基帶芯片就是手機(jī)中的通信模塊，最主要的功能就是負(fù)責(zé)與移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的基站進(jìn)行交流，對(duì)上下行的無(wú)線信號(hào)進(jìn)行調(diào)制、解調(diào)、編碼、解碼工作。5G基帶指的是手機(jī)中搭載可以解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作的芯片能夠支持5G網(wǎng)絡(luò)，是一款手機(jī)能夠使用5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。

基帶芯片核心部分最主要分為兩個(gè)部分：射頻部分和基帶部分。射頻部分是將電信號(hào)調(diào)制成電磁波發(fā)送出去或是對(duì)接收電磁波進(jìn)行解調(diào)，并且實(shí)現(xiàn)基帶調(diào)制信號(hào)的上變頻和下變頻?；鶐Р糠忠话闶菍?duì)信號(hào)處理，一般由固定功能的DSP提供強(qiáng)大的處理能力，在現(xiàn)代通信設(shè)備中，DSP一般被用作語(yǔ)音信號(hào)處理、信道編解碼、圖像處理等等。5G基帶芯片需要同時(shí)兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，目前國(guó)內(nèi)4G手機(jī)所需要支持的模式已經(jīng)達(dá)到6模，到5G時(shí)代將達(dá)到7模。5G基帶芯片產(chǎn)品可分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波，另一種是5G基帶芯片支持6GHz以下頻段。

手機(jī)最核心的硬件就是芯片,基帶是芯片的重要組成部分之一。高通作為芯片市場(chǎng)的龍頭企業(yè),在芯片制作方面幾乎是處于壟斷地位。高通5G基帶有驍龍x51 、x52 、x55等等,這三款基帶都配置在不同的手機(jī)芯片中。其中外掛基帶x55,就是高通驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn)配置。市面上大部分的旗艦5G手機(jī)使用的都是高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái),主要是因?yàn)檫@款移動(dòng)平臺(tái)強(qiáng)大的信號(hào)接收能力和信號(hào)穩(wěn)定性,為5G手機(jī)的發(fā)展和應(yīng)用帶來(lái)了很多優(yōu)勢(shì)。

5G發(fā)展至今日，關(guān)于5G的兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)Sub-6厘米波和毫米波的討論一直都是行業(yè)內(nèi)的熱點(diǎn)。高通作為世界上極少數(shù)既研發(fā)Sub-6厘米波技術(shù)，同時(shí)又在毫米波技術(shù)研發(fā)方面頗有建樹(shù)的通信企業(yè)，也一直是5G行業(yè)內(nèi)的焦點(diǎn)。

研究報(bào)告中提到，在5G處理器市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科比高通更具優(yōu)勢(shì)。一方面，聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電有緊密合作，能夠以更低的價(jià)格生產(chǎn)5G處理器，并且產(chǎn)量有穩(wěn)定的保證。另一方面，聯(lián)發(fā)科的5G處理器價(jià)格相對(duì)更低，搭載其處理器的手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力更強(qiáng)，出貨量增長(zhǎng)明顯。

目前，聯(lián)發(fā)科5G處理器的的市場(chǎng)占有率，在今年第一季度達(dá)到50%~55%，預(yù)計(jì)在第二季度會(huì)增加至55%~60%，已經(jīng)全面超過(guò)了高通。不過(guò)，這也意味著聯(lián)發(fā)科未來(lái)的增長(zhǎng)空間比較有限，畢竟沒(méi)有任何一家手機(jī)品牌愿意看到市場(chǎng)上出現(xiàn)一家獨(dú)大的局面。

天風(fēng)證券分析師郭明淇在一份新的分析報(bào)告中表示，蘋(píng)果自研5G基帶的面世時(shí)間可能要比許多人預(yù)期的要早。他指出，iPhone有望在2023年改用自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)。盡管蘋(píng)果公司自己設(shè)計(jì)了很多iPhone組件，包括主要的A系列芯片組，但它仍然依賴(lài)于第三方調(diào)制解調(diào)器來(lái)實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)。

多年來(lái)，基帶一直是許多法律斗爭(zhēng)的主題。蘋(píng)果公司和高通公司也歷經(jīng)無(wú)數(shù)次出庭，這家總部位于庫(kù)比蒂諾公司辯稱(chēng)其供應(yīng)商不公平地使用專(zhuān)利技術(shù)。高通公司則反駁說(shuō)蘋(píng)果沒(méi)有支付其應(yīng)得的份額。

兩家公司在2019年解決了分歧，并為達(dá)成一項(xiàng)多年協(xié)議鋪平了道路，該協(xié)議使高通的Snapdragon調(diào)制解調(diào)器重新進(jìn)入了iPhone系列。那是及時(shí)的，因?yàn)樘O(píng)果需要為iPhone 12系列手機(jī)配備5G調(diào)制解調(diào)器。但是，盡管今天蘋(píng)果的智能手機(jī)可能使用高通芯片，但與此同時(shí)，該公司一直在研究自己的替代品。

隨著該公司收購(gòu)了英特爾5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的剩余部分，蘋(píng)果高管內(nèi)部已經(jīng)清楚地知道其產(chǎn)品的未來(lái)將包括自有的蜂窩技術(shù)。庫(kù)比蒂諾市政廳會(huì)議泄漏的細(xì)節(jié)使該項(xiàng)目被描述為下一個(gè)“關(guān)鍵戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型”，其方式與轉(zhuǎn)移到內(nèi)部SoC設(shè)計(jì)(首先是針對(duì)iOS設(shè)備，然后是針對(duì)macOS的內(nèi)部SoC)的方式大同小異。整他們可以對(duì)其硬件和軟件獲得更多控制。

郭明錤表示，聯(lián)發(fā)科的 5G SoC 優(yōu)勢(shì)關(guān)鍵在于與臺(tái)積電緊密合作，但高通在 2021 年與 2022 年將分別轉(zhuǎn)單中低端(6nm)與高端(4nm)5G SoC 至臺(tái)積電，不利聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)。報(bào)告預(yù)測(cè) TSMC(臺(tái)積電)將分別在 2021 年第二季度與第三季度出貨高通的 7325 與 6375，將有利于高通自聯(lián)發(fā)科處取回市場(chǎng)占有率。

報(bào)告認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科股價(jià)已反映 5G SoC 市場(chǎng)占有率提升與 ASP(Average Selling Price，平均銷(xiāo)售價(jià)格)提升，面臨的挑戰(zhàn)包括：

聯(lián)發(fā)科的 5G SoC 市場(chǎng)占有率已擊敗高通，在 2021 年第一季度已達(dá)到 50%–55%，預(yù)計(jì)在 2021 年第二季度將略增至 55%–60%，但這也意味著未來(lái)成長(zhǎng)空間有限。報(bào)告認(rèn)為沒(méi)有一個(gè)品牌希望單一 SoC 供應(yīng)商市場(chǎng)占有率過(guò)高。

在高端 SoC 方面，聯(lián)發(fā)科仍無(wú)法取代高通。蘋(píng)果將采用自行研發(fā)的基帶芯片，意味著聯(lián)發(fā)科也沒(méi)有新客戶(hù)帶動(dòng)增長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。

聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)將因高通回到臺(tái)積電而逐漸降低。報(bào)告還指出，高通股價(jià)已反映 5G SoC 的 ASP 提升，面臨的挑戰(zhàn)包括：5G 并無(wú)法帶動(dòng) Android 高端 5G 手機(jī)需求，加上最快將在 2023 年失去 iPhone 基帶芯片訂單，因而將被迫與聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

臺(tái)積電的議價(jià)力高于高通，故高通自三星晶圓代工轉(zhuǎn)單至臺(tái)積電將不利于利潤(rùn)。

在 5G 手機(jī)需求不振與可見(jiàn)未來(lái)供應(yīng)短缺改善下，高通可能須犧牲利潤(rùn)以提升 5G SoC 市場(chǎng)占有率。蘋(píng)果在2019年買(mǎi)入英特爾基帶業(yè)務(wù)，目前已經(jīng)在著手研發(fā)5G基帶。蘋(píng)果與高通的合同在2023年到期，因此在2023年的iPhone上使用自研5G基帶的可能性非常大。

近幾年，iPhone信號(hào)一直被網(wǎng)友吐槽，或許隨著蘋(píng)果自研5G基帶的出現(xiàn)，天線設(shè)計(jì)也能得到一定的優(yōu)化，進(jìn)而改善手機(jī)的信號(hào)問(wèn)題。

蘋(píng)果遷延婉轉(zhuǎn)背后，英特爾的基帶芯片怎么了?早在2016年，英特爾就稱(chēng)自己是業(yè)界唯一能夠提供端到端5G解決方案的廠商，表達(dá)出一統(tǒng)天下魄力。但三年過(guò)后，大家確認(rèn)了它并不是。有意思的是，在宣布將退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后，英特爾的股價(jià)在4月17日最高漲幅達(dá)到了6.51%。

華爾街金融寡頭和屆時(shí)新任CEO或許認(rèn)為英特爾應(yīng)該刮骨療毒：一方面，這家公司可能確實(shí)缺少移動(dòng)芯片的基因，過(guò)分習(xí)慣PC市場(chǎng)的“擠牙膏”式玩法。同時(shí)，在移動(dòng)端擠出來(lái)的“牙膏”規(guī)格低、良率差等，歷來(lái)飽受大眾詬病。另一方面，英特爾自身也常年處于研發(fā)投入極其巨大，而無(wú)法規(guī)?；木置?。

5G浪潮來(lái)臨之際，科技巨頭都能意識(shí)到它的重要乃至革命性。為了在下一代移動(dòng)通信技術(shù)占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，除了高通、英特爾、華為之外，三星、聯(lián)發(fā)科等廠商也都在加快對(duì)移動(dòng)端5G芯片的布局速度。2018年下半年伊始，在3GPP發(fā)布R15 NR SA標(biāo)準(zhǔn)后，5G基帶芯片開(kāi)始密集現(xiàn)身。