瑞薩電子推出入門級MPU RZ/V2L 具備出色電源效率和高精度AI加速器
2021-05-20
來源:瑞薩電子
2021 年 5 月 19 日,日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團(TSE:6723)今日宣布,推出支持入門級AI應用設計的全新RZ/V2L MPU,擴展其RZ/V系列微處理器(MPU)陣容。作為RZ/V系列的一員,全新MPU集成瑞薩獨有的人工智能(AI)加速器——DRP-AI(動態(tài)可配置處理器),使嵌入式AI系統(tǒng)更加簡單、節(jié)能。全新RZ/V2L沿襲了多項從RZ/V系列第一款產品RZ/V2M所具備的功能特點,如兼?zhèn)涓呔?a class="innerlink" href="http://theprogrammingfactory.com/tags/AI推理" target="_blank">AI推理能力與出色能效,以及專為入門級MPU定制的優(yōu)化功能,如DRP-AI工作頻率和內存接口等。
DRP-AI可提供實時AI推理和圖像處理功能,具備支持攝像頭所必需的色彩校正和降噪等功能。幫助客戶實現基于AI的視覺應用,如POS終端、掃地機器人等,而無需配置外部圖像信號處理器(ISP)。此外,RZ/V2L出色的電源效率可消除對散熱處理(如添加散熱器、冷卻風扇等)的需要。如今,不僅監(jiān)控攝像機和工業(yè)設備,包括家用電器和消費電子產品在內的廣泛應用中均可經濟高效地實現AI。
RZ/V2L與現有通用MPU RZ/G2L封裝及引腳兼容,這使得RZ/G2L用戶可輕松升級至RZ/V2L,以獲得更多的AI功能,而無需修改系統(tǒng)配置,可降低移植成本。
嵌入式視覺峰會主席兼邊緣AI和視覺聯(lián)盟創(chuàng)始人Jeff Bier表示:“將AI集成到嵌入式設備中已成為當今電子行業(yè)最重要的趨勢之一,尤其是用于處理傳感器數據(如圖像)的AI技術。RZ/V2L這樣的創(chuàng)新處理器,對于將感知型AI集成到成本及功率受限的廣泛物聯(lián)網設備中至關重要?!?br/>
瑞薩電子高級副總裁、物聯(lián)網及基礎設施事業(yè)本部SoC事業(yè)部部長新田啟人表示:“全新入門級AI加速器產品將幫助客戶從各種MPU產品中靈活地選擇最適合的產品。這些經過AI優(yōu)化的解決方案有助于將嵌入式AI應用擴展至家電和消費電子產品等更廣泛的場景中,以幫助客戶以較低的系統(tǒng)成本實現AI功能。”
作為RZ/V2L開發(fā)環(huán)境的一部分,瑞薩提供免費的DRP-AI翻譯工具,可自動將AI模型轉換為可執(zhí)行格式,其輸入格式為符合行業(yè)標準的開放式神經網絡交換(ONNX)。開發(fā)人員可在使用慣用工具的同時利用DRP-AI,使用RZ/V2L評估基于經驗證數據的AI模型。
RZ/V2L MPU的關鍵特性
? 64位Arm? Cortex?-A55(1.2GHz,雙核或單核)內核和Cortex-M33內核
? DRP-AI(1TOPS/W級)AI加速器,能夠以每秒28幀(fps)的速度運行Tiny YOLOv2
? DRP庫提供機器視覺所需的簡單ISP功能(最高可支持全高清)
? 16位、單通道DDR內存接口
? 3D圖形功能(Arm MaliTM-G31 GPU)
? 視頻編解碼器(H.264)
? 用于攝像頭輸入的CMOS傳感器接口(MIPI-CSI和并行)
? 顯示界面(MIPI-DSI和并口)
? 具備數據錯誤檢查與糾正(ECC)保護功能的存儲器
? 提供基于CIP-Linux內核的工業(yè)級Linux,經驗證的Linux軟件包(VLP)
? 提供15mm x 15mm或21mm x 21mm BGA封裝,與RZ/G2L引腳兼容
瑞薩提供系列綜合解決方案“成功產品組合”,包含了可相互兼容、無縫協(xié)作的產品,助力客戶降低設計風險,協(xié)助其快速開發(fā)。“智能移動AR架構(SMARC)模組系統(tǒng)(SoM)解決方案”中包含RZ/V2L評估板,可快速驗證不同應用。“SMARC解決方案”也可用于現有RZ/G2 MPU。這些參考設計提供優(yōu)化的框圖和電路板布局,包括電源電路和時序樹。此外,針對RZ/V2L優(yōu)化的電源管理IC(PMIC)正在開發(fā)中,結合RZ/V2L和全新PMIC的解決方案預計將于2021年下半年推出?!俺晒Ξa品組合”作為經過工程驗證的系統(tǒng)架構解決方案,充分融合瑞薩在模擬、電源和嵌入式計算方面的專業(yè)知識,助力客戶加快產品上市。
供貨信息
RZ/V2L樣片即日起發(fā)售,并計劃于2021年12月開始量產。SMARC SoM解決方案現已上市。