從電子行業(yè)開始，缺芯的影響迅速蔓延，并發(fā)展成了波及全球經濟的重大問題。隨著今年全球許多地區(qū)逐漸從新冠疫情中恢復，各地政府迫切關注如何重啟國家經濟。同時，消費者們也摩拳擦掌，試圖通過“報復性消費”滿足積攢已久的需求。但隨著芯片短缺危機的加深，越來越多的制造商和行業(yè)受到了沖擊，一定程度上阻礙了全球經濟的復蘇。

　　長時間的居家隔離，改變了人們的生活方式，許多消費者選擇投入更多的資金購買或升級家用電子產品，無論是用于休閑娛樂還是居家辦公。同時，購車需求也在疫情后出現(xiàn)了反彈。這些消費需求本可以成為重啟經濟的天賜良機，但實際上面對這個機遇，整個行業(yè)都因缺芯而變得措手不及。

　　在經濟低迷時期，市場對半導體的需求遠遠超過預期，這是史無前例的。人們很容易將缺芯歸咎于疫情期間晶圓廠被迫關閉，產能減少。但實際上，許多晶圓廠在此期間一直處在全面運作的狀態(tài)，不過市場對集成電路的需求一直高于滿負荷運轉的晶圓廠的供應能力。新冠疫情當年的銷售額已經高于前一年，同時，市場需求仍在增長。據(jù)半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）估計，2021年1月，全球半導體銷售額達到400億美元，比2020年1月的353億美元增長了13.2%。SIA還指出，2020年全年全球半導體行業(yè)銷售額為4390億美元，相較2019年增長了6.5%。

　　舉例來說，在經歷了十年的持續(xù)下滑之后，PC銷量在2020年創(chuàng)下新高。根據(jù)IDC的調研報告，2020年第四季度，全球PC（包括筆記本電腦）出貨量達到9160萬臺，比2019年第四季度增長26%。2020年全年出貨量為3.026億臺，同比增長13.1%。隨著零售店的重新開業(yè)，消費者可以在店內實際感受新產品的外觀和使用體驗，這些數(shù)字還將繼續(xù)增長。其他消費性電子領域也出現(xiàn)了類似的增長，市場如此龐大，如果供應商能滿足需求，那將是經濟回暖的絕佳機會。

　　然而，芯片短缺正蔓延到各個行業(yè)，網絡、消費性電子和工業(yè)應用的組件也受到影響。汽車行業(yè)受到的打擊尤其嚴重，因為大多汽車制造商在疫情初期都預計新車的需求量將下降，取消或減少了零部件的訂單。但與預期結果截然不同，消費者需求反彈，訂單暴增，如今制造商們正在面臨嚴重的零部件缺貨困境。車規(guī)級零部件的交貨期通常比其他應用的交貨期更長，這意味著制造商必須在交貨期之前重新提交已取消的訂單。盡管汽車制造商們手握著數(shù)額巨大的汽車訂單，但由于零部件的短缺，寶馬、通用和福特等多家車廠都選擇暫停了生產線。

　　面對數(shù)額龐大的訂單需求，世界各地的晶圓廠幾乎都恢復滿負荷運轉，但市場需求仍大大超過了工廠所能供應的最高限額。由于許多客戶為了確保自己能夠拿到零部件，選擇向兩個或兩個以上的工廠下相同的訂單，這就造成了在一個工廠完成交付之后，客戶轉而向另外一家工廠取消訂單。這大大的影響了工廠的規(guī)劃和運營，很難計算出累積的訂單積壓總量?？蛻魺o法控制他們在隊列中的位置，工廠會衡量出適合其利益的方式來完成全部訂單——高批量訂單和利潤更高的訂單優(yōu)先。

　　為了滿足市場需求，有些公司為了增加產能選擇注資投辦廠。美國和歐盟也宣布計劃向半導體制造業(yè)撥款，試圖減少對其他國家的依賴。然而，要想在新的領域建立起一個成功先進的工廠，僅僅依靠資金是不夠的。建立新工廠還需要大量時間進行高質量、專業(yè)化的人力資源開發(fā)，以及密集的產業(yè)集群構建，這些也是高效的半導體制造業(yè)基礎。

　　與此同時，對某些領域而言，芯片短缺預計將至少持續(xù)到2023年，這意味著我們在很長一段時間內都需應對全球供應短缺的困境。IDM（垂直整合制造工廠）模式是一個可行的解決方案，能幫助緩解一定程度上的壓力。IDMs集設計、制造、封裝測試和銷售自有品牌芯片于一體，擁有自己的工廠，大多集中在特定的電子領域。例如，華邦是一個專門研究內存技術的IDM。華邦表示，在內存市場，DRAM、SLC NAND Flash、SPI NAND Flash和SPI NOR Flash的產能僅為當前市場需求的七成。這些特定產品的短缺可能至少持續(xù)到2022年底，直到新投資的產能上線。擁有自己的工廠可以讓IDM變得更加靈活，并與客戶共同成長。例如，華邦定期投資于額外的產能擴充以及滿足未來客戶需求的技術遷移與更新。只有與客戶密切合作，IDMs才能對未來的需求做出準確的把控。

　　IDM與客戶的關系是雙向的，客戶也能通過與IDM建立密切聯(lián)系獲得額外收益。在大型代工廠面前，小型客戶顯得勢單力薄，而作為IDM的客戶，你可以在競爭對手之前，直接與IDM接觸并獲得供應鏈變化的消息。在去年秋天，一些大型主流的供應商決定退出DDR3和SLC/SPI NAND領域。在同一時間段，隨著新型電視、機頂盒、WiFi和IP攝像頭設計上線，DDR3的需求猛增50%。通過與客戶建立的密切聯(lián)系，華邦發(fā)現(xiàn)這些產品的新設計正在醞釀中，而主流供應商已經準備離開市場。這讓華邦意識到，在未來一段時間內，這些專用的 SLC/SPI NAND閃存將面臨供應短缺的狀況。華邦選擇及時告知客戶，同時增加產能，調整工廠結構，加快DRAM技術的采用。這種快速行動使客戶在短缺發(fā)生之前就可以確保供應，并加速客戶進入市場的時間，搶占先機。SPI NOR閃存也發(fā)生了類似的狀況，SPI NOR IC的設計公司和代工廠決定將邏輯IC產品的產能轉移到新應用上，例如5G、AIoT、TWS和Chromebooks。同樣的，華邦的客戶很早就收到了來自華邦的提醒，并有充足的時間確保障供應鏈，而競爭對手仍在苦苦掙扎。

　　不過IDMs也受到了芯片短缺的影響。目前的市場需求大概是華邦滿載產能的1.5倍，在此狀況下，華邦將優(yōu)先考慮現(xiàn)有客戶，這有益于客戶長久關系的建立。而對于大型的晶圓廠來說，這樣的優(yōu)先級并不會出現(xiàn)，因為它們很少與較小的客戶建立密切的關系。與其說這對新客戶不利，不如說這使現(xiàn)有客戶看到了在規(guī)定交付時間內獲得產能的希望，也為后續(xù)合作提供保障，建立更密切的合作關系，這一切都不斷壯大了華邦的客戶群。此外，華邦也會密切關注新客戶，盡可能幫助他們以此促進未來的合作。同時，華邦還將極力防止產能分配不均，導致一些客戶庫存過剩，而其他人在焦灼等待。

　　芯片短缺的影響將一直持續(xù)。它破壞了原先的供應鏈關系，迫使企業(yè)為適應新情況而采取及時制度（just-in-time philosophy）。沒有人能確定未來的情況將如何發(fā)展，可能一切會恢復正常，又或者供應鏈的變化將繼續(xù)。無論如何，與供應商建立密切的合作關系始終是一個良好的商業(yè)戰(zhàn)略。并且，將IDM視為未來的資源將多方面有益于產品設計師，不僅是擁有一個可靠的供應商。IDM可以讓你“芯”風暴中排在前列，并將第一時間確保你了解行業(yè)的變化。