜傳感科技CEO汪達煒介紹了公司超低功耗三軸加速度da7xx。

如今，消費級MEMS傳感器芯片已是一片紅海，MEMS產業(yè)投入大、風險高、產品開發(fā)周期長。汪達煒表示：“明皜傳感專注于MEMS傳感技術開發(fā)和創(chuàng)新，要告別‘苦力’和‘低價’，不斷提升技術創(chuàng)新和產業(yè)鏈整合的能力，提升大規(guī)模生產執(zhí)行力，深度創(chuàng)新商業(yè)模式更改?！?/p>

明皜傳感擁有自主研發(fā)的3D MEMS-CMOS集成微機電工藝平臺技術，傳感器采用DRIE工藝的單晶硅制成的，并具有密封的硅帽，具有靈敏度更高、輸出信號強、輸出精確等特點，可以與ST及博世等產品媲美。

該器件封裝為2x2x0.98mm焊盤柵格陣列（LGA）。與BGA封裝相比，LGA封裝具備了電子產品小型化、高功率密度、低噪聲的技術優(yōu)勢，更適合用在需要緊湊安裝的應用場景。該系列產品具有集成的32級先進先出（FIFO）緩沖區(qū)，允許用戶存儲數(shù)據(jù)，以限制主機處理器的干預。da7xx系列傳感器提供了兩個獨立且靈活的中斷可簡化了用于各種運動狀態(tài)檢測的算法。標準I2C和SPI接口用于與芯片通信，廣泛應用于VAD語音喚醒輔助功能，精準發(fā)聲定位，通話降噪輔助，骨聲紋識別輔助等領域。

隔空智能：5.8GHz微波雷達傳感器

隔空智能銷售總監(jiān)張珍偉介紹了公司多款新品，包括雷達傳感芯片AT5820以及業(yè)界首款規(guī)模量產5.8GHz微波雷達芯片AT5810S，全球首款uA級微波雷達芯片AT5815。

AT5820是全球首款可探測呼吸的5.8GHz微波雷達傳感SoC，相比毫米波雷達來說，可穿透能力更強，傳輸距離更遠并且售價更低。

AT5820在單一芯片上集成高性能雷達收發(fā)信機和32位MCU，資源豐富，性能強大，可與主控或傳輸芯片互聯(lián)互通，同時也可作為主控MCU使用，是一款高性能，高靈敏度的雷達傳感器。由于產品具有極高的靈敏度，可探測出活體的呼吸甚至心跳，從而實現(xiàn)人體檢測。可應用在智能家居、家電、照明等眾多領域。

張珍偉表示，從2019年到2021年，隔空雷達芯片出貨量倍增，6月單月出貨量將達到3.5kk，雷達傳感器占30%的市場份額。張珍偉預判，隔空雷達的出貨量到年底將實現(xiàn)單月突破5KK，成為出貨量最大的雷達廠商。同時，隔空智能也在開發(fā)UWB等產品，從而成為全球雷達產品線最長的廠家。

“工業(yè)級品質，消費級價格，讓萬物感知更簡單連接更智能?！笔歉艨罩悄艿墓驹妇?。為此，公司同涂鴉智能、酷宅等20多家方案商合作，服務超過1000家客戶，也正是構建廣泛的生態(tài)鏈，才能使公司產品得到迅速擴充。

總結

正如中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍在致辭中指出，松山湖論壇具有特色鮮明、接地氣以及緊貼市場三個主要特色。任何一家半導體公司想要成功，一定要緊貼市場應用，滿足市場所需。

所以我們看到無論是成立十余年的公司，還是剛剛兩年的初創(chuàng)公司，都是結合具有特色的產品，進行產品或產業(yè)探討，這也是松山湖論壇舉辦的用意所在。